6月8日,港交所文件顯示,合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)已更新聆訊后資料集,標志著公司港交所主板上市申請正式通過聆訊,距離掛牌上市再近一步。
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晶合集成已于2023年5月在科創板上市,此次通過港交所聆訊,意味著公司有望成為又一家“A+H”兩地上市的半導體企業。根據聆訊后資料集,公司將進一步推進在香港市場的發行工作。
晶合集成成立于2015年,總部位于安徽合肥,是大陸地區第三大晶圓代工廠,也是全球領先的顯示驅動芯片代工企業。公司專注于半導體晶圓生產代工服務,產品廣泛應用于消費電子、智能手機、汽車電子等領域。
根據此前披露的招股說明書,晶合集成本次港股IPO募集資金將主要用于擴充產能、推進技術研發與升級,以及補充營運資金等。具體發行規模、定價區間及上市時間表尚待進一步公布。
近年來,隨著半導體產業鏈國產化進程加速,晶合集成持續擴大產能布局,鞏固在顯示驅動芯片代工領域的領先地位,并積極拓展電源管理芯片、圖像傳感器等新業務方向。
此前,中芯國際、華虹半導體等大陸晶圓代工龍頭企業已先后完成“A+H”兩地上市。晶合集成若順利登陸港交所,將成為又一家在科創板與港股同時掛牌的半導體制造企業,有助于拓寬融資渠道,提升國際資本市場影響力。
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