上海
《科創(chuàng)板日報》5月25日訊 今日上午，半導(dǎo)體設(shè)備板塊震蕩走強。截至發(fā)稿，華興源創(chuàng)20CM漲停，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超12%，北方華創(chuàng)、中微公司等均上漲。
消息面上，國內(nèi)存儲芯片龍頭資本化進程加速，半導(dǎo)體設(shè)備訂單確定性愈發(fā)凸顯。長鑫科技科創(chuàng)板IPO已定將于5月27日上會，長江存儲也于日前啟動IPO輔導(dǎo)，擬登陸科創(chuàng)板。
資料顯示，長鑫存儲與長江存儲擴產(chǎn)節(jié)奏明確。前者2026年二季度正式開啟招投標，全年計劃擴產(chǎn)5-6萬片，設(shè)備采購需求達50-60億美元；后者2號廠房機臺工藝設(shè)備管線購裝項目已于5月14日啟動招標。
國金證券指出，AI算力爆發(fā)持續(xù)拉動HBM、高端DRAM及企業(yè)級SSD需求，全球存儲市場規(guī)模快速擴張。全球存儲市場由國際巨頭主導(dǎo)，國產(chǎn)存儲市占率僅約5%。對標國內(nèi)30%-35%需求占比，國產(chǎn)NAND/DRAM實現(xiàn)自給均有近4倍擴產(chǎn)空間。大基金三期持續(xù)加碼，新建產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備要求提高，國內(nèi)龍頭加速導(dǎo)入，訂單與份額同步提升。
不止存儲，機構(gòu)分析稱，中芯國際與華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能已逼近滿載。兩者2026年資本開支計劃均有不同程度提升，設(shè)備國產(chǎn)化率要求進一步提高。國泰海通證券認為，半導(dǎo)體代工企業(yè)積極擴產(chǎn)，利好上游設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已達1351億美元，連續(xù)三年創(chuàng)歷史新高。SEMI預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2026年和2027年繼續(xù)增長，分別達到1450億美元和1560億美元，連續(xù)三年刷新歷史紀錄。
在上述機構(gòu)看來，除了半導(dǎo)體擴產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備增長的核心驅(qū)動力在于臺積電CoWoS、三星I-Cube等封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張將帶動相關(guān)設(shè)備需求。東方金誠分析師判斷，先進封裝核心技術(shù)融合前后道工序，2.5D/3D相較于平面型封裝主要新增了TSV制造，需要使用光刻、深刻蝕、PVD、CVD、電鍍銅、清洗等設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備廠商國產(chǎn)化空間廣闊。
與此同時，半導(dǎo)體設(shè)備工藝隨芯片技術(shù)演進而持續(xù)迭代。
今年第二季度，北方華創(chuàng)、中微公司等紛紛發(fā)布新一代半導(dǎo)體設(shè)備北方華創(chuàng)表示，全球算力與存儲芯片需求的爆發(fā)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)增長。其設(shè)備聚焦先進邏輯與先進存儲領(lǐng)域關(guān)鍵刻蝕工藝需求，可滿足更先進節(jié)點的芯片制造要求。
中原證券表示，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷提升工藝覆蓋度及突破先進制程，隨著國內(nèi)主要晶圓廠加速擴產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商國產(chǎn)替代有望持續(xù)加速推進，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商投資機會。
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