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半導(dǎo)體行業(yè)從來(lái)不缺贏家通吃的故事，但更值得玩味的，往往是一些被低估者的逆襲翻身。

站在 2026 年中這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)回看，很多當(dāng)年被監(jiān)管攔下、資本低估、并購(gòu)失敗的芯片資產(chǎn)，很多恰好落在AI基礎(chǔ)設(shè)施和智能化產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上。過(guò)去別人想買它們，是因?yàn)樗鼈冇屑夹g(shù)卡位；今天它們變貴，是因?yàn)檫@些卡位被新需求重新驗(yàn)證了。

從某種程度說(shuō)，這些收購(gòu)，差點(diǎn)改變了芯片格局。

Tower：差點(diǎn)被英特爾收購(gòu)，靠硅光一路高歌

2022年，英特爾曾宣布計(jì)劃收購(gòu)Tower Semiconductor。當(dāng)時(shí)的英特爾正全力推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略，希望把自己從一家以自有CPU制造為核心的IDM公司，重新塑造成全球性晶圓代工平臺(tái)。因?yàn)橄胍蔀橐患揖A代工，并不只是要有先進(jìn)制程，臺(tái)積電的強(qiáng)大，不僅在于5nm、3nm這樣的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，也在于成熟制程、特色工藝、客戶服務(wù)、IP生態(tài)和長(zhǎng)期量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，收購(gòu)Tower可以快速給其代工服務(wù)（IFS）補(bǔ)上汽車、射頻、模擬芯片等特色工藝的短板。

然而，這筆交易最終沒(méi)有完成。2023年8月，英特爾因未能獲得監(jiān)管批準(zhǔn)，不得不宣布放棄以54億美元收購(gòu)Tower的計(jì)劃，并地支付了3.5億美元的“分手費(fèi)”。當(dāng)時(shí)業(yè)界一片嘆息，認(rèn)為高塔失去了抱住晶圓代工巨頭大腿的最佳機(jī)會(huì)，未來(lái)前途暗淡。

然而，短短兩年多過(guò)去，高塔不僅沒(méi)有沉淪，反而憑借硅光子技術(shù)和特色工藝一路高歌猛進(jìn)。

截至2026年6月4日，Tower的股價(jià)約267.9美元，過(guò)去五年暴漲812%。2022年英特爾收購(gòu)Tower的交易總價(jià)約54億美元，2026年6月Tower市值已接近300億美元。

過(guò)去幾年，AI服務(wù)器內(nèi)部的數(shù)據(jù)流量急劇上升。GPU集群規(guī)模越來(lái)越大，機(jī)柜之間、板卡之間、芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸壓力越來(lái)越高。傳統(tǒng)銅互連在功耗、距離和帶寬上的瓶頸日益明顯，硅光開(kāi)始成為AI基礎(chǔ)設(shè)施繞不開(kāi)的方向。無(wú)論是800G、1.6T光模塊，還是未來(lái)更靠近GPU、XPU和交換芯片的CPO、近封裝光互連，背后都需要可規(guī)?；圃斓墓韫馄脚_(tái)。

Tower在2026年5月宣布，已與主要客戶簽署13億美元的2027年硅光收入合同，并收到2.9億美元客戶預(yù)付款用于產(chǎn)能預(yù)約。公司還表示，2028年合同顯示出更高的硅光產(chǎn)能預(yù)約。

與此同時(shí)，Tower也在補(bǔ)產(chǎn)能。在今年3月Tower 宣布重組其日本業(yè)務(wù)，將取得日本Fab 7 300mm工廠的完全所有權(quán)，以強(qiáng)化300mm戰(zhàn)略，并支持光學(xué)和光子平臺(tái)增長(zhǎng)。Tower表示，F(xiàn)ab 7完全控股有助于提升其300mm產(chǎn)能策略，并支撐長(zhǎng)期客戶增長(zhǎng)；公司還提出到2028年實(shí)現(xiàn) 28億美元年收入、7.5億美元凈利潤(rùn)的模型目標(biāo)。

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除了硅光，AI 服務(wù)器和智能汽車對(duì)高性能 BCD（雙極-互補(bǔ)-雙重?cái)U(kuò)散）工藝、先進(jìn)電源管理（PMIC）以及高精度傳感器的需求呈指數(shù)級(jí)激增。

Tower的逆襲也再次證明，半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)不只有先進(jìn)制程，特色工藝同樣是基礎(chǔ)設(shè)施。

鎧俠：從東芝的還債斷臂，到推理AI的存儲(chǔ)新貴

鎧俠（Kioxia）的誕生本身就是一樁悲壯的斷臂求生事件。鎧俠是東芝危機(jī)中的被剝離資產(chǎn)，是貝恩財(cái)團(tuán)手里的退出難題，也是西部數(shù)據(jù)多年想合并卻始終沒(méi)拿下的NAND拼圖。如今AI推理和企業(yè)級(jí)SSD需求升溫，它終于有機(jī)會(huì)把自己從周期型NAND廠商，重新包裝成AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。

2017 年，東芝因美國(guó)核電業(yè)務(wù)（西屋電氣）遭遇毀滅性巨虧，被迫將閃存業(yè)務(wù)以約2萬(wàn)億日元的價(jià)格打包出售給貝恩資本領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)。但到2024年鎧俠IPO時(shí)，公司估值只有約7840億日元，明顯低于當(dāng)年的收購(gòu)價(jià)格，這也成了貝恩資本手里一塊難以高價(jià)退出的周期資產(chǎn)。

后來(lái)西部數(shù)據(jù)（WD）多次想要并購(gòu)鎧俠，但這筆交易多次受阻。2023年，Reuters報(bào)道稱，西部數(shù)據(jù)與鎧俠合并談判停滯，重要原因之一就是鎧俠投資方SK海力士反對(duì)。

長(zhǎng)達(dá)數(shù)年里，它在貝恩資本、西部數(shù)據(jù)、SK海力士以及日本政府多方勢(shì)力的夾縫中生存，而如今，AI的火熱也徹底將鎧俠推到風(fēng)口浪尖上。

2026年6月，第三方行情顯示鎧俠股價(jià)一度沖到7萬(wàn)日元以上，市值一度達(dá)到約42萬(wàn)億—45萬(wàn)億日元區(qū)間，甚至短暫接近或超過(guò)豐田的市值水平，成為日本第二大企業(yè)。2025財(cái)年鎧俠收入達(dá)到2.3376萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)約37%，凈利潤(rùn)約5544.9億日元，同比增長(zhǎng)約104%。

在在6月2日的投資者日上，鎧俠發(fā)布了更為樂(lè)觀的展望。計(jì)劃2026—2028財(cái)年平均每年資本開(kāi)支約4700億日元，比2025財(cái)年的2837億日元提高約66%，三年總投資額將達(dá)到約1.4萬(wàn)億日元。目前鎧俠四日市 Fab 7 和北上 Fab 2 目前的產(chǎn)能利用率只有50%左右。足見(jiàn)前兩年行業(yè)寒冬的凜冽，鎧俠的這 1.4 萬(wàn)億日元，優(yōu)先用來(lái)往這些“半空”的廠房里填設(shè)備。

在NAND技術(shù)層面，鎧俠在財(cái)報(bào)里大方承認(rèn)了自己在“單純堆疊層數(shù)”上拼不過(guò)對(duì)手。但這次曝光的 BiCS 10（332層），真正的殺手锏不是層數(shù)，而是CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術(shù)。過(guò)去存儲(chǔ)單元和控制電路擠在同一塊晶圓上，互相牽制。CBA是把兩者在兩個(gè)晶圓上分別做，最后像“蓋章”一樣粘在一起。鎧俠表示，這種方的讀寫速度比對(duì)手快 20%-30%。如果BiCS 10能夠按計(jì)劃推進(jìn)，鎧俠有望在AI推理和企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)中獲得更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在AI推理時(shí)代，鎧俠（Kioxia）CFO 川村表示，公司正通過(guò)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型進(jìn)入新的“超級(jí)周期”。為提高收入穩(wěn)定性和投資可見(jiàn)性，鎧俠正加速擴(kuò)大與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí)客戶的長(zhǎng)期協(xié)議（LTA）綁定，目標(biāo)是到 2028年讓LTA覆蓋率達(dá)到約 50%。同時(shí)，鎧俠計(jì)劃將數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)打造為核心引擎，使其營(yíng)收占比在2028財(cái)年提升至60%以上。

鎧俠對(duì) NAND 閃存市場(chǎng)給出了極其樂(lè)觀的預(yù)期。預(yù)測(cè)在 2025 至 2028 財(cái)年間，全球 NAND 位需求復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 22%。其中，數(shù)據(jù)中心需求增速為 46%，而受推理AI驅(qū)動(dòng)的 NAND 需求復(fù)合年增長(zhǎng)率更是高達(dá)86%。公司高管指出，供需趨緊的態(tài)勢(shì)將至少延續(xù)至2027年，支撐NAND價(jià)格持續(xù)走高。

值得注意的是，鎧俠還表示將考慮最佳的業(yè)務(wù)收購(gòu)，包括閃存以外的領(lǐng)域，這表明該公司有可能進(jìn)行并購(gòu)。它是要往下游的主控芯片方向買？還是要向新型非易失性存儲(chǔ)（如 MRAM/PCM）拓展？亦或是為了配合 CBA 技術(shù)，去買一家先進(jìn)封裝/鍵合設(shè)備或材料相關(guān)的公司？在美光、三星都在做全品類（DRAM+NAND）的壓力下，鎧俠單一的 NAND 結(jié)構(gòu)太脆弱，“破圈并購(gòu)”是它活過(guò)下一個(gè)周期的防御性必修課。

Arm：從孫正義急于出清的提款機(jī)，到全球AI算力的“新盟主”

2020年，軟銀集團(tuán)因愿景基金連環(huán)暴雷陷入流動(dòng)性危機(jī)，孫正義急于出清資產(chǎn)回血，開(kāi)價(jià) 400億美元準(zhǔn)備將Arm賣給英偉達(dá)。這筆交易引發(fā)了全球科技巨頭的集體恐慌和反壟斷監(jiān)管的全力圍剿，最終于2022年被迫終止。當(dāng)時(shí)，外界普遍認(rèn)為Arm商業(yè)模式過(guò)于單一、收入增長(zhǎng)觸及天花板，被退而求其次強(qiáng)行推向 IPO。

而截至2026年6月4日，Arm美股價(jià)格約411.83美元，市值約4315億美元。也就是說(shuō)，短短幾年后，Arm在資本市場(chǎng)上的價(jià)值已經(jīng)變成當(dāng)年NVIDIA收購(gòu)報(bào)價(jià)的十倍左右。

監(jiān)管機(jī)構(gòu)攔下這筆交易，表面上保護(hù)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)際上卻陰差陽(yáng)錯(cuò)地保全了 Arm 作為全球科技產(chǎn)業(yè)“最大公約數(shù)”的公共屬性。隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心全面走向自研CPU浪潮，亞馬遜的Graviton 4、微軟的Cobalt 100 以及谷歌的Axion處理器、英偉達(dá)的Vera CPU，無(wú)一例外全部基于Arm架構(gòu)。而且英偉達(dá)在GTC 2026上還發(fā)布了基于Arm的 NVIDIA RTX Spark PC CPU。如果Arm當(dāng)年被英偉達(dá)獨(dú)占，這些云巨頭絕對(duì)不敢將上百億美元的供應(yīng)鏈底牌全盤托付給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過(guò)，Arm現(xiàn)在不滿足于只做傳統(tǒng)IP授權(quán)，已經(jīng)下場(chǎng)做AGI CPU芯片。在近日的Computex上，Arm宣布Oracle OCI已加入Arm AGI CPU生態(tài)系統(tǒng)。它在2026年業(yè)務(wù)簡(jiǎn)報(bào)中把未來(lái)增長(zhǎng)拆成幾個(gè)方向：Edge AI、Cloud AI、Physical AI，并且提出到2031年，IP/CSS業(yè)務(wù)收入目標(biāo)為100億美元，AGI CPU業(yè)務(wù)收入目標(biāo)為150億美元。

無(wú)論是云廠商自研芯片大浪潮，還是Agent時(shí)代CPU價(jià)值的回歸，都在一再提升Arm的價(jià)值。它的最新季度收入達(dá)到14.9億美元，創(chuàng)下歷史新高，其中授權(quán)收入同比增長(zhǎng)29%，版稅收入同比增長(zhǎng)11%，數(shù)據(jù)中心版稅收入更是同比增長(zhǎng)超過(guò)一倍。AI越往推理、邊緣和自主系統(tǒng)擴(kuò)散，Arm的中立IP平臺(tái)價(jià)值就越大。

Lattice：當(dāng)年13億美元沒(méi)賣成，在成了邊緣AI小巨頭

FPGA公司Lattice也是一個(gè)典型的案例。

2017年，Canyon Bridge曾試圖以約13億美元收購(gòu)Lattice，但這筆交易最終被美國(guó)總統(tǒng)令阻止，要求交易各方在30天內(nèi)完全、永久放棄該交易。監(jiān)管層當(dāng)時(shí)擔(dān)心的，并不只是一起普通的跨境并購(gòu)，而是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、可編程邏輯器件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)流向以及美國(guó)政府相關(guān)應(yīng)用的安全問(wèn)題。

當(dāng)年被攔下的Lattice，并不是一家規(guī)模很大的芯片公司。相比Xilinx（現(xiàn)AMD）、Altera這類高端FPGA巨頭，Lattice長(zhǎng)期卡位的是低功耗、小型和中型FPGA市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)不像GPU、CPU或先進(jìn)制程那樣站在聚光燈下，但它在工業(yè)控制、通信、汽車、消費(fèi)電子、嵌入式視覺(jué)和系統(tǒng)管理中非常常見(jiàn)。

幾年后，這個(gè)看似不大的技術(shù)卡位，反而在邊緣AI和AI基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)代被重新放大。

截至2026年6月4日，Lattice股價(jià)約154.6美元，市值約215.5億美元。這和當(dāng)年13億美元收購(gòu)價(jià)相比，已經(jīng)不是一個(gè)量級(jí)。

原因很簡(jiǎn)單。AI并不只發(fā)生在數(shù)據(jù)中心。真正落到工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、汽車傳感器、攝像頭、機(jī)器人、邊緣網(wǎng)關(guān)和智能設(shè)備上時(shí)，系統(tǒng)往往需要的是低功耗、低延遲、可重構(gòu)、能快速適配不同接口和傳感器的計(jì)算與控制能力。FPGA在這些場(chǎng)景里并不一定承擔(dān)最重的AI推理計(jì)算，卻可以承擔(dān)傳感器橋接、數(shù)據(jù)預(yù)處理、接口轉(zhuǎn)換、安全啟動(dòng)、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和實(shí)時(shí)控制等關(guān)鍵任務(wù)。

這正是Lattice重新獲得關(guān)注的地方。

2026年一季度，Lattice收入達(dá)到1.709億美元，同比增長(zhǎng)42.2%，GAAP毛利率達(dá)到68.8%，非GAAP毛利率達(dá)到70.0%。公司還預(yù)計(jì)二季度收入同比增長(zhǎng)約50%。這說(shuō)明，Lattice并不是只在講邊緣AI故事，它的業(yè)務(wù)正在從此前的低谷中快速恢復(fù)。

更重要的是，Lattice正在把自己從一家低功耗FPGA公司，擴(kuò)展成“安全管理與控制平臺(tái)”公司。2026年5月，Lattice宣布以16.5億美元收購(gòu)AMI。AMI是平臺(tái)固件和基礎(chǔ)設(shè)施可管理性軟件供應(yīng)商，服務(wù)云和AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。通過(guò)收購(gòu)AMI，Lattice的FPGA 硬件與 AMI 的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)固件完美合體，使其業(yè)務(wù)直接從邊緣側(cè)反攻回云端，卡死了 AI 服務(wù)器和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)級(jí)安全與固件管理這一核心生態(tài)位。

從這個(gè)角度看，Lattice當(dāng)年沒(méi)有被13億美元賣掉，反而給它保留了獨(dú)立發(fā)展的空間。今天，資本市場(chǎng)給它的定價(jià)已經(jīng)遠(yuǎn)高于當(dāng)年的交易金額。它并不是AI芯片市場(chǎng)中最耀眼的玩家，卻是邊緣AI、工業(yè)智能、傳感器互連和AI基礎(chǔ)設(shè)施安全管理中越來(lái)越難被忽略的角色。

結(jié)語(yǔ)

在半導(dǎo)體長(zhǎng)達(dá)數(shù)幾十年的發(fā)展史上，資本總是習(xí)慣在行業(yè)低谷時(shí)冷酷地算賬，在風(fēng)口涌動(dòng)時(shí)瘋狂地溢價(jià)。從Tower、鎧俠，到Arm、Lattice，這家公司在短短數(shù)年內(nèi)集體上演的逆襲，不僅是商業(yè)資本運(yùn)作的奇跡，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底層邏輯發(fā)生劇變的一個(gè)縮影。

表面上Tower、鎧俠、Arm、Lattice雖然路徑不同，它們真正相似的地方在于，手里都握著某種不容易被替代的底層能力：Tower卡住特色工藝和硅光平臺(tái)，鎧俠卡住AI推理時(shí)代的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，Arm卡住全球計(jì)算架構(gòu)的公共底座，Lattice卡住邊緣AI與系統(tǒng)安全控制里的低功耗可編程邏輯。

這些能力在舊周期里并不總是耀眼。先進(jìn)制程最熱的時(shí)候，特色工藝顯得不夠性感；GPU最火的時(shí)候，CPU IP和低功耗FPGA容易被忽略；消費(fèi)電子下行的時(shí)候，NAND廠商又會(huì)被貼上強(qiáng)周期標(biāo)簽。但每一輪技術(shù)范式切換，都會(huì)重新分配產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。AI訓(xùn)練拉動(dòng)GPU和HBM，AI推理拉動(dòng)SSD和CPU，AI數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)硅光和電源管理，邊緣智能又拉動(dòng)低功耗控制、傳感器互連和系統(tǒng)級(jí)安全。

也正因如此，這些曾經(jīng)差點(diǎn)被買走、被賣掉、被低估的企業(yè)，今天重新變成了香餑餑。它們不是突然變強(qiáng)，而是原本的技術(shù)卡位終于被新的需求照亮。半導(dǎo)體行業(yè)最珍貴的資產(chǎn)，往往不是短期最賺錢的資產(chǎn)，而是那些長(zhǎng)期占據(jù)關(guān)鍵位置的底層能力。

不過(guò)，我們?nèi)孕杈训氖?，半?dǎo)體仍然是高投入、高周期、高競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)。Tower要證明硅光訂單能否持續(xù)兌現(xiàn)，鎧俠要面對(duì)NAND供需反轉(zhuǎn)的老問(wèn)題，Arm要平衡平臺(tái)中立性與自研CPU野心，Lattice也要證明從低功耗FPGA到系統(tǒng)管理平臺(tái)的擴(kuò)張能否真正帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。

風(fēng)口會(huì)放大價(jià)值，也會(huì)放大風(fēng)險(xiǎn)。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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