北京
6月5日，2026高通汽車技術與合作峰會在江蘇無錫召開，卓馭科技與高通技術公司現場簽署合作備忘錄，雙方聯合推出基于Snapdragon Ride平臺至尊版的新一代艙駕融合域控制器產品，共同推進相關解決方案在各類車型及多元化出行場景落地應用，為車企向中央計算架構轉型升級提供解決方案。
Snapdragon Ride平臺至尊版能夠統籌視覺感知、傳感器融合、路徑規劃、實時定位、整車控制等全鏈路駕駛輔助能力，各項功能可在單平臺內獨立、并行運行。依托平臺自身可擴展特性，可提供強大且高效的艙駕融合技術基礎，加速行業邁向中央計算架構。憑借高通在智能座艙與駕駛輔助兩大領域的完整技術布局，疊加雙方過往項目量產落地積累的實操經驗，卓馭科技將在該平臺上部署多模態AI基礎模型，持續優化駕駛輔助性能，提升駕乘安全性與用車體驗。
卓馭與高通在艙駕融合、駕駛輔助領域已開展多年落地合作，多款合作產品已實現商業化交付。其中，卓馭基于Snapdragon Ride Flex（驍龍8775）系統級芯片開發的解決方案在2025年第四季度進入量產階段；基于Snapdragon Ride平臺（驍龍8650）打造的解決方案現已大批量出貨，研發團隊通過算法優化，在控制內存資源占用的基礎上落地城區領航輔助功能，幫助合作車企優化生產成本，適配市場化量產需求。
卓馭科技CEO沈劭劼稱，卓馭科技堅持開放協同的生態理念，持續聯合產業鏈上下游推進駕駛輔助技術迭代落地，本次戰略合作進一步構建多元化合作生態，雙方將通過技術開放與平臺共享，輸出多元化落地解決方案，構建共贏的產業生態。
高通技術公司副總裁兼ADAS和機器人業務總經理Anshuman Saxena認為，汽車行業正堅定地邁向中央計算架構，人工智能在架構迭代進程中發揮關鍵作用。卓馭在駕駛輔助算法研發與工程落地方面具備成熟經驗，雙方整合平臺算力與算法優勢，可幫助車企規模化部署艙駕融合系統，加速邁向中央計算。（心月）
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