廣東
大灣區經濟網6月12日訊，在沖刺“百億營收”與“盈利轉正”的關鍵節點，芯聯集成（688469.SH）化身“超級合伙人”，合資200億元投建12英寸車規級芯片生產線。
芯聯集成于6月11日晚間公告稱，擬與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示范區紹興片區管理委員會合作，合資經營芯聯先進集成電路制造（紹興）有限公司，作為芯聯12英寸車規級數模混合芯片制造項目的實施主體。
30億資本撬動200億項目
公告顯示，該項目計劃建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生產線。主要技術和產品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅動等芯片。
在投資規模上，項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元，銀行貸款80億元。資本金的具體出資安排為：芯聯集成擬出資30.12億元；杭紹臨空牽頭組建的地方產業基金以及其他聯合投資主體擬出資30億元；其他市場化資金擬出資59.88億元。
這意味著，芯聯集成以30.12億元的資本，撬動了包含先進技術、杭紹臨空產業資源及大額銀行貸款的龐大半導體生產線。
值得注意的是，本次投資前，芯聯先進為芯聯集成的全資子公司。本次投資完成后，公司對芯聯先進的持股比例將由100%降低至25.1%，且芯聯先進不再納入合并報表。
12億元技術轉讓
同日晚間，除資本出資外，芯聯集成還披露了與芯聯先進之間的技術交易。公司及子公司擬向芯聯先進轉讓并授權實施與之配套的專利及非專利型專有技術，轉讓及授權對價預計為12.11億元。
根據資產評估信息，該部分無形資產的賬面價值為1.03億元，評估價值12.11億元，增值11.07億元。
聚焦車規級芯片
芯聯集成總部位于浙江紹興，主營業務為功率器件、模擬IC及MEMS傳感器的晶圓代工與封裝測試。公司自2018年成立以來，先后布局了三期產能項目：一期建設8英寸硅基晶圓產線，2023年三季度末10萬片產能已全部達產；二期以控股子公司芯聯越州為實施主體，擁有7萬片/月的硅基功率器件產能；三期由子公司芯聯先鋒實施12英寸數模混合芯片制造項目，預計總投資222億元，目標形成10萬片/月產能。
本次12英寸項目聚焦的車規級數模混合芯片，是當前汽車電子化、智能化的關鍵元件。其中，40/28納米工藝主要面向車規級MCU和DSP，用于動力控制、底盤控制及智能駕駛域控制器；90/55納米BCD及DrMOS工藝，用于車載電源管理、電機驅動等模擬電路；55納米硅光及激光驅動芯片，面向光通信、車載激光雷達等高速數據傳輸與感知場景。
營收增長虧損收窄
近幾年來，芯聯集成營收增長、虧損收窄趨勢明顯。2023年至2025年，公司營業總收入分別為53.24億元、65.09億元、81.80億元；歸母凈利潤分別為虧損19.58億元、9.62億元、5.95億元。2026年第一季度，公司營收為19.62億元，同比增長13.19%，歸母凈利潤為虧損0.88億元，同比減虧。
來源：大灣區經濟網
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