文源 | 源Sight

作者 | 王言

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展數(shù)十年來，摩爾定律始終是推動行業(yè)前行的主要邏輯。依靠晶體管幾何尺寸不斷縮小，芯片性能持續(xù)提升、單位算力成本穩(wěn)步下降，也支撐起智能手機、消費電子等終端產(chǎn)品數(shù)十年的迭代升級。

不過，進入先進制程階段后，物理極限、光刻工藝難度、制造成本持續(xù)提升等問題開始顯現(xiàn)，摩爾定律放緩乃至逼近天花板，已經(jīng)成為全球半導體行業(yè)的需要共同面臨的問題。

面對這一行業(yè)瓶頸，全球頭部企業(yè)走出了不同的發(fā)展路徑。

5月25日，在2026國際電路系統(tǒng)研討會上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)表了“韜（τ）定律”，其表示，利用華為的“邏輯折疊”技術，推進了基于韜定律的半導體開發(fā)。

同時，何庭波透露，今年秋季面世的麒麟手機芯片，將率先采用邏輯折疊技術。而到了2031年，基于韜定律設計的半導體將達到1.4nm處理能力的同等水平。

值得注意的是，1.4nm是臺積電（TSMC）和三星電子等半導體制造巨頭致力于量產(chǎn)的新一代半導體。而這一邏輯的重構(gòu)，有望推動中國半導體行業(yè)找到換道超車機會。

01

換道超車

7年前，由于國際局勢變化，華為曾陷入“無芯可用”的地步，高端旗艦斷檔，彼時，還被華為視做“備胎芯片”的海思轉(zhuǎn)正，鴻蒙系統(tǒng)研發(fā)提速。此后，在外部限制之下，華為進行自研創(chuàng)新，嘗試補齊短板。

而在近幾年，手機行業(yè)芯片已接近制程紅利的天花板，單純靠DUV多重曝光已難大幅提性能。同時，智能手機在AI等領域的需求仍在增加。此外，在EUV光刻受限的背景下，以架構(gòu)創(chuàng)新替代制程依賴，成為華為芯片業(yè)務“換道超車”的選擇。

在這一趨勢下，華為將立體堆疊、邏輯折疊技術應用于手機主芯片，這套技術也打破了當前國內(nèi)芯片行業(yè)面臨的技術困境。

數(shù)據(jù)顯示，基于韜定律，華為在過去6年已量產(chǎn)381款芯片，覆蓋通信、AI、汽車等領域。

對于中國半導體行業(yè)來說，韜定律的意義在于，其創(chuàng)新性解決了芯片競賽上的卡脖子環(huán)節(jié)。

據(jù)經(jīng)濟參考報援引業(yè)內(nèi)人士說法報道，韜（τ）定律將全方位提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)信心，利好全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。短期來看，將直接帶動國內(nèi)半導體材料、制造、封測等上下游企業(yè)發(fā)展；長期來看，為國內(nèi)芯片設計企業(yè)規(guī)避先進制程受限風險、突破技術瓶頸，提供了全新的可行路徑。

不過，新的技術路徑能否成為主流，仍有待產(chǎn)業(yè)鏈和市場長期檢驗。

上述業(yè)內(nèi)人士就表示，這條全新演進路徑仍面臨諸多挑戰(zhàn)，該技術體系依托華為長期高強度研發(fā)投入與技術積累成型，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)難以快速復刻，半導體產(chǎn)業(yè)的全新升級之路任重道遠。

02

壓縮手機成本

具體到手機業(yè)務，智能手機是高度集成的消費電子產(chǎn)品，芯片作為其主控部件，在整機物料成本中占比極高，比如在高端旗艦機型中，主芯片成本通常占到整機BOM成本的25%至35%。

也就是說，芯片成本的變動，會直接左右整機硬件總成本，從而影響產(chǎn)品的定價策略。

而從去年至今，全球智能手機行業(yè)均面臨這巨大的成本壓力。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年第二季度，移動級LPDDR4/5的價格將達到2025年第三季度水平的近三倍。而存儲芯片短缺、組件價格快速通脹以及低端OEM廠商的結(jié)構(gòu)性脆弱，不僅將拖累2026年的數(shù)據(jù)，還將使低迷期延長至2027年。

Counterpoint Research預計，智能手機市場將在2026年發(fā)生重大逆轉(zhuǎn)，預計出貨量將同比下降12.4%。

圖片來源：Counterpoint Research

除此之外，隨著產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象持續(xù)加劇，手機廠持續(xù)在影像、續(xù)航等配置的打磨，也推高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

在這一背景下，芯片技術的突破，就顯得尤為重要。

當前市場中，搭載3nm、4nm先進制程旗艦芯片的高端手機，單顆主芯片采購成本普遍處于高位，再加上配套的大電池、液冷散熱、高規(guī)格屏幕、高端影像模組等硬件，整機物料總成本居高不下。

這一硬件成本，夜迫使手機廠商只能將產(chǎn)品定在高價區(qū)間，高端手機長期維持高溢價狀態(tài)。

而隨著華為立體堆疊芯片的落地，其智能手機主芯片采購成本的有望下降，疊加功耗優(yōu)化帶來的電池、散熱組件降本，一臺旗艦手機的整體物料成本能夠?qū)崿F(xiàn)一定程度縮減。

而在硬件成本下降之后，廠商擁有了更大的操作空間，其既可以選擇保留原有售價、提升單機利潤，也可以選擇下調(diào)終端售價、提升產(chǎn)品性價比，搶占市場份額。

03

智能手機的新格局

今年3月，華為終端 CEO 何剛正式宣布公司手機業(yè)務全面回歸，而這也與其半導體技術的持續(xù)突破與產(chǎn)能自主可控有關。

根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，華為在2026年第一季度以1390萬臺出貨量、20%的市場分等成為中國智能手機市場榜首。

圖片來源：Omdia

在智能手機領域，以全球市場份額和出貨量計算，2019年，華為排在行業(yè)的第2位、2020年則排在第3位。不過，這一數(shù)據(jù)在2021年以后跌至第6位以下。

此外，Omdia的數(shù)據(jù)還顯示，2025年華為平板電腦的全球市場份額為7%，正處在持續(xù)恢復的趨勢。

另據(jù)媒體報道，華為的海外營業(yè)收入在2025年達到約2487億元，相比上年增長9%，已恢復到歷史巔峰期的7成左右。

眼下，半導體技術突破對華為手機業(yè)務的意義，體現(xiàn)在多個方面。

在產(chǎn)品端，麒麟芯片將推動華為Mate、P系列旗艦的性能對蘋果A系列以及驍龍產(chǎn)品的追趕。如若對中低端機型下放邏輯折疊技術，其相關產(chǎn)品的體驗也有望得到提升。

市場端，隨著華為技術壁壘的提升，這種差異化競爭力也能推動華為打破蘋果、三星在高端市場的統(tǒng)治力。

從去年下半年至今，華為相繼調(diào)整了多款手機產(chǎn)品定價。去年末，其宣布Mate80系列降價，標準版起售價下調(diào)800元，Pro版下調(diào)500元；今年4月發(fā)布的華為Pura 90系列新品，其標準版相比上一代產(chǎn)品的定價持平，Pro版的12GB+256GB與12GB+512GB規(guī)格的版本，相比上一代產(chǎn)品下調(diào)1000元。

能夠在當前的成本壓力下推動產(chǎn)品價格下調(diào)，其中的原因在于，近年來，華為一直在推動智能手機操作系統(tǒng)、芯片技術的自研，同時，其高端機型占比可觀，有足夠空間來分攤上游漲價帶來的成本。

從技術突圍到市場回歸，再到靈活調(diào)整定價，華為爭持續(xù)尋找自己的復蘇之路。而在半導體與終端技術自主化的加持下，智能手機行業(yè)格局也或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>

部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權請告知刪除