湖南
這幾天，科技圈被一個詞刷屏了——華為發布的“韜(τ)定律”。
很多人都覺得這是要跟摩爾定律對著干，甚至有人說，摩爾定律這下徹底過時了，以后就是韜定律的天下了。
說得熱鬧，咱們今天就來聊聊，這個韜定律到底是個啥，它真能把臺積電和ASML拉下馬嗎？
先簡單說下這兩個定律的區別。大家熟悉的摩爾定律，核心就一個事：拼命縮小晶體管的尺寸。越做越小，芯片上塞的東西越多，性能自然就上去了。可問題是，尺寸總有極限，現在做到幾納米，已經快碰到物理天花板了。
而華為提出的韜定律，換了個思路。它不盯著晶體管大小了，而是關注信號的傳輸時間。說白了，就是芯片里面0和1切換的速度，還有信號從一個地方跑到另一個地方的時間。切換越快、傳輸越短，性能就越強。這個角度確實聰明，繞開了“越小越好”這條越來越難走的路。
于是有人開始喊：既然從時間入手，那就不需要極紫外光刻機了啊！沒有EUV，照樣能做出1.4nm甚至更強的芯片。那臺積電還牛什么？ASML還牛什么？大家都站在同一起跑線上了。
聽起來是不是特別提氣？
但說實話，想法很好，現實沒那么樂觀。
不吹不黑，這個韜定律至少在目前，還遠談不上顛覆誰。未來三到五年內，可能性幾乎為零。
為什么？道理很簡單。
摩爾定律和韜定律，其實是殊途同歸的。你縮小晶體管尺寸，縮短了電信號跑的距離，速度自然快了。你優化信號切換和傳輸時間，也能達到類似的效果。本質上，大家目標一樣，只是路徑不同。
問題來了：臺積電和ASML是傻子嗎？人家手里既有微縮晶體管的絕活，就不能同時研究縮短時間的技術嗎？
人家完全可以兩條腿走路。先用EUV光刻機把芯片做到2nm，再通過時間優化、立體結構、邏輯折疊這些技術，把性能再往上推一層。最后等效出來的效果，可能比單純走一條路強得多。
這就好比兩個人賽跑。一個人只有一條腿，拼命練步頻。另一個人兩條腿，既練步頻又練步幅。你覺得誰能贏？
所以，沒有EUV光刻機，咱們只能一條腿走路，從時間上找補。而臺積電加上ASML，是兩條腿一起邁。短時間內，這個差距不是靠一個定律就能抹平的。
再舉個例子，大家熟悉的NAND閃存芯片，現在已經堆到300層以上了，用的就是立體結構、多層堆疊的技術。可即便如此，想往更先進工藝走，照樣離不開EUV光刻機。道理是一樣的。
所以說到底，咱們自己的EUV光刻機研發，一刻也不能停。韜定律給我們指明了一條新路，這是好事，但不能把它當成“彎道超車”的萬能鑰匙。
真正要站上巔峰，靠的是扎扎實實啃下硬骨頭。你覺得呢？
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