長江商報消息●長江商報記者 江楚雅

國內晶圓級先進封裝龍頭晶方科技加碼海外布局。

5月26日，晶方科技（603005.SH）連發多份公告，拋出兩大重磅動作：擬將旗下荷蘭控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市，分拆后仍保持控股；同時追加3000萬美元自有資金，推進馬來西亞生產基地設備采購與產線搭建。

此次分拆海外資產+加碼海外產能的雙重布局，將進一步鞏固公司“封裝+光學”雙主業格局，助力其深度搶抓自動駕駛、AI視覺、工業傳感等新興賽道機遇。

多重利好布局下，公司一季度業績保持增長趨勢，同時經營活動產生的現金流量凈額達1億元，同比增長63.07%。

子公司擬登陸歐洲交易所

按照公告規劃，晶方科技擬推動境外控股子公司Anteryon于阿姆斯特丹交易所上市，相關議案已獲公司董事會審議通過。本次分拆完成后，晶方科技依舊掌握Anteryon控制權，上市公司合并報表也將持續納入該子公司經營數據。目前事項還需經過公司股東大會、Anteryon內部決策機構以及交易所、相關監管部門審批，整體進程存在不確定性。

資料顯示，Anteryon底蘊深厚，其前身為荷蘭飛利浦光學電子事業部，1985年創立，2006年獨立運營。2019年晶方科技通過下屬平臺完成對其73%股權收購，正式將這家精密光學企業收入麾下。該公司主營光學設計、精密光學器件制造，可為半導體、工業自動化、激光雷達、AR/VR等領域提供光電傳感系統集成解決方案，與晶方科技主業形成清晰劃分。

晶方科技聚焦傳感器晶圓級先進封裝，主打影像傳感器、生物識別芯片、MEMS芯片封裝業務，核心技術為晶圓級TSV封裝，產品廣泛應用于智能手機、安防、汽車電子等領域。經過多年運營，Anteryon已成長為獨立業務板塊，在產品、技術、渠道等方面具備高度獨立性，擁有完整的業務體系與財務架構，滿足分拆上市基本條件。

談及分拆初衷，晶方科技表示，此舉是公司全球化戰略與業務精細化布局的重要一步。登陸歐洲本土資本市場，能夠拓寬Anteryon融資渠道，為技術迭代和市場拓展筑牢資本基礎。同時，獨立上市也將強化Anteryon歐洲本土品牌影響力，拉近與當地客戶距離，加速海外訂單落地。

加碼海外基地投資

在推進子公司分拆上市的同時，晶方科技持續加碼海外生產基地建設，宣布向馬來西亞子公司WaferTek追加3000萬美元投資，資金全部來源于自有資金，專項用于設備采購、產線搭建與調試工作。

事實上，晶方科技早在2024年6月便通過新加坡子公司在馬來西亞檳城設立WaferTek，初始規劃投資5000萬美元。同年10月，公司再次追加3000萬美元投入，用于無塵室、廠區基礎設施建設，項目總投資彼時已達8000萬美元。經過近兩年建設，該基地土地廠房交割、無塵室、水電及廠務系統等基礎設施均已完工，正式邁入設備進場、產線驗證的關鍵階段。

此次新增3000萬美元投資，是項目落地投產的重要保障。晶方科技介紹，馬來西亞檳城是當地核心制造業聚集地，半導體、電子產業配套完善，產業人才儲備充足，營商環境優越。加碼當地產能建設，一方面能夠擴充企業整體制造能力，另一方面可貼近海外市場與終端客戶，快速響應市場需求，推進全球化生產布局。公司意在依托海外基地，完善全球產能網絡，順應全球半導體產業格局變化，支撐業務長期增長。

據一季度業績說明會披露，馬來西亞基地預計2026年年底進入打樣試生產階段，目前工藝拓展、人員招募與培訓等工作同步推進中。

除產能建設外，晶方科技多項前沿技術與對外投資也迎來進展。針對市場關注的光電共封、光電互聯等新技術，公司表示，依托領先的晶圓級TSV封裝技術，企業正持續加碼技術儲備，適配AI芯片、數據中心、自動駕駛等場景下高密度互聯需求，相關技術穩步推進研發與應用探索，暫無法明確具體商業化時間。

多業務板塊協同發展下，公司業績保持增長趨勢。2026年第一季度報告顯示，公司實現營業總收入3.34億元，同比增長14.86%；歸母凈利潤6543.66萬元，同比增長0.12%；扣非凈利潤6139.36萬元，同比增長11.63%；經營活動產生的現金流量凈額為1億元，同比增長63.07%。

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