當下高端手機市場，參數比拼的內卷已陷入白熱化，多數品牌在影像、性能等核心領域的創新逐漸陷入瓶頸，同質化競爭愈發突出，用戶對“參數升級卻無體驗質變”的抱怨也日漸增多。在此行業困局下，追覓AURORA選擇跳出傳統賽道，以模塊化影像旗艦為突破口，推出追覓AURORA NEX 系列產品，憑借“影像模塊與機身完全解耦”的創新形態，為高端手機市場的發展提供了全新可能。近日，追覓AURORA手機研發中心總經理李飛飛，就品牌的研發初心、技術突破、生態布局，以及對行業未來的思考，與我們進行了深入交流。

破解參數與體驗脫節，模塊化恰逢其時

　　在李飛飛看來，當前行業的核心痛點是“參數與體驗脫節”。影像作為各大旗艦手機的核心賣點，卻始終受限于手機機身尺寸的空間約束，難以實現與專業相機媲美的專業體驗，而模塊化正是破解這一困境的最佳路徑。“放在幾年前，芯片的算力處理、數據傳輸能力都不足以支撐模塊化運行，即便做出相關硬件，也無法實現優質的體驗轉化?！崩铒w飛坦言，如今各方面條件已趨于成熟，芯片性能的提升為模塊化提供了技術支撐，而用戶對影像體驗的需求也從“基礎拍攝”升級為“專業質感”。模塊化既能靈活拓展影像能力，又能兼顧便攜性，與市場需求高度契合，這既是團隊下定決心發力這一賽道的核心原因，也是其判定這條路線具備大規模落地價值的關鍵。

跳出全模塊誤區，打造實用型創新

　　談及模塊化設計，難免會讓人聯想到早年摩托羅拉的嘗試，而其最終未能普及的遺憾，也成為行業對模塊化路線的顧慮。對此，李飛飛并不回避，他認為，摩托羅拉當年的失敗，核心是受限于時代技術水平與市場需求。彼時的模塊化采用“全模塊拆分”模式，將顯示、內存、電池等所有部件均做成可拆分模塊，而那個時代各部件的技術水平較低，連接可靠性、防水等設計遠不及現在——當時想要實現防水功能，只能采用笨重的三防機設計，與當下手機普遍具備的IP68防水功能不可同日而語。更關鍵的是，彼時的技術無法解決大量模塊化連接結構擠占空間的問題，造成性能短板，比較顯著的例子是同等配置下模塊化手機的電池體積相比一體設計的整機顯著減小，實際用戶體驗明顯下降。而如今追覓通過極致的小型化設計，已能將這些空間轉化為電池容量，切實提升用戶的續航體驗。

　　追覓AURORA最核心的差異，在于“非全模塊化”的路線選擇。李飛飛介紹，取下影像模塊后，AURORA NEX LS1本身依然是一款高端旗艦手機，模塊化的核心作用是“功能增強”而非“基礎功能依賴”。加載影像模塊，可實現手機影像能力的顯著提升，且能與機身影像系統協同工作；未來推出的衛星通信模塊，加載后也只是強化通信功能，取走后并沒有影響手機自身的通信能力。這種設計既避免了全模塊化導致的體驗割裂，又讓模塊化的實用性得到最大化發揮，也是追覓模塊化產品能夠突破行業誤區的關鍵。

突破核心技術瓶頸，實現模塊機身高效協同

　　AURORA NEX LS1實現影像模塊與機身完全解耦獨立運行，背后離不開多方面的技術攻堅。李飛飛透露，研發過程中，數據連接與傳輸是最難攻克的核心難題。當前5G時代的影像數據傳輸量，與2G、3G時代相差幾個數量級，模塊化拆分與原生直連傳輸相比必然會導致數據傳輸損耗，而解決這一問題的關鍵，在于平衡傳輸效率與功耗。為此，團隊一方面采用低功耗技術方案，減少傳輸過程中的功耗消耗；另一方面，將筆電、服務器領域成熟的散熱方案小型化，應用到手機上，破解了功耗提升帶來的散熱矛盾，最終實現了傳輸效率與功耗的平衡。

　　整機架構堆疊設計，是另一大技術難點。模塊化要求每個模組的小型化達到生產工藝的極限，追覓AURORA團隊不斷優化超窄超薄結構工藝、主板走線密度，同時持續提升電池能量密度——目前采用的硅碳負極技術，含硅量已從最初的10%提升至25%，未來還將向30%突破?！爱敻鞑考男⌒突?、性能提升接近材料極限時，就需要切換技術體系，而供應鏈的適配需要時間，這是行業共性瓶頸，也是我們研發中不斷協調突破的重點。”李飛飛表示。此外，針對SoC算力分配和分體式供電，團隊通過底層算法優化，實現了模塊與機身算力的智能調度，既保證模塊獨立運行的算力需求，又避免機身算力浪費；供電方面則采用高效方案，確保模塊續航的同時，減少對機身續航的損耗。

影像升級，依托模塊化兼顧輕薄與專業

　　依托模塊化結構，追覓AURORA也在全力沖擊超大底主攝與超高倍光學變焦，且始終兼顧機身輕薄化需求。早些年市面上也有類似的鏡頭相機類型的產品，但整體體驗不佳，如索尼QX系列。其核心問題就是連接技術落后，鏡頭處理的數據需回傳到手機，傳輸速率無法滿足高清影像需求，拍照反應延遲嚴重。團隊測算，原生高清影像處理所需的數據吞吐量至少達到10GB/s，當前傳統無線連接方式難以實現，目前追覓正在研發的光通信技術，有望解決這一問題，不過目前仍處于開發階段。

　　在更高傳輸速率的技術方案成熟之前，如何破局，追覓AURORA的核心解決方案是“模塊獨立預處理+機身深度優化”。影像模塊自身具備獨立的影像處理能力，可對拍攝數據進行預處理，再傳輸到機身進行進一步優化，既降低了傳輸壓力，又保證了成像質量。同時，模塊采用高通套片，不僅能滿足ISP影像處理需求，還能借助模塊自身算力，并結合機身算力實現AI影像優化，這與市面上采用專用影像芯片的模塊形成了差異化優勢。

　　體積控制方面，模塊化的核心優勢就是釋放機身空間，讓超大底、高倍光學變焦鏡頭的小型化成為可能，無需將所有影像硬件塞進機身，既能保證機身輕薄，又能實現影像硬件的升級。光學調校上，團隊正在積累不同場景下的調校數據，結合AI算法實現模塊與機身影像的協同優化，確保不同模塊切換時的成像一致性；鏡頭防抖則采用小型化防抖組件，兼顧防抖效果與模塊體積。

全棧自研AIOS，適配模塊化體驗

　　全棧自研的AURORA AIOS 1.0系統，是模塊化影像體驗的重要支撐，其專門針對模塊化影像硬件做了深度適配。李飛飛介紹，該系統的核心定位是“智能處理終端”，針對模塊化場景的優化主要集中在三個層面：一是數據融合與智能適配，系統可整合手機自身的語音、圖像、傳感器數據，以及模塊傳輸的數據，針對用戶使用場景進行個性化適配，讓模塊與機身的協同更貼合用戶習慣。

　　二是系統調度優化，打破傳統預制算法的局限，通過AI算法實現場景的無縫融合，避免場景切換時出現延遲、卡頓，確保模塊與機身的聯動流暢性，這對于快速聯動抓拍至關重要；三是影像專屬優化，通過數據積累與學習，實現人像、風景等不同場景的自適應調校，比傳統算法更貼合用戶需求，同時優化數據傳輸與處理邏輯，確保模塊獨立運算的流暢性，以及成片的智能優化效率。

生態布局，多元模塊構建全場景體驗

　　除了已亮相的影像磁吸模塊，追覓AURORA還在規劃拓展衛星通信、AI智能體、外接副屏、智能錄音卡等多元磁吸配件生態，構建全場景智能體驗。李飛飛表示，多元模塊生態的核心是“統一底層、靈活適配”，團隊已提前做好多方面底層技術布局。

　　以衛星通信模塊為例，其屬于6G空天地海一體規劃的重要組成部分，目前國內仍處于起步階段，協議標準尚未完全統一，還涉及政策、法規等多方面因素，追覓AURORA正在與具備衛星通信運營資質的企業建立合作關系，從協議端和星座使用端切入，推動模塊與現有衛星通信體系的適配。

　　在終端設計層面，團隊重點研發天線技術，解決衛星通信信號微弱、使用時功耗過高的問題——衛星距離地面遙遠，信號傳輸損耗嚴重，需優化天線射頻，增強信號識別能力，同時嚴格控制功耗，避免影響終端續航。

　　此外，針對所有外接模塊，追覓AURORA制定了統一的通用接口協議，確保不同模塊與機身的連接兼容性，同時優化系統適配邏輯，實現模塊接入后的快速識別、調試與即插即用。功耗控制方面，采用“按需供電”邏輯，模塊未接入時不消耗機身功耗，接入后根據使用場景智能調節功耗，最大限度降低對機身續航的影響。

重點布局三大領域，穩步推進商用落地

　　在不久前的AWE展會上，追覓AURORA重點聚焦影像、AI系統、顯示三大領域的技術突破。談及當前研發進展，李飛飛表示，三大領域的研發均在穩步推進。影像領域，模塊化形態打破了機身空間限制，之前無法在手機上實現的超大底傳感器、超高倍光學變焦等，現在通過模塊化正逐步推進，團隊正在儲備更大尺寸傳感器的適配技術，以及高倍光學變焦的小型化方案，將逐步應用到后續產品中。

　　顯示領域，當前主流的P3色域僅能覆蓋人眼可識別色域CIE1931的45%左右，追覓AURORA正在推進BT2020超廣色域（覆蓋約70%）的全鏈路打通，不僅優化屏幕顯示效果，還將聯動影像拾取、系統處理、UI呈現等全環節，讓顯示效果更接近自然感官。同時，團隊還在與眼科醫院合作，研究用戶使用便攜電子設備的視疲勞曲線，優化離焦護眼、有害藍光控制等護眼技術，同時構建涵蓋顯示防窺、音頻防漏音、數據加密存儲的隱私保護體系。

雙產品線運營，精準定位差異化需求

　　追覓AURORA同時布局高端影像旗艦與高奢LUX兩大產品線，前者側重硬核科技研發，后者聚焦頂級工藝材質，如何在同一研發體系下統籌資源、實現技術互通，成為行業關注的焦點。李飛飛介紹，兩大產品線的核心邏輯是“底層復用、體驗差異化”，大約70%的底層技術可互通復用。LUX系列雖主打高奢定位，但并非性能配置低于高端影像旗艦，其依然保持旗艦級水準，，而是將重點放在外觀設計、工藝材質以及外觀造型與UI整體營造的設計感上打造高端典雅的質感。

　　研發資源分配上，團隊會根據產品線定位有所側重：高端影像旗艦聚焦影像技術、模塊化創新等硬核科技研發；LUX系列則更有針對性的投入工藝材質的研發與優化，比如特殊材質的開發及性能提升、外觀設計打磨等。但兩者的系統架構、模組核心技術等底層技術可復用，既降低了研發成本，又保證了兩大產品線的品質一致性。

多形態并行，模塊化成重要補充

　　談及行業長期發展，李飛飛認為，未來智能手機的形態將呈現“多路徑并行”的格局，核心是滿足不同用戶的差異化需求。從用戶需求來看，大家既希望手機便攜，又渴望獲得更大顯示面積、更專業的功能，折疊屏的出現正是為了解決這一矛盾——若能解決體驗、功耗、可靠性等問題，未來折疊屏有望與直板機形成1:1的市場格局。

　　而模塊化，將成為智能手機形態的重要補充?！笆謾C的便攜尺寸是固定的，受限于人手大小，當各部件的技術發展接近材料、形態尺寸極限時，想要實現功能升級，外接模塊是最優選擇?！崩铒w飛表示，模塊化的核心優勢是“場景化適配”，比如戶外出行時，可攜帶衛星通信模塊保障通信，攜帶影像模塊提升拍攝體驗，平時僅攜帶機身即可，兼顧便攜性與實用性。這種場景化的強需求，決定了模塊化不會只是概念創新，而是能切實解決用戶痛點、突破行業瓶頸的實用方案。

　　對于未來新形態產品的普及，李飛飛認為，行業需共同解決兩個核心問題：一是體驗一致性，無論是折疊屏還是模塊化，在凸現自身優勢的同時，其他方面的體驗不能明顯變差，至少要達到直板機80%-90%的體驗水準，避免出現卡頓、續航不足、可靠性差等問題；二是場景化落地，要挖掘更多用戶的強需求場景，讓新形態產品的價值得到充分體現，而非停留在概念層面。此外，供應鏈的適配、技術標準的統一，也是推動新形態產品普及的關鍵。

自研+協同，穩住產品迭代節奏

　　當前，存儲芯片漲價、高端元器件供應鏈波動明顯，對于主打創新形態+高端旗艦定位的追覓AURORA而言，如何穩住產品迭代節奏，成為必須面對的課題。李飛飛坦言，存儲芯片漲價是行業共性問題，追覓AURORA主要通過供應鏈協同、優化采購策略，降低成本波動帶來的影響。但在核心元器件的自研替代方面，團隊有明確布局，比如射頻領域，作為專業性極強、普通用戶關注度較低的領域，追覓AURORA正在推進射頻器件的國產替代和自研增強，提升核心技術自主性；顯示領域，也在布局獨顯相關技術，優化顯示效果的同時，降低對外部元器件的依賴。

　　“長期來看，集團層面也在持續推進更多核心芯片的研發布局，只是部分細節不便透露?！崩铒w飛表示，追覓AURORA的核心思路是“自研+協同”，一方面通過自研突破關鍵技術，搭建供應鏈壁壘；另一方面與優質供應鏈企業深度合作，保障元器件穩定供應，確保未來產品迭代節奏不受供應鏈波動影響，持續為用戶帶來創新產品。

結語

　　在參數內卷的高端手機市場，追覓AURORA的模塊化影像創新，不僅跳出了同質化競爭的怪圈，更為行業提供了“體驗優先”的發展新思路。從技術攻堅到生態布局，從雙產品線運營到供應鏈保障，追覓AURORA以研發重投入為支撐，以用戶需求為核心，正在逐步實現更多模塊化形態的規?；涞亍Ｕ缋铒w飛所言，模塊化不是空中樓閣，而是解決用戶痛點、突破行業瓶頸的實用方案，未來隨著技術的不斷成熟，它必將成為智能手機多形態發展的重要力量，為用戶帶來更具個性化、場景化的智能體驗。