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聚焦:人工智能、芯片等行業
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每日芯報
0604期
?鴻海與SK集團深化AI基礎設施合作
鴻海表示,董事長劉揚偉近日會見韓國SK集團會長崔泰源,雙方就全球AI產業發展進行探討,包括AI服務器、AI數據中心及能源解決方案等領域的合作,以深化新世代AI基礎設施的競爭力。雙方亦針對機器人、能源管理與電池技術等領域進行交流。(界面)
?英博數科亮相CCIG 2026,首次公開EBFlex私有化算力管理平臺
近日,2026年中國圖象圖形大會(CCIG 2026)在廣州舉辦。大會期間,英博數科攜英博云參展,重點展示面向高校、科研機構和AI創新團隊的科研算力服務能力,并首次對外公開EBFlex私有化算力管理平臺。通過EBCloud公有云智算服務與EBFlex私有化算力管理平臺的組合,英博數科希望為高校科研場景提供覆蓋“本地算力治理+云端彈性補充”的科研算力服務。(36氪)
?華天科技:持續擴大包括存儲芯片在內各個領域封測能力
華天科技在互動平臺表示,公司主營業務為集成電路封裝測試,擁有FC、TSV等先進封裝技術。目前,公司持續擴大包括存儲芯片在內各個領域的封測能力。(36氪)
?臺積電魏哲家:CoPoS最快兩年放量
臺積電董事長暨總裁魏哲家于股東會回應先進封裝技術布局時指出,針對市場關注從CoWoS推進至CoPoS,臺積電目前已建置CoPoS試產線,預估需要二至三年,產量才會達到相當大的規模。(界面)
海外要聞
? Meta一再推遲面向開發者的新AI模型發布
據媒體援引知情人士的話報道,Meta 已多次推遲向開發者發布其新款Muse Spark AI模型API的計劃,截至周二,該API仍無確定的發布日期。Meta一位發言人周三表示,該公司已與部分早期合作伙伴開始測試API,并期待本月發布該API。(新浪財經)
?英特爾Computex 2026展示18A芯片:第三代酷睿Ultra與至強6+亮相
在Computex 2026大會上,第三代酷睿Ultra與至強6+亮相。此外,英特爾CEO陳立武發表了主題演講,展示了英特爾在過去五十余年間為全球帶來的創新成果,以及x86架構為世界作出的巨大貢獻。(鳳凰網)
?英特爾CEO陳立武:臺積電并非競爭對手,將深化合作
英特爾CEO陳立武表示,自己并不將臺積電視為競爭對手,而是建立在多年信任基礎上的重要伙伴,未來雙方合作不但不會中斷,反而仍將持續深化。(聯合新聞網)
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