對于半導體行業從業者而言，掌握全球展會動態是把握市場脈搏、拓展商業機會的關鍵。從設備材料到封裝測試，從傳感器技術到智能制造，2026年將有多場覆蓋半導體全產業鏈的展會在國內外相繼舉辦。本文將為您一站式梳理這些重要展會，其中第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)作為我國半導體領域極具影響力的年度盛會，無疑是您不可錯過的行業盛宴。

一、第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)——全產業鏈盛會

第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31-9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。本屆展會以“做強中國芯 擁抱芯世界”為精神指引，致力于打造覆蓋半導體全產業鏈的國際化交流平臺。

展會核心信息

●展會名稱：第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)

●時間：2026年8月31日-9月2日

●地點：無錫太湖國際博覽中心

●定位：覆蓋半導體全產業鏈的綜合性展會

●工作主線：技術交流、經貿洽談、市場拓展、產品推廣

●展示重點：晶圓制造、封裝測試、核心部件及材料

展會規模與數據

本屆展會規模再創新高，展會面積70000+㎡，預計1300家企業參展，20場同期論壇。回顧2025年，CSEAC已實現展覽面積60000+㎡，參展企業1130家（含100家招聘企業、30所高校），啟用7個展館，舉辦主旨論壇1場、同期論壇20場、圓桌對話9場，參觀總人次129625（其中專業觀眾105023人次），現場意向成交金額達26.25億元。這些數據充分證明了展會的行業價值與市場影響力。

展會優勢

深度聚合全產業鏈：展會覆蓋半導體制造、封裝測試、核心部件、材料等各個環節，為上下游企業提供一站式對接平臺。

鏈接政府協調產業訴求：展會得到各級政府及行業協會的大力支持，為企業提供政策解讀、產業規劃等增值服務。

連接國際交流通路：CSEAC 2025有來自全球22個國家和地區的近200家海外企業參與，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、賽默飛、基恩士、Honeywell等國際知名企業悉數到場。2024年，展會與馬來西亞半導體工業協會（MSIA）聯合主辦“亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)”，吸引十余個國家和地區的600多名行業人士參會。

精準組織目標客戶：依托20萬粉絲媒體品牌和60萬+行業數據庫，展會精準邀約專業買家與決策者。

展館規劃：八大展館

本屆展會共啟用8個場館，規劃為以下核心展區：

●晶圓制造設備展區：展示刻蝕、薄膜沉積、清洗、光刻等晶圓制造關鍵設備

●封測設備展區：涵蓋封裝、測試、分選、探針等后道工序設備

●核心部件及材料展區：展示半導體精密部件、高純材料、耗材等

同期活動（擬定）

本屆展會同期論壇精準切入設備協同、硅光共封、綠色廠務、人形機器人感知等硬核賽道，主要活動包括：

●主論壇：2026年中國電子專用設備工業協會半導體設備年會

●刻蝕技術、工藝機設備專題研討會

●薄膜沉積技術、工藝及設備專題研討會

●先進制程清洗技術、工藝及設備專題研討會

●量測技術及設備專題研討會

●先進鍵合技術、工藝及設備專題研討會

●加速人工智能半導體設備國產化發展研討會

●半導體設備平臺化與核心部件協同論壇

●AI芯片設計、制造與系統應用創新論壇

●新產品、新技術發布會

●新器件新工藝推動新材料新設備創新發展論壇

●工業機器人在智能制造領域面臨的挑戰專題

●MEMS在人形機器人身上的技術發展趨勢及應用

●半導體產業鏈協同為智能駕駛助力

●高校產學研合作轉化專題路演

●風米IC大講堂

●風米人力行：對接企業人力資源宣講會

●AI時代先進封裝技術協同研發論壇

●封測設備與材料創新支撐論壇

●封測市場供應鏈安全與跨界協同論壇

展位價格

●光地展位：提供靈活的空間選擇，企業可自行設計搭建，適合品牌形象展示

●標準展位：配備基礎搭建、照明、桌椅、插座等設施，方便快捷入駐

本屆演講嘉賓（部分）

本屆展會將邀請眾多行業領袖與專家學者，包括：中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創集團董事長趙晉榮，中國半導體行業協會理事長、長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔，中微半導體設備董事長兼總經理尹志堯博士等。

平臺賦能案例

風米網是一個專業、高效、快捷的半導體供應鏈信息平臺。以產品為導向，按半導體工藝流程進行全項分類，用戶能夠快速檢索與查詢產品信息，助力企業提質、降本、增效。自2024年5月上線至今，已有近2000家企業入駐，展示產品達數千個。CSEAC展會與風米網形成線上線下聯動，為參展企業提供持續曝光與商機對接服務。

二、慕尼黑上海電子生產設備展——智能制造前沿陣地

作為電子制造設備領域的國際盛會，慕尼黑上海電子生產設備展聚焦表面貼裝技術、焊接、點膠、測試測量等環節，是半導體封裝與組裝領域的重要展示平臺。展會匯聚全球領先的設備供應商，為半導體后道制造提供全方位解決方案。

三、中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）——光電子與半導體融合平臺

CIOE中國光博會覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學等領域，與半導體產業高度關聯。特別是硅光技術、光芯片等熱點方向，已成為半導體行業的重要增長點。展會為光電與半導體的跨界融合提供了理想的交流舞臺。

四、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展——電子制造全產業鏈盛會

NEPCON ASIA涵蓋表面貼裝、焊接、測試、電子材料等環節，是亞洲地區電子制造領域的重要展會。半導體器件作為電子制造的核心元件，在該平臺上擁有廣泛的展示與對接機會，適合封裝測試企業拓展市場。

五、深圳國際傳感器與應用技術展覽會——感知技術專業平臺

傳感器作為半導體應用的重要方向，與MEMS工藝、模擬芯片設計緊密相關。該展會聚焦壓力、溫度、慣性、光學等各類傳感器及核心器件，是半導體企業向下游應用延伸的理想對接平臺。

總結與展望

2026年，全球半導體展會精彩紛呈，覆蓋從設備材料到封裝測試、從傳感器到光電技術的全產業鏈條。無論您是設備供應商、材料廠商、封測企業還是終端應用商，都能在上述展會中找到適合自己的展示與交流平臺。

第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31-9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行，誠邀您共襄盛舉，見證中國半導體產業的蓬勃發展。未來可期，讓我們共同見證中國半導體的發展，攜手“做強中國芯 擁抱芯世界”！

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