01產業鏈全景圖

　　02 簡述【玻璃基板】

　　近期，英偉達、英特爾、臺積電、三星等頭部企業密集布局玻璃基板：英特爾明確2026-2030年量產玻璃基板，在印度投資約33億美元建設制造廠；臺積電的CoPoS試驗線正在推進，三星電機亦加碼布局。

　　當前，產業拐點已至，玻璃基板正從備選方案升級為AI先進封裝的標準配置，疊加國產替代趨勢，玻璃基板因此被集體點燃。

　　02-1、玻璃基板

　　玻璃基板是升級款芯片底座，好比把塑料底盤換成玻璃底盤，用玻璃代替樹脂，補上傳統載板導熱差、走線難、傳信號慢的短板，專門用于 2.5D、3D 封裝，托住 AI 芯片和 HBM 顯存，讓芯片之間連線更快更穩，是高端封裝剛需材料。

　　它熱脹系數和硅芯片差不多，不像樹脂基板受熱容易翹彎，芯片越大發熱越高，這點優勢越關鍵。另外絕緣出色、信號損耗小，適配高頻 AI 芯片；質地平整堅硬，既能做超細線路，也能讓多層芯片精準疊合。

　　02-2、需求背景

　　后摩爾階段，芯片性能提升不再單純依靠制程微縮，先進封裝成為性能迭代的核心路徑，2.5D、3D 封裝逐步成為 AI 芯片的主流方案。

　　臺積電 CoWoS 可以類比成拼接芯片的專用轉接底板，依托硅中介層整合算力芯片與 HBM 顯存，同步優化芯片的算力、功耗與集成密度。

　　2024 年全球先進封裝市場體量約 460 億美元，機構測算 2030 年市場規模將增至 794 億美元，年均復合增速 9.5%，AI 驅動的封裝板塊增長顯著高于行業平均水平。

　　受算力需求拉動，現階段先進封裝產能供給偏緊，臺積電一邊加碼 CoWoS 產線建設，一邊研發新一代封裝技術，匹配持續擴張的 AI 算力訂單。

　　先進封裝需求暴漲帶動 IC 載板行業回暖，2024 年市場規模 142 億美元、同比增 11%；在 AI、車用電子等需求加持下，機構預計 2030 年行業規模將攀升至 310 億美元。

　　玻璃基板正在AI時代孕育一波廣闊的市場，在這個過程中，材料與技術都將迎來新的迭代更新，而其中兩大賽道最為核心，分別是：材料端的玻璃原片、技術端的TGV技術。

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　　03 材料端--玻璃原片

　　03-1、玻璃原片

　　玻璃基板主要原料是特種硼硅電子玻璃，好比精密光學鏡片，各項指標標準遠高于普通玻璃：表面平整度、導電損耗、熱伸縮都有嚴格上限，熱膨脹參數貼近硅片，避免芯片受熱翹曲。

　　靠添加不同原料就能調整玻璃性能，主流分兩類，摻氧化硼的硼硅玻璃耐熱穩定、形變更小；摻氧化鋁的鋁硅玻璃結構結實、機械強度更高。

　　03-2、核心優勢

　　玻璃原片像一塊“完美肌膚”，表面極平整且與硅芯片熱脹冷縮步調一致，能徹底解決大芯片封裝的翹曲問題，讓AI處理器性能更穩定。

　　同時，它還是天生的“信息高速公路”，信號損耗極低，能使芯片間傳輸速度提升3倍以上、功耗減半，是支撐下一代高性能計算的關鍵底座。

　　03-3、市場規模以及格局

　　玻璃基板（含顯示及半導體封裝）市場正在快速增長，核心驅動力來自AI算力對高性能封裝需求的爆發。

　　根據Omdia等多家權威機構數據，2026年全球玻璃基板市場規模約186億美元，預計2030年市場規模有望突破320億美元，復合年增長率高達14.5%。具體預測數據如下表所示：

　　TGV上游原材料決定玻璃基板的性能天花板，行業專利壁壘高，全球由康寧、AGC、肖特壟斷，國內凱盛、旗濱、力諾等企業加速國產化。

　　03-4、核心邏輯

　　1. 價值洼地：玻璃原片是TGV產業鏈中壁壘最高、格局最優的黃金環節

　　其底層材料與“藥用硼硅玻璃”同源，技術路徑高度相似。基于藥用玻璃已被肖特、康寧等巨頭長期寡頭壟斷的歷史經驗，TGV玻璃原片市場極大概率會復刻這一格局。當前國內尚無成熟供應商，屬于“0到1”的爆發前夜，卡位價值極高。

　　2. 產業路徑：關注具備“降維打擊”能力的跨界龍頭

　　優先錨定已經在“藥用硼硅玻璃”或“高端顯示面板玻璃”領域有成熟配方與成型經驗的企業。這類企業具備極強的跨界優勢，核心監控指標是全流程良率能否突破92%的盈虧平衡點——這是產業化落地的關鍵臨界值。

　　3. 技術核心：三大壁壘構建護城河

　　材料配方：核心是硼硅特種電子玻璃（如BF33、AF32），難點在于控制堿金屬含量、大尺寸均勻度以及平衡熱膨脹系數（CTE）。

　　參數平衡：CTE并非越低越好，核心在于找到3-10ppm/℃的平衡點，以同時匹配硅芯片與BGA封裝材料，防止翹曲。

　　成型工藝：采用溢流下拉法或浮法，核心難點是解決玻璃內應力，以克服材料的脆性問題。

　　03-5、玻璃原片關鍵龍頭

　　04 技術端--TGV技術

　　04-1、技術變革的背景

　　CoWoS是臺積電手里的一張王牌，也是現在AI芯片最主流的封裝方案。它的核心思路很簡單：在芯片和基板之間塞進一塊硅“中介層”，像高速立交橋一樣把GPU和HBM內存連起來。

　　但這套方案的瓶頸也越來越明顯。硅中介層本身成本不低，一片就得一百多美元，能占掉一半的封裝預算。更麻煩的是，圓形晶圓去切方形芯片，面積利用率一路走低——B200相比H100，單顆能放的芯片數量幾乎腰斬。芯片越大，越容易翹曲，良率也跟著往下掉。就像拼一塊越來越大的拼圖，邊緣總有幾張對不上。

　　04-2、封裝技術變革

　　新方向：先進封裝正在從圓形晶圓走向方形面板。CoPoS就是臺積電交出的答卷——用大尺寸玻璃或藍寶石載板，替代昂貴的硅中介層。面板規格從310mm一路擴到750mm，單次能加工的芯片數量大幅提升。臺積電首條試產線今年啟動，預計2028年量產，英偉達已鎖定首家客戶。

　　英特爾走的則是另一條路--Glass-core。它把玻璃直接塞進基板中央，取代有機芯層，外圍再用ABF做線路。這相當于給芯片換了一個更硬、更平的骨架，大尺寸下也不易變形。英特爾的目標是2030年前實現量產。

　　概念期：還有一種新的系統級封裝思路正在冒頭--CoWoP（一體式無損封裝）：用多層PCB直接當基板。芯片先連到硅中介層，再通過C4凸點直接貼到PCB主板上，徹底省掉傳統封裝載板。

　　這一套下來，信號路徑更短、散熱更直接、成本能降40%-50%，而且PCB是大板子工藝，量產速度也更快。當然，門檻也高——既要做出精細線路，又要搞定大板平整度、大電流供電和檢測，每一項都是硬骨頭。目前還停留在概念驗證階段。

　　04-3、TGV工藝

　　TGV就是在玻璃上打出微米級的垂直通孔，填上金屬，實現上下層電路的連接。它當前的核心價值，可以用一句話來概括：

　　TGV，就是將AI算力從"紙上藍圖"變為"物理現實"的底層基石。

　　TGV 通孔的研發目標，是加工出孔壁平整、深寬比優異的導電孔道，類比在堅硬玻璃板材上批量開鑿規整預埋管線，以此落地高密度布線、削減信號損耗，同時適配硅、樹脂等異質材料的貼合互連。

　　當下量產主流選用 LPKF 首創的激光誘導刻蝕工藝，機械鉆孔如同蠻力鑿孔，極易造成玻璃崩裂、內壁凹凸；激光工藝依靠短脈沖激光改變局部玻璃物性，再配合化學腐蝕成型，在實現高深寬比微孔的同時平衡加工成本與產能，是目前落地進度最優的技術方向。。

　　04-4、核心邏輯

　　1、技術維度的降維替代：

　　后摩爾時代，芯片制程逼近物理極限，先進封裝成為性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借低介電損耗（Df＜0.002）、與硅匹配的熱膨脹系數（CTE 3-5ppm/℃）以及高平整度等特性，正在替代傳統有機基板和硅中介層。

　　TGV（玻璃通孔）是實現玻璃基板垂直互連的核心工藝，相比TSV（硅通孔），信號傳輸速率提升約3.5倍、帶寬密度提高3倍、功耗降低約50%。

　　2、產業巨頭的集體背書：

　　2026年被視為玻璃基板商業化元年。英特爾正全力沖刺量產，計劃改造新墨西哥州里奧蘭喬工廠為首個量產基地，并在印度投資33億美元設廠。

　　臺積電已建設CoPoS試產線（以玻璃基板取代硅中介層），預計2-3年內放量。三星電機目標2027年后跟進量產，SKC旗下Absolics預計2026年底啟動商業化生產。

　　京東方與康寧簽署戰略合作，推進玻璃基封裝載板的中試和量產驗證。此外，蘋果、英偉達、博通等也均在積極測試和驗證玻璃基板方案，其中博通基于玻璃基板的ASIC已從原型測試轉向批量試產。

　　3、產業驅動爆發

　　AI加速器與服務器芯片被視為玻璃基板封裝需求的核心驅動力，2026年全球AI服務器MLCC用玻璃基板市場規模約70-80億美元，TGV基板市場進入導入期，行業增速超過120%。

　　四大國際投行（高盛、摩根士丹利、摩根大通、花旗）均預測，2025-2028年TGV基板市場規模將從約11億美元增長至210-280億美元，CAGR達42%-47%。全球玻璃基板整體市場預計從2025年的10億美元增長至2030年的千億級別，年復合增速超40%。

　　04-5、TGV技術關鍵企業