河南
今天A股盤中一度出現跳水，但午后就逐步收復失地，這種日內V型調整是典型的牛市走勢。
我們重點看看回調壓力較大的商業航天、半導體、光通信板塊。
利空可能主要來自三點：
第一，AI賽道短線漲太多了，恐高氛圍較濃。
近日市場流傳一種說法，6月11日就是世界杯開幕日了，世界杯魔咒可能再次出現。
自有A股以來，世界杯一共舉辦了8屆，上證指數5跌3漲，下跌概率高達62.5%。
不過君臨認為，世界杯可能是背鍋俠。
因為世界杯舉辦大多在6月份，A股向來也有“五窮六絕”的說法。
6月份是上半年結束的最后一月，銀行要結算資金，流動性向來偏緊。
第二，6月份有Space X上市。
長鑫存儲預計也會在6月底、7月初登陸A股。
兩大巨無霸上市，會對股市產生流動性壓力，也會對各自板塊（商業航天、半導體）形成利好兌現、板塊見頂的擔憂。
說到底，都是情緒面的擔憂，沒什么科學根據，但相信的人多了，就會加劇資金流出壓力。
第三，近一周，日本光纖龍頭出現暴跌。
行情數據顯示，日本光纖企業藤倉(Fujikura Ltd.)在5月中旬發布了低于預期的業績和未來展望之后，單日市值暴跌了400億美元。
接下來一周，資金大幅逃離，引發踐踏效應，股價下跌了40%。
是光纖板塊的景氣度出現了問題嗎？
其實不是的。
據產業鏈消息，作為日本光纖龍頭，藤倉在美國的AI建設熱潮中拿到了非常多的訂單。
因此市場預期也非常高，在過去的兩年里，其股價一度飆升了15倍以上。
但藤倉最大的問題就是，產能擴張遲緩。
導致市場擔心，其份額有可能被競爭對手蠶食，從而錯過這一輪AI熱潮。
另外，在5月19日發布的中期計劃中，該公司預測2028年4月開始的財年營業利潤為3150億日元，遠低于分析師平均預期的4550億日元。
結合此前韓國存儲芯片業界的判斷，按照目前業內產能擴張的節奏，本輪存儲芯片的供需情況在2027年下半年會走向平衡。
也就是說，2027年中-2028年，整個AI硬件板塊都會逐步進入產能過剩的局面。
這應該是產業界的一個基本共識了。
基于不賺最后一個銅板的意識，可能提前半年左右，2026年底、2027年初，就會是市場變盤的一個重要拐點。
那么，即使6月份出現了調整，下半年應該還會有一波行情。
現階段，還不到抱團瓦解的時刻。
但需要注意，科技股行情的中后段，板塊之間有可能出現分化。
就像今天，受外圍消息影響，商業航天、半導體、光通信資金流出壓力較大；
但最近一周興起的新熱點，PCB、電子布、玻璃基板、華為概念等下半年預計增量超預期的板塊，依然獲得了資金的積極加倉。
他們代表了下半年的三個核心事件：
第一，8月份起，Rubin服務器將全面量產，首批產品供應微軟、亞馬遜等北美大廠。
PCB是預計價值量增幅最大的A股資產，同比漲幅高達233%。
核心標的：
PCB：生益電子、生益科技、滬電股份、深南電路、勝宏科技。
電子布：宏和科技、中國巨石、國際復材。
第二，9-10月，采用韜定律架構的新一代麒麟芯片量產，到四季度，昇騰 950DT也會上市。
華為今年的芯片技術取得了明顯突破，自主供應鏈有望擺脫外圍的影響，取得進一步的發展。
先進封裝板塊預計是受益最明確的資產，也將是摩爾定律終結之后，整個芯片制造產業轉型的方向所在。
核心標的：華天科技、長電科技、通富微電、甬矽電子、盛合晶微。
第三，2027年，臺積電CoWoS封裝引入玻璃基板、碳化硅中介層。
今年下半年仍處于研發試點狀態，但自明年開始，會逐步放量，滲透率提升到20%-30%，貢獻實際業績。
核心標的：京東方A、TCL科技、天岳先進、露笑科技。
這三大事件，都屬于業績尚未兌現，增量預期相對突出的環節。
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