2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”為主題在南港展覽館盛大舉辦，來自33個(gè)國家與地區(qū)的1500家科技企業(yè)參展，共同聚焦AI從云端向真實(shí)世界落地的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折和發(fā)展趨勢。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，得一微電子（YEESTOR）在展會上正式發(fā)布了面向AI PC市場的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并集中展示了其覆蓋AI PC、AI手機(jī)、智能汽車、智慧工業(yè)及AIoT領(lǐng)域的全場景AI存力芯片與解決方案。

PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，面向AI PC存力需求升級

隨著大模型本地部署、多Agent協(xié)同以及端側(cè)AI推理應(yīng)用不斷普及，AI工作負(fù)載對帶寬、時(shí)延及能效提出了更高要求，存儲子系統(tǒng)的帶寬與響應(yīng)效率日益受到關(guān)注。得一微電子最新推出的YS9503存力主控，基于AI-MemoryX智能存力架構(gòu)，以無獨(dú)立DRAM緩存的精簡設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了旗艦級性能水準(zhǔn)。

YS9503在制程與電路架構(gòu)層面進(jìn)行深度協(xié)同優(yōu)化，順序讀取性能高達(dá)14.8GB/s，順序?qū)懭?4.3GB/s，隨機(jī)讀寫性能均高達(dá)3,000,000 IOPS，并搭載得一微電子分離命令地址（SCA）技術(shù)，進(jìn)一步提升高并發(fā)場景下的 NAND 接口效率。在提供旗艦級吞吐能力的同時(shí)，無DRAM設(shè)計(jì)顯著降低了物料成本與主板布局復(fù)雜度。相較于傳統(tǒng)高性能SSD方案，YS9503為終端廠商在同等性能帶寬下提供了更簡潔、更具成本效益的實(shí)現(xiàn)路徑。

AI-MemoryX并非傳統(tǒng)意義上的緩存加速，而是針對LLM推理與Agent并發(fā)工作負(fù)載在存儲控制器層面實(shí)現(xiàn)的存算協(xié)同層。通過對Transformer注意力機(jī)制與MoE稀疏激活特征的深度適配，主控能夠以注意力感知預(yù)取與數(shù)據(jù)預(yù)處理技術(shù)，將推理過程中碎片化的隨機(jī)小I/O 整合為高效順序數(shù)據(jù)流。在LLM長上下文或MoE模型推理場景中，SSD作為顯存資源的彈性擴(kuò)展層，為本地AI計(jì)算提供持續(xù)且穩(wěn)定的數(shù)據(jù)供給。得益于DRAM-less架構(gòu)與制程改進(jìn)，YS9503在功耗與熱設(shè)計(jì)方面具備出色的余量。輕薄型設(shè)備無需額外散熱配置，即可完整調(diào)用PCIe Gen5接口帶寬。這使得高性能AI存儲能力得以脫離厚重機(jī)型的限制，進(jìn)入更廣泛的終端形態(tài)。

YS9503體現(xiàn)了得一微電子對存儲與計(jì)算協(xié)同的理解：以架構(gòu)創(chuàng)新替代單純的硬件堆疊，在精簡系統(tǒng)設(shè)計(jì)的同時(shí)，為AI PC提供可靠、高帶寬的數(shù)據(jù)底座。

全場景AI存力生態(tài)，從PC到手機(jī)，從汽車到工業(yè)

得一微電子此次在COMPUTEX的亮相并非孤立的產(chǎn)品展示，而是其全場景AI存力戰(zhàn)略的集中呈現(xiàn)。公司構(gòu)建了覆蓋AI手機(jī)、AI PC、AIoT、AI汽車及AI Infra基礎(chǔ)設(shè)施五大終端領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，為端側(cè)AI應(yīng)用提供核心存力支撐。

在智能手機(jī)領(lǐng)域，得一微電子主控芯片累計(jì)出貨已超億顆，應(yīng)用于多款A(yù)I手機(jī)中，成為國產(chǎn)存力主控在主流手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用的重要突破。從eMMC到UFS的系列產(chǎn)品，為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應(yīng)用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持。

在智能汽車領(lǐng)域，得一微電子的車規(guī)級eMMC、BGA SSD及UFS存力方案已與數(shù)十家主流車企及Tier 1供應(yīng)商深入合作，支持智能座艙、輔助駕駛及車載AI系統(tǒng)的實(shí)時(shí)決策與數(shù)據(jù)閉環(huán)。公司多款車規(guī)存力芯片通過AEC-Q100認(rèn)證，并已通過ASPICE CL2國際評估，軟件開發(fā)成熟度獲權(quán)威認(rèn)可。

在智慧工業(yè)與AIoT領(lǐng)域，得一微電子寬溫存力產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電力、通信、能源等核心場景，為工業(yè)數(shù)字化和智能化升級提供高可靠存力支持。此外，面向數(shù)據(jù)中心與智算中心的發(fā)展需求，公司正積極布局CXL、存算一體等前沿技術(shù)，為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)儲備核心技術(shù)能力。

高可靠存力支撐端側(cè)AI規(guī)?；l(fā)展

隨著AI能力持續(xù)向終端和邊緣側(cè)延伸，存儲系統(tǒng)正在從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)載體逐步演變?yōu)橹蜛I計(jì)算的重要基礎(chǔ)設(shè)施，存力與算力的協(xié)同已成為決定智能化落地效果的關(guān)鍵。

在“AI Together”的產(chǎn)業(yè)浪潮中，得一微電子將持續(xù)圍繞“AI存力芯片”發(fā)展戰(zhàn)略，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴協(xié)同創(chuàng)新，通過高性能、高可靠性的存力芯片與解決方案，為AI內(nèi)容生成、邊緣推理、智能終端及新型AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供有力支撐，推動(dòng)端側(cè)AI應(yīng)用進(jìn)一步普及與落地。