比亞迪的璇璣、理想的馬赫、蔚來的神璣、小鵬的圖靈、小米的玄戒、吉利的龍鷹，長城的紫荊等等……這幾年大家似乎也發現，各家車企都開始自研自家的芯片，這目的到底是什么？本期《童濟仁汽車情報所》我們就來聊聊“造芯”這件事。

以下為本期視頻文字版：

搞芯片

算的是一筆什么賬

根據國際半導體產業協會的估算，先進工藝制成的芯片，光是買IP授權、EDA軟件工具以及組建芯片團隊這幾項，成本的底線差不多是10億人民幣。

蔚小理三家截止目前，在芯片上的投入，據估算已經達到60億人民幣左右，對于年度研發預算在百億級的新勢力企業來說，這并不是一筆小投入。這背后最直接的驅動力，來自于對成本縮減、供應鏈安全和研發效率的追求。

首先是縮減成本，我們可以先來看看車企的“算力成本”有多大。

智能電動汽車的BOM表中，動力電池是價值最高的一塊。但很多人沒注意到，隨著高階駕駛輔助的普及，車內的智駕芯片與計算平臺，已經成為了座艙里除了座椅之外，最昂貴的支出。大家可以參考這份蔚來ET5（參數丨圖片）的主要零部件成本估值，包含四顆Orin-X芯片的Adam計算平臺，再加上整套的感知傳感器，成本幾乎跟前后雙電機的電驅系統差不多的價格。

在以前，車企采購英偉達或高通的通用芯片，不僅要支付高昂的硬件費用，還要捆綁購買軟件工具鏈，操作系統的授權。如今，車企自研芯片，雖然前期投入是10億級的數字，但長期來看，隨著單車算力需求的激增，一旦車企自身的出貨量跨過臨界點，自研芯片就能在規模效應下，實現單車采購成本的巨幅下探。

蔚來現在賣得非常好的三代ES8，相比二代定價下降接近10萬多塊，李斌還說三代車的毛利率比二代更高。而縮減成本的大頭就是自研芯片，一顆神璣NX9031相比4顆Orin-X，可以省下2萬塊，這對于40萬的ES8來說，是5%的毛利。

其次，自研芯片還要保障供應鏈安全，拒絕“卡脖子”。

以往中國車企的智駕和智艙，高度依賴英偉達和高通，核心能力“受制于人”，就帶來了兩個后果。

第一是產品升級節奏被限制。車企自研的智艙智駕算法，是要匹配芯片能力的。而如果芯片廠的新一代芯片延期，車企只能原地等硬件。要知道，智能電動車基本上兩年就換代，如果因為芯片導致智駕智艙能力沒有關鍵升級，換代，就站不住腳了。

比如，英偉達Thor系列芯片原計劃2024年年中量產，結果因為各種問題一再延期，性能也從2000Tops縮水到500-750Tops，這完全打亂了主流新勢力的產品節奏，極氪部分新車推遲上市，蔚來堅決走自研道路，理想L系列改款過晚，一定程度上也是受到英偉達的影響。

第二是供應鏈的安全隱患。由于地緣政治與貿易壁壘的原因，完全依賴海外單一芯片源，就像把整車廠的命門交到了別人手里，誰知道接下來這個世界會發生什么，所以主動權放在自己手上，才會安心。

最后，我們認為也是最重要的，就是提高“軟硬協同”的效率。

英偉達的通用芯片為了賣給更多廠商，必須做架構上的兼容和妥協，這意味著大量算力在跑特定算法時，都有“浪費”。

而自研芯片可以根據車企自身的軟件和算法需求，進行NPU的定制化設計。算法需要什么，硬件就給什么。這種量體裁衣的軟硬協同，能讓芯片的有效算力成倍提升，研發效率自然不可同日而語了。

由此來看，車企自研芯片是當下市場環境的被逼無奈，但也是這個時代的大勢所趨。

所謂自研

車企到底參與了什么

芯片制造分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大核心步驟。即使是強如比亞迪，擁有多座晶圓制造廠，對于5nm、4nm這類高端芯片，也并不是全部環節都能參與的。目前絕大多數車企所謂的自研，其實主要是指芯片設計階段。

不過，即便是芯片設計，依然是人類工業設計的皇冠產業，為什么這么多中國車企能在短時間內集體突圍？難道是芯片設計變簡單了嗎？

顯然不是，這是因為中國半導體產業的生態發生了解構，車企用一種全新的商業模式，繞過了最難的關卡。

首先是國際大廠的人才大洗牌。過去幾年，國際芯片大廠在華戰略收縮，培養了十幾年的華人頂級芯片設計團隊流向市場。車企通過高薪和股權，直接將這些手握先進經驗的“正規軍”成建制買下，免去了從零培養人才的周期。

其次，是芯片設計，其實可以“拼樂高”。車企不需要從最底層的晶體管畫起。他們可以直接向ARM購買成熟的車規級CPU架構，向其他大廠購買GPU授權。車企的核心精力，只需要放在定義和設計跑自家算法的NPU上，就像拼樂高一樣，把這些模塊組合成系統級芯片。

同時，市面上還有芯片設計服務公司，可以給車企“幕后代筆”。5nm芯片的物理后端設計極其復雜，車企往往只負責前端的算法與架構定義，隨后便交給市場上專業的芯片設計服務公司去落地。

所以，雖然自研聽起來是個大包大攬的系統級能力，其實這個過程都在被一點點細分、拆解，中國車企逐步參與到某個環節，總體而言，我們還有很多設計工具、架構授權，依然是要依賴海外大廠的，這一點，我們需要理性來看。

殊途同歸

不同派系造芯的「小算盤」

雖然都在搞芯片，但如果仔細拆解這些車企的做法和體量，會發現他們造芯的商業邏輯完全不同。

第一個派系是蔚小理，芯片對于他們來說，是追求科技溢價的立足之本。

眼下的智能電動車市場，感知硬件還在持續升維，而下一個要吞噬海量算力的，正是以全主動懸架、線控轉向、相控剎車為代表的“智能底盤”領域。對算力和芯片的需求，還要持續增長。

所以，這三家車企需要更強、更受控的計算平臺，來支撐未來的科技想象空間，這樣才能在高端市場繼續賺技術溢價的錢。

第二個派系是華為，芯片對它來說，是完整解決方案的必需品。

華為在汽車領域拓展業務，本質上是給合作伙伴提供全棧技術解決方案。而目前華為的產品線橫跨乾崑智駕、鴻蒙座艙、乾崑車控、車載光等多個領域。

這些復雜的硬件、軟件和生態之間，要實現物理級別的低延遲協同與融合，注定要跑在統一標準的計算平臺上。而華為本身就有芯片技術，自研芯片對其而言，就是構建龐大智能汽車生態的必需品。

第三個派系是比亞迪和吉利，芯片對于它們來說，就是繼續拓展市場的控本利器。

比亞迪和吉利兩大集團在海內外擁有每年數百萬輛的銷量規模，且其主力產品均處于競爭最激烈、利潤率較低的主流市場。

王傳福擅長極致的“垂直整合”，吉利則擅長通過資本朋友圈消除子品牌內耗。他們造芯的內核其實是一致的，就是利用龐大的車型基數，迅速分攤掉高昂的研發成本，然后將自研芯片普及到十幾萬，甚至不到十萬的車型上，在智能化的下半場，用價格和技術雙重優勢對競爭對手進行全面清場。

那我們是怎么看待車企造芯這件事的呢？

我們認為，在當下這個智能電動車時代，汽車的利潤正在被極致地拆解與分配，每一分錢都要搶，因此，車企在核心零部件領域的“垂直整合”能力，就到了前所未有的高度。

芯片從一個后臺零件，如今已經變成了一個非常重要的“營銷敘事”。因為本質上，它成了衡量一家車企是否擁有實力、是否拿到了智能化下半場入場券的指標。這注定是一場只有少數大廠才玩得起、玩得好的游戲。

所以，誰能率先把自研芯片的規模效應跑出來，將算法與硬件的效率壓榨到極致，誰就能在接下來漫長的價格戰和科技競賽中，先拔頭籌。

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