四川
6月15日，A股CPO、PCB、MLCC等算力板塊集體走強，截至13:37，聚焦CPO+PCB+MLCC龍頭的通信ETF華夏（515050）上漲5.84%，盤中成交額已超11億元。成分股方面，長芯博創、太辰光、光庫科技強勢20cm封板，崇達技術、光迅科技、生益科技多股10cm漲停。創業板人工智能ETF華夏（159381）上漲超6%，“易中天”（新易盛、中際旭創、天孚通信）占比超49%位居AI類標的第一。
摩根士丹利最新報告指出，AI集群規模持續擴大，PCB成為光模塊產業鏈中彈性最大的環節。報告預測，全球AI光模塊PCB市場規模將從2025年的6.2億美元飆升至2028年的37.7億美元，三年增長超5倍，年復合增速高達83%，遠超光模塊同期60%的增速。價值量方面，單個PCB從400G時代的5~15美元躍升至1.6T時代的20~30美元，量價齊升邏輯清晰。
廣發證券指出，需求端可插拔光模塊市場容量明顯提升、需求大于供給，產品結構正從800G向1.6T過渡；供給端物料缺口逐季收窄，龍頭公司訂單滿足率預計大幅提升。重視物料齊套能力較強的一線光模塊廠商（業績兌現能力強），以及光源/激光器環節具備供貨資格的上游企業。
CPO+PCB高含量ETF：通信ETF華夏（515050），跟蹤指數CPO+PCB概念股權重合計超80%位居全市場第一（剔除重合個股權重），其中CPO概念股權重超74%，PCB概念股權重超20%，相比同類通信ETF，獨有成分股覆蓋了兆易創新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲、PCB及覆銅板龍頭。完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技術的光纖光纜、AI服務器、光互連、PCB、存儲全鏈條。直接承接AI算力資本開支加速與技術迭代的雙重驅動，是把握通信及電子算力板塊業績釋放的核心工具。截至2026年5月30日，前十大權重股分別為中際旭創、新易盛、立訊精密、兆易創新、工業富聯、東山精密、天孚通信、滬電股份、生益科技、華工科技，前十大權重股合計占比63.85%。場外聯接（A類：008086；C類：008087）
“易中天”高含量ETF：創業板人工智能ETF華夏（159381）跟蹤指數的一半權重集中在光模塊CPO板塊，另一半權重覆蓋國產算力、AI軟件應用領域，形成“硬件+應用”的均衡布局，新易盛、中際旭創、天孚通信三大光模塊龍頭權重占比超49%位居AI類標的第一。前10大權重股為中際旭創（20.88%）、新易盛（17.89%）、天孚通信（10.80%）、協創數據、藍色光標、潤澤科技、長芯博創、北京君正、昆侖萬維、同花順。目前基金規模超20億元，場內綜合費率僅0.20%，為ETF最低檔。場外聯接（A類：025505；C類：025506）。
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