首條試產(chǎn)線落腳于臺(tái)積電子公司采鈺的龍?zhí)稄S，并規(guī)劃于2026年6月起展開進(jìn)機(jī)試產(chǎn)作業(yè)。

剛剛，臺(tái)積電公布5月銷售額為4169.75億元臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30.1%；今年前5月累計(jì)銷售額1.96萬(wàn)億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30%。

臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭近日在接受采訪時(shí)指出，因?yàn)橥ㄅ驂毫Γ?strong>臺(tái)積電未來(lái)不排除漲價(jià)，但不會(huì)一次暴漲4、5倍，臺(tái)積電反映的是自身價(jià)值，也就是技術(shù)領(lǐng)先和卓越制造。他坦言，臺(tái)積電面臨跟上市場(chǎng)需求的壓力，臺(tái)積電正盡一切能力，在任何地方，用任何方法擴(kuò)充產(chǎn)能，盡快跟上客戶期待。

黃仁昭重申，中國(guó)臺(tái)灣還是會(huì)保留最尖端芯片制程，要將芯片生產(chǎn)生態(tài)系帶進(jìn)美國(guó)，需要5至10年，甚至可能更久。

供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電目前已成功取得相關(guān)的材料與耗材，并正式啟動(dòng)生產(chǎn)線與機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證測(cè)試階段，這意味著臺(tái)積電新一代封裝技術(shù)，已邁出實(shí)質(zhì)試產(chǎn)的關(guān)鍵一步。

針對(duì)新技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前已在法說(shuō)會(huì)與股東會(huì)上證實(shí)，臺(tái)積電已正式建置CoPoS試產(chǎn)線。據(jù)供應(yīng)鏈透露，為了防堵英特爾與三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的超車，臺(tái)積電正加速布局，首條試產(chǎn)線落腳于臺(tái)積電子公司采鈺的龍?zhí)稄S，并規(guī)劃于2026年6月起展開進(jìn)機(jī)試產(chǎn)作業(yè)。隨著關(guān)鍵材料與耗材順利到位，目前已全面進(jìn)入導(dǎo)入生產(chǎn)線與機(jī)臺(tái)驗(yàn)證的核心測(cè)試階段。

臺(tái)積電產(chǎn)線建設(shè)也帶來(lái)了龐大的設(shè)備與材料商機(jī)。市場(chǎng)流傳的首波設(shè)備供應(yīng)商陣容浩大，除東京威力科創(chuàng)等國(guó)際大廠外，還包含了十余家國(guó)內(nèi)設(shè)備廠。其中涵蓋負(fù)責(zé)濕制程的辛耘與弘塑、專攻自動(dòng)化設(shè)備的家登、盟立與萬(wàn)潤(rùn)、熱制程及烘烤設(shè)備的志圣與印能，以及負(fù)責(zé)AOI光學(xué)檢測(cè)的大量、倍利科與晶彩科等。這些廠商多數(shù)延續(xù)了原先的CoWoS供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，正傾全力協(xié)助臺(tái)積電打通新一波的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

臺(tái)積電之所以急于推進(jìn)CoPoS，核心原因在于解決現(xiàn)有的產(chǎn)能與技術(shù)瓶頸。盡管現(xiàn)有的CoWoS產(chǎn)能預(yù)計(jì)至2026年底將擴(kuò)增至每月13萬(wàn)片，但訂單滿足率仍僅約80%，使得英偉達(dá)等大廠仍須排隊(duì)等候。此外，隨著AI計(jì)算需求提升，單顆芯片封裝尺寸已突破光罩極限，傳統(tǒng)封裝面臨嚴(yán)峻的空間挑戰(zhàn)。

相較于CoWoS采用直徑300毫米的12寸圓形硅晶圓作為中間層，CoPoS最大的變革在于將中間層改為方形的玻璃或有機(jī)面板。這種化圓為方的策略帶來(lái)了驚人的物理優(yōu)勢(shì)，包括從過(guò)去圓形晶圓在放置方形AI芯片時(shí)，邊角空間無(wú)法利用，面積利用率僅約65%；而方形面板能將利用率極致推升至95%。以英偉達(dá)B200芯片為例，12寸圓形晶圓僅能放4組，但同尺寸的方形面板保守估計(jì)可容納9至16組，等同讓產(chǎn)能在相同材料面積下翻倍，不僅大幅提升產(chǎn)量，也減少?gòu)U料以符合ESG節(jié)能減碳目標(biāo)。

雖然產(chǎn)能效益誘人，但圓改方伴隨著極高的技術(shù)門檻。首先是不對(duì)稱性與翹曲（Warpage）問(wèn)題，方形結(jié)構(gòu)在邊角容易產(chǎn)生應(yīng)力集中與熱膨脹不均，導(dǎo)致基板變形。其次，傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備多為圓形對(duì)稱設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)換為方形基板意味著300多道程序必須重新設(shè)計(jì)與整合，系統(tǒng)難度極高。

然而，隨著供應(yīng)鏈證實(shí)材料到位并啟動(dòng)機(jī)臺(tái)驗(yàn)證，這表明臺(tái)積電已有節(jié)奏地在克服這些難關(guān)。按照目前的時(shí)間節(jié)點(diǎn)規(guī)劃，在經(jīng)歷約二至三年的試產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)期后，CoPoS首條大規(guī)模量產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2028年底正式落腳嘉義廠，而美國(guó)亞利桑那廠亦同步規(guī)劃中。

值得一提的是，三星也在尋求先進(jìn)封裝技術(shù)路線的突破。目前的2.5D封裝開發(fā)方向正從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝全面轉(zhuǎn)向面板級(jí)封裝（PLP）。其中，PLP采用面積較大的方形面板進(jìn)行封裝，相較于傳統(tǒng)直徑300毫米的晶圓，其面積更廣、能更有效率地配置芯片，具備更高的生產(chǎn)力。隨著AI芯片為追求效能而使體積不斷增大，PLP的應(yīng)用前景備受看好。

為此，三星除了計(jì)劃將PLP技術(shù)導(dǎo)入Cube平臺(tái)外，并積極推動(dòng)專為超大型芯片設(shè)計(jì)的面板級(jí)系統(tǒng)封裝商用化，目前正以415×510毫米的巨大面板尺寸進(jìn)行開發(fā)。市場(chǎng)人士指出，過(guò)去三星對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝量產(chǎn)開發(fā)的忽視，可能成為削弱未來(lái)事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的風(fēng)險(xiǎn)。因此，在AI芯片全面導(dǎo)入PLP技術(shù)的關(guān)鍵時(shí)刻，三星必須盡快確保相關(guān)客戶群的到位。

目前三星2.5D封裝客戶主要為美國(guó)IBM以及韓國(guó)AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions，訂單多屬于初創(chuàng)初期的少量生產(chǎn)或數(shù)個(gè)月的短期項(xiàng)目，尚未有被大型科技巨頭應(yīng)用于AI加速器的明確案例。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。