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（來源：浪哥財(cái)經(jīng)）

“人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”大時(shí)代來臨，以GPU、加速器、高帶寬內(nèi)存和先進(jìn)封裝為首的產(chǎn)品、技術(shù)路線，正以前所未有的資本開支強(qiáng)度，重塑行業(yè)格局。

2025年，全球集成電路封測市場規(guī)模約在1108億美元，仍在穩(wěn)健增長。

當(dāng)下，先進(jìn)封裝正重新走到臺(tái)前！

晶圓設(shè)計(jì)-制造-封測三大過程，位于后道的封裝環(huán)節(jié)，是制造芯片的最后一道關(guān)卡，與前兩者相比技術(shù)含量沒那么高。

全球主要先進(jìn)封裝產(chǎn)能，一部分由Memory IDM大廠掌控，一部分外包給第三方封測廠。三星、英特爾等屬于IDM大廠，第三方委外封測廠即國內(nèi)長電科技、通富微電這類廠商。

當(dāng)下，這兩個(gè)關(guān)鍵變化的出現(xiàn)，有望令行業(yè)天平向委外封測廠傾斜。

1.封裝基板的變化

準(zhǔn)確來說，是玻璃基板這類有機(jī)中介層，對傳統(tǒng)硅中介層的替代。

光刻機(jī)的掩膜版曝光視場，決定裸片的尺寸上限，傳統(tǒng)硅中介受到芯片面積限制。這種情況下，如果要將封裝面積放大，需要完成硅中介層向有機(jī)中介層的轉(zhuǎn)變。玻璃基板還能更好地應(yīng)對翹曲問題，一舉兩得。

基板材料的改變，使得大尺寸芯片技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，令先進(jìn)封裝打通AI芯片制造的最后一環(huán)。

2.技術(shù)和成本的考量

中介層的改變，令封裝技術(shù)由CoWoS-S向CoWoS-L升級(jí)，帶動(dòng)先進(jìn)封裝價(jià)值量提升。前者封裝成本在750美元左右，后者提升至超1000美元。

架構(gòu)升級(jí)帶來的邊際效益在遞減，2nm芯片的設(shè)計(jì)成本是65nm芯片的25倍；制造5nm芯片廠所需的投資，是建造20nm工廠的五倍。

先進(jìn)封裝技術(shù)能提升芯片性能，即使價(jià)值量提升，增加的那部分成本也比設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)所增加的成本，要少得多。即使只出于成本層面考量，提升封裝技術(shù)也是大勢所趨。

那么，國內(nèi)哪家封測大廠，成功享受了先進(jìn)封裝升級(jí)帶來的產(chǎn)業(yè)紅利呢？

從業(yè)績?nèi)胧郑ǜ晃㈦姷臓I收、凈利潤增長速度更為領(lǐng)先。

2026年一季度，受去年同期基數(shù)較低的影響，華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤568%的同比增速，長電科技營收增速則是-1.76%。

綜合來看，通富微電業(yè)績增長勢頭優(yōu)于另外兩家企業(yè)，同期營收和凈利潤增速分別在22.8%、224.56%，在營收不及長電科技的情況下，通富微電的凈利潤也更高。

2022年，長電科技以32.21億凈利潤數(shù)值，對公司幾乎形成“碾壓”之勢。

時(shí)過境遷，2026年一季度，通富微電已經(jīng)在凈利潤層面后來居上，實(shí)現(xiàn)對長電科技的反超。此外，通富微電在公告中指出，2026年公司營收目標(biāo)為323億元，與2025年相比增長15.68%。

能實(shí)現(xiàn)業(yè)績快速增長、成功享受到產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，原因在兩點(diǎn)：第一是通富微電與高端客戶的深度合作，第二是公司自身的努力。

談到公司的客戶合作，就繞不開AMD。

通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，不僅如此，世界前20強(qiáng)的大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)和國內(nèi)多個(gè)知名IC設(shè)計(jì)廠，也與公司展開密切合作。

2025年AMD實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的346億美元營收，同比增長34%。

同時(shí)，為公司貢獻(xiàn)146億銷售額，占年度銷售總額比例過半。自2015年通富微電與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，通富微電承接AMD超8成外包訂單，高端處理器、顯卡、服務(wù)器芯片等產(chǎn)品均包含在內(nèi)。

所以，AMD經(jīng)營情況對通富微電來說，很是重要。

AMD成立之初是以“第二供應(yīng)商”的身份立足于市場的，20世紀(jì)九十年代中期轉(zhuǎn)向自主創(chuàng)新。2014年大力發(fā)展游戲業(yè)務(wù)走出差異化路線，逐步在業(yè)內(nèi)占據(jù)一席之地。

可能有人說，大客戶集中度過高存在“砍單”風(fēng)險(xiǎn)。

但對通富微電來講，這種風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)較低。一來AMD業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型同年，公司就與其展開合作，雙方綁定程度較深；二來在2015年，通富微電收購了AMD蘇州與檳城各85%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能深度綁定。

那么，AMD近兩年發(fā)展情況如何呢？

收購賽靈思后，AMD已經(jīng)形成CPU、GPU、FPGA全覆蓋的產(chǎn)品布局。

2025年10月6日，AMD與Open AI簽下長達(dá)四年的合作協(xié)議，預(yù)計(jì)可使其年?duì)I收增加數(shù)百億美元。通富微電承接了AMD絕大部分高端訂單，有望從中“躺贏”。

對比之下，長電科技2025年前五大客戶銷售額占比之和為48.8%，與通富微電相比較為分散的客戶集中度，或許是其短期內(nèi)營收下降的原因之一。

綁定大客戶，離不開通富微電在研發(fā)、技術(shù)上的大力投入。2021-2025年，公司研發(fā)費(fèi)用從10.62億元一路增長至15.92億元。

當(dāng)下，公司已經(jīng)布局3nm芯片封裝計(jì)劃，2025年報(bào)顯示，通富微電及下屬控制企業(yè)計(jì)劃2026年在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)等方面投資共計(jì)91億元。

截至2025年底，通富微電累計(jì)國內(nèi)外專利申請達(dá)1779件，其中發(fā)明專利占比約70%。

通過布局Chiplet、2D+等頂尖技術(shù)，通富微電成功形成差異化競爭優(yōu)勢。2026年6月公司公告表述，來自倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)的收入占比高達(dá)70%，實(shí)力深不可測。

最后，總結(jié)一下。

通富微電與AMD并非傳統(tǒng)意義上的上下游合作關(guān)系，從技術(shù)同步再到產(chǎn)能綁定，兩家企業(yè)業(yè)務(wù)協(xié)同程度其實(shí)很深。

當(dāng)下，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好，在2.5D封裝環(huán)節(jié)通富微電有著較為完備技術(shù)布局，雙方有望共享產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利。

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