中商情報網訊：功率半導體是電子裝置中實現電能轉換和電路控制的核心元器件，被譽為電力電子裝置的“CPU”。它們通過利用半導體的單向導電性，來實現變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等功能，廣泛應用于新能源、工業控制、消費電子等領域。

一、產業鏈

功率半導體產業鏈上游為半導體材料及設備供應。中游涵蓋設計、制造和封裝測試等環節，按集成度，功率半導體可分為功率分立器件和功率IC兩大類。下游應用市場非常廣泛，包括工業控制、智能網聯汽車、消費電子、通信設備等領域。

圖片來源：中商產業研究院

二、上游分析

（一）半導體材料

1.半導體硅片

硅片是功率半導體最主要的原材料，用于制造各種功率器件。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，邏輯芯片用先進外延片與高帶寬內存（HBM）用拋光片需求強勁，推動硅片出貨量重回增長，但傳統半導體應用需求疲軟、價格環境尚未改善，2025年全球半導體硅片整體銷售額為114億美元，同比減少1.2%，創近年來新低。在需求回暖和庫存正常化的雙重作用下，硅片價格將企穩并呈現回升趨勢，硅片銷售額將走出低谷，實現明顯的觸底反彈。中商產業研究院分析師預測，2026年全球半導體硅片銷售額將回升至118億美元左右。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.半導體光刻膠

在半導體制造中，光刻膠是光刻工藝中的核心材料，用于將掩模上的圖形復制到半導體薄片上。根據曝光光源波長的不同，分為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻膠。中商產業研究院發布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業發展現狀調研及投資前景分析報告》顯示，2025年中國半導體光刻膠市場規模約為97.8億元，同比增長21.49%。中商產業研究院分析師預測，2026年中國半導體光刻膠市場規模將達到約118億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3.電子特氣

中國電子特氣市場規模同樣呈現出穩步增長的趨勢。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2025年市場規模約279億元，中商產業研究院分析師預測，隨著半導體產業的快速發展，電子特氣市場將走出當前的平臺期，增速將較2024-2025年有所回升，2026年中國電子特氣市場規模將達約300億元。

數據來源：中商產業研究院整理

4.封裝材料

封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業迎來機遇，中商產業研究院發布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2025年中國封裝基板市場規模約為220億元，同比增長3.29%。中商產業研究院分析師預測，2026年中國封裝基板市場規模將增至約227億元。

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5.半導體材料企業布局

中國半導體材料基本實現了重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主。部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業認證，硅片、電子氣體、靶材中的部分高端產品也已取得突破并打入臺積電、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產能及市場規模方面與海外廠商也有較大差距。半導體材料重點企業如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

（二）半導體設備

1.半導體設備銷售額

半導體設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備（PVD/CVD）、離子注入機、封裝機等，這些設備價格昂貴，技術高度集中。中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體設備行業市場供需趨勢及發展戰略研究預測報告》顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額達到1351億美元，較2024年的1171億美元增長15%，連續第三年創下歷史新高。AI、先進制程、存儲擴產和先進封裝等驅動下，全球半導體設備市場將延續高增長態勢，中商產業研究院分析師預測，2026年全球半導體設備銷售額將達到約1513億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

2.半導體設備企業布局

在政策支持和技術突破的推動下，中國半導體設備的國產化進程正在加速。國內企業如上海微電子、中微公司、北方華創等在光刻機、刻蝕機等領域取得了顯著進展，但高端設備仍依賴進口。中國半導體設備企業具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

（一）功率半導體市場規模

1.全球市場規模

全球功率半導體市場展現出強勁增長動能。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，全球功率半導體市場規模從2021年的4753億元增至2025年的約6101億元。中商產業研究院分析師預測，2026年全球功率半導體市場規模將達到約6250億元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.中國市場規模

隨著國產替代進程加速和技術升級，中國功率半導體市場規模保持穩健增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2025年中國功率半導體市場規模約1871億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國功率半導體市場規模將達到約2080億元。

數據來源：中商產業研究院整理

（二）功率分立器件市場

1.MOSFET

MOSFET具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好、制造工藝簡單和輻射強等優點，通常被用于放大電路或開關電路。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，中國的MOSFET市場恢復性強勁增長，中國的MOSFET市場規模由2021年的328億元增至2025年的約456億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國MOSFET市場規模將達到約486億元。

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2.IGBT

IGBT作為一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，被稱為電力電子行業里的“CPU”。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2025年中國IGBT市場規模達到約244.9億元，較上年增長9.7%。中商產業研究院分析師預測，2026年中國IGBT市場規模將達到約272億元。

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3.電源管理芯片

隨著國內消費電子、汽車電子、通信設備等領域的蓬勃發展，市場對電源管理芯片的需求旺盛，推動中國電源管理芯片市場規模增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國電源管理芯片行業前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2025年中國電源管理芯片市場規模達到約1417億元，較上年增長13.7%。中商產業研究院分析師預測，2026年中國電源管理芯片市場規模將達到約1590億元。

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（三）功率半導體企業布局

全球功率半導體市場目前仍由英飛凌、安森美、意法半導體等國際巨頭主導。然而以華潤微、士蘭微、比亞迪半導體為代表的中國企業正快速崛起，市場份額持續提升，在國產替代方面取得積極進展。

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

（一）應用領域占比

功率半導體幾乎滲透所有電力電子領域，中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》顯示，2025年功率半導體應用領域中，工業應用占比最大，達到25.4%，其次是汽車和消費電子，占比分別達到25.3%和23.6%，通信占比15.0%。

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（二）下游市場規模

1.工業自動化

中商產業研究院發布的《2025-2030年全球工業自動化產業發展趨勢及投資風險研究報告》顯示，2025年全球工業自動化市場規模達到約5436.6億美元。隨著工業4.0的持續推進，各應用領域對工業自動化設備的需求將進一步增加，中商產業研究院分析師預測，2026年全球工業自動化市場規模到將達到約5790億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.智能網聯汽車

智能網聯汽車作為一種新興的交通工具，被視為未來交通系統的重要組成部分。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國智能網聯汽車產業發展趨勢及投資風險研究報告》顯示，隨著消費者對汽車智能化的接受度逐漸提升，2021-2025年我國智能網聯汽車出貨量呈增長走勢。2025年智能網聯汽車出貨量約為2490萬輛。中商產業研究院分析師預測，2026年我國智能網聯汽車出貨量增至約2850萬輛。

數據來源：中商產業研究院整理

3.消費電子

中國消費電子市場是全球最具活力和規模的市場之一，涵蓋了智能手機、PC、家電、可穿戴設備、智能家居等多個細分領域。近年來受宏觀經濟波動、全球供應鏈調整及消費者換機周期延長等因素影響，整體增速放緩，逐步從“增量市場”轉向“存量市場”。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國消費電子行業市場前景預測及未來發展趨勢報告》顯示，2025年中國消費電子市場規模約為20165億元，中商產業研究院分析師預測，2026年中國消費電子市場規模將達到約20600億元。

數據來源：中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《2025-2030年中國功率半導體產業市場研究及發展前景投資預測分析報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。