北京
6月9日消息，多重利好來襲，今日A股科技小登實現反包，覆銅板指數、半導體硅片指數、玻纖、晶圓產業指數、中芯國際指數、長鑫存儲指數等集體暴漲。
其中，覆銅板指數、半導體硅片指數逼近“漲停”，同宇新材20cm漲停，南亞新材漲超15%，生益科技漲超9%，銅冠銅箔漲超7%；滬硅產業20cm漲停，立昂微、TCL中環等10cm漲停。
隔夜美股光通信、半導體等實現反包，帶動全球存儲、半導體、光通信等大幅反彈。但是，由于當前市場波動極大，賺錢也并不容易，所以，大家控制好倉位，低買高賣才是核心。
多個利好來襲，有種“老鄉，別走”的趕腳：1）馬斯克近日在摩根大通全球總部的采訪中唱多美光科技。他表示，“真正的瓶頸在于芯片制造能力”，目前美光的產能還遠不及芯片實際需求。
2）黃仁勛在韓國公開喊話稱，AI仍處在基礎設施建設初期，相關股票下跌反而是“折扣買入”機會。
3）繼Meta、英偉達之后，亞馬遜宣布與康寧簽下數十億美元長期光纖采購協議，為其快速擴張的美國數據中心供電和連接。這是人工智能熱潮中兩家公司達成的最新巨額交易。
4）有消息稱英偉達正在評估英特爾先進的封裝技術和18A制程，旨在為未來的芯片生產尋找替代或補充方案。
5）今天，A股小作文來襲，據報道，事關韜定律，不用ASML也可以實現1.4nm。
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