江蘇
6月8日，港交所文件顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）已更新聆訊后資料集，標志著公司港交所主板上市申請正式通過聆訊，距離掛牌上市再近一步。
晶合集成已于2023年5月在科創板上市，此次通過港交所聆訊，意味著公司有望成為又一家“A+H”兩地上市的半導體企業。根據聆訊后資料集，公司將進一步推進在香港市場的發行工作。
晶合集成成立于2015年，總部位于安徽合肥，是大陸地區第三大晶圓代工廠，也是全球領先的顯示驅動芯片代工企業。公司專注于半導體晶圓生產代工服務，產品廣泛應用于消費電子、智能手機、汽車電子等領域。
根據此前披露的招股說明書，晶合集成本次港股IPO募集資金將主要用于擴充產能、推進技術研發與升級，以及補充營運資金等。具體發行規模、定價區間及上市時間表尚待進一步公布。
近年來，隨著半導體產業鏈國產化進程加速，晶合集成持續擴大產能布局，鞏固在顯示驅動芯片代工領域的領先地位，并積極拓展電源管理芯片、圖像傳感器等新業務方向。
此前，中芯國際、華虹半導體等大陸晶圓代工龍頭企業已先后完成“A+H”兩地上市。晶合集成若順利登陸港交所，將成為又一家在科創板與港股同時掛牌的半導體制造企業，有助于拓寬融資渠道，提升國際資本市場影響力。
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