智東西
編譯 劉煜
編輯 陳駿達

智東西6月26日消息，據彭博社今日報道，知情人士稱，蘋果計劃最早于今年推出基礎版M6處理器，用于入門級Mac設備，同年M5 Ultra也將發布。但該公司將放棄生產M6的高端衍生型號，轉而把下一代高性能芯片直接交由M7系列承接。

彭博社記者Mark Gurman稱，這是蘋果Mac自研芯片史上規模最大的戰略調整之一，該公司計劃直接推出主打AI的全新芯片世代，作為下一代旗艦處理器。

具體而言，蘋果計劃在2027年推出擁有更強計算與圖形處理能力的新一代Pro、Max芯片，Ultra版則定于2028年發布，而這些將全部歸入全新M7系列產品線。

蘋果發言人拒絕對該公司產品規劃置評。

此次跳過M6系列高端芯片直接轉向M7系列，意味著蘋果將打破自M1以來每一代芯片均同步推出Pro、Max乃至Ultra版本的慣例。更高性能的Mac mini、Mac Studio以及MacBook Pro所使用的Pro與Max芯片，將不再出現在M6世代。

彭博社稱，蘋果做出這一非常規調整，目的是提前落地一批原定延后推出的技術。該調整能夠更好地應對市場持續上漲的設備端AI算力需求，以及各類高圖形負載軟件的運行需求。

一、M7核心圍繞端側AI升級，高端版本集中在2028年左右推出

計劃于今年推出的M6芯片作為改款入門級MacBook Pro（內部代號J804）的一部分已完成相關測試，該款機型將于今年上市。熟悉芯片研發進程的人士稱，M6搭載多項優化，目標是成為同級別綜合性能最強的處理器。

M6芯片內部代號為Komodo或H18G，它的重點升級集中在內存帶寬與AI相關算力上。M6內存帶寬預計可達每秒200GB，對比M5的每秒153GB實現大幅提升。內存帶寬現已成為衡量電腦AI任務處理能力的核心指標，因為AI運算需要高速吞吐海量數據。

M6的內存帶寬得到升級，意味著其能加速AI運算、視頻剪輯、模型訓練、高分辨率圖形渲染等各類任務。

與此同時，M6將搭載全新內存架構并配備升級后的神經網絡引擎。這是蘋果專為AI運算打造的專用處理單元，芯片內全部運算核心的性能均有提升，同時視頻編解碼能力也同步優化。

在圖形處理方面，蘋果為M6設計了全新GPU架構。該公司已測試最高搭載12核圖形單元的M6芯片，而M5基礎版圖形核心上限僅為10核。這一全新GPU架構，旨在使M6更好承載AI、圖形渲染及多任務并行運算需求。

在M6基礎版之后，蘋果將快速轉入M7系列開發周期。

具體而言，蘋果計劃最早于明年上半年推出基礎版M7，內部代號為Delos或H19G。

定位更高端的M7 Pro、M7 Max、M7 Ultra三款芯片內部統一代號為Andros，細分型號代碼分別為H19S、H19C、H19D。其中，M7 Pro、M7 Max預計最早于2027年底推出，到2028年M7 Ultra會緊接著發布。后者性能通常是同代Max芯片的2倍，專為頂配Mac Studio打造。

▲蘋果的Mac Studio臺式機

M7系列的核心設計目標是圍繞端側AI能力進行系統性升級。基礎版M7預計內存帶寬將提升至約每秒240GB，擁有比M6更強的數據處理能力，以支持更復雜的本地AI推理與圖形計算任務。

二、M5 Ultra仍在推進，或躋身消費級電腦性能最強芯片行列

即使M6芯片不再推出高端版本，但其上一代M5系列的高端Ultra芯片仍會照常發布。M5 Ultra最早可能在今年隨新款Mac Studio（內部代號J775）推出，但此前因供應鏈與成本問題推遲發布。

▲搭載M5系列芯片的MacBook Pro

M5 Ultra芯片內部代號為Sotra D或H17D，搭載約36個CPU核心、80個GPU核心。這套規格配置將使M5 Ultra躋身主流消費級電腦中性能最強的芯片行列。

在內存能力方面，蘋果已測試搭載最高768GB內存的M5 Ultra版Mac Studio產品，但零部件供應緊張可能會阻礙該機型順利上市。

例如，2025年蘋果推出的M3 Ultra Mac Studio原生支持512GB內存，但因為相關供應鏈短缺，目前該機型新訂單已被限制至96GB內存配置。

除Mac芯片外，蘋果還在同步推進多條芯片產品線。

彭博社此前曾報道，這些新的芯片產品線涵蓋轉向2nm制造工藝的新一代iPhone芯片，以及面向今年發布的折疊屏手機專用芯片。同時，20周年紀念版iPhone也將采用新一代自研芯片設計，預計在2027年推出。

這類芯片業務由蘋果新任硬件工程與技術業務負責人Johny Srouji主導。今年蘋果硬件工程高級副總裁John Ternus將升任CEO，蘋果同步完成管理層調整。架構調整后，Srouji將全盤負責Mac、iPhone、iPad、Apple Watch及其他全品類設備的硬件研發工程。

自研芯片業務現已成為蘋果最核心的差異化競爭力之一，該公司的競品大多依賴英特爾、高通等外部供應商提供芯片。蘋果得益于自身先進的芯片自研技術，結合其自有硬件設計與軟件系統，正持續打造更高性能的產品，構建區別于同行的產品硬件壁壘。

但和其他企業一樣，蘋果的芯片研發業務也受到全行業芯片與內存緊缺問題的沖擊，由于成本上漲、利潤空間被壓縮、供貨受限、產品出貨延遲，該公司不得不重新評估產品路線圖與整體運營規劃。在這一背景下，蘋果已于昨日上調旗下所有Mac、iPad產品的價格。

結語：集中資源攻堅端側AI，蘋果蓄力下一代芯片競爭

蘋果此番調整Mac相關芯片迭代路線，本質是重新分配研發資源，集中力量攻堅下一代AI芯片能力，同時依靠現有成熟芯片完成產品性能檔位過渡。M6保留基礎版、M7承接高性能版這一切割方式，將蘋果有限的研發資源和產能集中于AI相關能力的躍升，也為其自研芯片向AI升級留出時間窗口。

此外，該公司結合端側AI發展趨勢調整芯片研發重心，優先升級芯片核心算力，同時持續完善全品類自研芯片矩陣，也是當下消費電子廠商適配行業技術變革的普遍方向。

未來，蘋果自研芯片的落地進度、性能表現以及供應鏈供給情況，也將影響該公司Mac系列產品后續的市場迭代節奏與競爭力。

來源：彭博社