第十六屆松山湖中國 IC 創新高峰論壇于 6 月 3 日在東莞松山湖盛大啟幕，本屆論壇的主題：“面向‘AI眼鏡’的創新IC新品”。作為國產芯片領域的頂級年度盛會，論壇由中國半導體行業協會 IC 設計分會、芯原股份聯合主辦，被譽為“中國 IC 設計年度三大活動之一”。

國產模擬與數模混合芯片頭部廠商艾為電子（股票代碼：688798）受邀重磅參會，發表主題演講并推介超低功耗、超小尺寸AI 眼鏡智能音頻功放芯片AWA88188，并提出：

①音頻成為AI全域核心交互入口。

②音頻功放不再只是單純的發聲器件，而是集低功耗架構、先進工藝、端側DSP算力于一體的智能音頻計算節點。

圖1 論壇現場照片

一、行業范式巨變：音頻成為AI全域核心交互入口

當下AI硬件迎來架構變革，行業從“顯示優先”轉向“交互優先”、從“云側智能”轉向“端側實時智能”。其中，音頻是AI核心交互入口，不僅支撐AI眼鏡、智能穿戴設備交互，更廣泛應用于智能家電、智能家居等場景。語音交互具備信息密度高、操作自然的優勢，是無屏、弱屏AI終端的核心交互載體，成為行業升級的關鍵突破口。

圖2 現場照片

二、破解行業核心誤區：算力錯位是AI眼鏡最大痛點

艾為電子表示，行業普遍存在重總算力、輕算力分布的誤區。AI眼鏡受功耗、狹小機身空間、毫秒級交互響應三大約束，云端算力無法適配終端需求，唯有將AI算力下沉至端側音頻鏈路，才能解決硬件核心痛點。

三、重新定義功放：AWA88188升級為智能音頻計算節點

AWA88188打破傳統功放定義，不再是單純的發聲器件，而是集低功耗架構、先進封裝、端側DSP算力于一體的智能音頻計算節點，實現了行業范式級革新。相較于傳統功放僅優化聲壓、失真與效率，AWA88188完成三大核心升級，精準匹配AI眼鏡核心剛需。

圖3艾為AI眼鏡應用方案demo展示

圖4AWA88188穿戴音頻解決方案

（一）三大核心技術升級，全方位解決終端硬件短板

1) 先進工藝、低功耗

AWA88188 采用55nm BCD先進工藝，通過架構優化與低功耗電路設計，實現靜態功耗同比降低36%，助力終端設備續航時長顯著提升。

2) 超小封裝 ：小空間里的更多可能

芯片采用極致緊湊封裝，芯片面積下降40%、免電感方案布板面積下降50%（相比上一代方案），完美適配 AI 眼鏡內部的狹小空間。尺寸的縮小，不是節省空間，而是釋放架構可能性，直接影響產品形態：單邊眼鏡腿可放2顆 → 未來4顆；支持多揚聲器陣列、支持空間音頻。

3）飛天DSP?：從“能出聲”到“能理解聲音”、“生成聽感”

AWA88188 內置200MCPS高算力自研DSP，擺脫平臺算力局限，自帶雜音抑制、聲場環繞等算法，無需依賴外部處理器即可實現高清音頻輸出，兼顧通話清晰度與沉浸式聽覺體驗，為 AI 眼鏡的語音交互、音頻播放功能提供可靠保障。

（二）艾為觀點：全鏈路能力才是護城河

艾為布局音頻全鏈路，除硬件和下行算法之外，近期還推出了艾為帝江?上行音頻算法，針對錄音錄像，通話等場景，打造多套解決方案，涵蓋AI風噪算法、回聲消除、定向拾音、聲源定位等核心算法，支持各類主流平臺，適配戶外出行、會議辦公、日常記錄等多元使用場景。

圖5艾為帝江?上行音頻算法

艾為憑借全音頻鏈路布局、軟硬件協同算法能力、成熟客戶生態構筑核心壁壘。公司覆蓋音頻全鏈條芯片產品，打造“芯片+算法”一體化解決方案，并與Rokid等企業深度聯動，構建端側AI產業閉環。

圖6全鏈路音頻產品布局

四、完備AI眼鏡方案 + 超低功耗AI NPU 新品蓄勢

依托多年在模擬芯片領域的技術積累，艾為電子已構建全面覆蓋AI 眼鏡模擬 / 數模混合芯片應用全場景的解決方案（AI眼鏡應用方案 | 艾為電子），涵蓋音頻（功放+算法+AI語音處理）、觸摸/壓感智能交互、電源管理、LED驅動、Hall開關等核心品類，可滿足 AI 眼鏡從基礎供電到智能交互的全鏈路芯片需求。

圖7AI眼鏡應用框圖

表1 艾為AI眼鏡方案產品列表

AI 眼鏡小王子，深度綁定全球頭部 AI 眼鏡品牌

艾為電子預計將于2026 年第三季度正式發布低功耗 NPU 語音端側 AI 處理芯片，聚焦語音識別、本地算力運算等核心功能，精準搶占端側 AI 入口，為 AI 眼鏡及智能穿戴設備提供更低功耗、更高算力的本地 AI 處理能力，相關產品敬請期待。

憑借領先的技術方案與可靠的產品品質，艾為電子已與Meta、Rokid、雷鳥創新、阿里（夸克）、XREAL、小米、聯想、星紀魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼鏡頭部品牌達成深度合作，產品批量應用于多款主流 AI 眼鏡終端，市場認可度持續領跑，成為國產芯片賦能全球智能穿戴產業的核心力量。

圖8AI眼鏡小王子

五、資本?技術?生態三輪并舉，構筑端側 AI 全域競爭壁壘

作為端側 AI 賽道的核心布局者，艾為電子以資本投入為支撐、技術深耕為核心、生態合作為延伸，構建全產業鏈競爭優勢，加速端側 AI 戰略落地。

1）資本投入

為助力端側 AI 技術研發與生態拓展，艾為電子通過發行可轉換公司債券成功募集專項資金，重點投向低功耗 AI 芯片、端側算力平臺等核心領域。同時，公司完成多家端側 AI 生態企業投資布局，算力覆蓋1T-100T全梯度區間，構建算力協同生態，夯實技術落地基礎。

2）技術深耕

艾為電子持續聚焦AI 算法、神經網絡架構、低功耗設計、運動控制四大核心領域，打造“芯片 + 算法” 一體化解決方案。目前，公司產品矩陣已擴展至BLDC 驅動、霍爾傳感、磁傳感器、微控制器、光學防抖等核心品類，廣泛應用于具身機器人、工業控制、智能汽車、無人機等多元場景，實現技術跨領域賦能。

3）生態合作

艾為電子與 Rokid達成戰略合作，圍繞AI 眼鏡、端側 AI 算力等領域開展深度協同，同時將產品生態延伸至智能穿戴、具身機器人、智能汽車等賽道，構建開放共贏的產業生態，推動端側 AI 技術規模化落地。

六、持續攻堅助推AI眼鏡產業升級

此次亮相松山湖 IC 論壇，既是艾為電子技術實力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼鏡賽道、領跑端側 AI 領域的重要里程碑。作為國產芯片頭部企業，艾為電子將持續以技術創新為核心、客戶需求為導向、生態共建為目標，不斷突破低功耗、高算力芯片技術瓶頸，深化與全球頭部品牌的合作，加速端側 AI 戰略落地，為國產半導體產業高質量發展注入新動能，助力中國芯片在全球 AI 智能硬件浪潮中占據核心地位。