前沿導讀

據《鈦媒體》新聞指出，5月31日美方發布出口管制新規，禁止中國企業通過海外子公司向臺積電等先進晶圓廠采購高端ai芯片，并且還要求臺積電對ai芯片的訂單進行強化調查，以防止中國企業通過代工定制等方法獲得臺積電制造的先進芯片。

如果該管制措施正式實施，那么中國大陸地區的芯片設計公司無法通過合法的外部渠道獲取先進制程的芯片。排除掉三星、英特爾這兩家與美國關系密切的廠商，那么大陸地區的芯片設計企業只剩下中芯國際這一家晶圓廠可以選擇。

客戶導流

《鈦媒體》分析稱，美國這一波限制政策，將會把很多客戶都推給中芯國際。這種客戶導流的情況，將會打破困住中芯國際此前發展過程中的“死循環”。

所謂“死循環”，指的就是此前中國芯片設計公司都會將高性能旗艦芯片的設計訂單優先交給臺積電進行制造，而部分中低端芯片的訂單則是交給中芯國際制造。

畢竟臺積電的制程技術足夠先進，而且市場表現也好，只要臺積電的產能充裕，很少有企業愿意在旗艦產品上使用三星的制造工藝。

據《快科技》此前披露的新聞指出，多年來一直采用臺積電工藝的高通驍龍芯片，選擇在驍龍888芯片上面采用三星的5nm工藝制造。高通移動部門經理對此解釋稱，從設計需求和進度而言，三星是最適合生產該芯片的代工企業。

后來驍龍888的市場表現并不好，都可以說是非常差的產品。

但當時正處于華為被美國完全切斷芯片供應的時期，臺積電的5nm生產線直接滿負荷為華為制造麒麟9000芯片，再加上還有蘋果的仿生芯片訂單，臺積電幾乎沒有富足的產能提供給高通，這也就迫使高通選擇了三星。結果三星工藝翻車，連帶著影響高通芯片的口碑。

麒麟9000是華為最后一代使用臺積電先進工藝制造的旗艦芯片，當所有的麒麟9000訂單全部制造完成，華為就無法繼續獲得臺積電的技術支持，于是便轉向了中芯國際等效7nm工藝的N+2制造技術，也就是麒麟9000S及后續的一系列產品。

制造7nm節點芯片，解決麒麟芯片被斷供的問題，這并不是只對中芯國際這種晶圓廠提出要求，同時也對華為提出技術要求。

據《觀察者網》獨家新聞報道顯示，2020年5月，華為與中芯國際合作制造的第一款手機芯片麒麟710A正式露面，該產品采用了中芯國際第一代基于FinFET晶體管結構的14nm制程工藝，首搭機型為特別版的榮耀Play4T。并且這款芯片出現的時間，正好是中芯國際成立20周年。

此前華為的中低端麒麟芯片都是交給臺積電南京工廠制造，受美國制裁的影響，從麒麟710A開始轉向中芯國際的制程技術。麒麟710A的出現，被媒體評價為“國產化零的突破”，不但驗證了華為麒麟芯片采用國產工藝制造的可行性，同時也推動了中國本土晶圓廠在制程技術領域的市場化發展。

聯合攻關

中國自主芯片的產業鏈落地，單靠中芯國際這種晶圓廠自己努力是遠遠不夠的，還需要芯片設計企業、設備供應商、材料供應商等多個環節的企業一起發展。

如果沒有華為被美國制裁后，將芯片制造訂單交付給中芯國際進行制造，那么中芯國際的Fin FET工藝以及N+工藝并不會進步的這么迅速。

制程技術不理想，所以就無法獲得旗艦產品的訂單。沒有旗艦產品的訂單，中芯國際等中國本土晶圓廠就缺少在先進節點將技術進行實戰的機會，這樣會導致制程技術持續無法迭代，從而陷入一種“死循環”。

在芯片產業全球化合作的時期，芯片設計公司會優先考慮讓臺積電等行業龍頭制造芯片，但是這就導致一個“隱形”的后果——中國芯片的自主制造技術，無法跟上中國芯片在設計上面的水平。

麒麟9000是華為海思設計的5nm芯片，玄戒O1是小米設計的3nm芯片，但是這兩款芯片都需要臺積電進行代工，而同時期國內的芯片制造技術并不能將這兩款芯片制造出來。

晶圓廠的芯片制造技術都是需要用資源和訂單數量一步步“喂”出來的，臺積電早期的制造技術也不理想，蘋果幾乎都是用三星的工藝。但是隨后蘋果與三星有專利競爭，導致蘋果從2014年的A8開始，將芯片制造訂單從三星轉移到了臺積電，這才讓臺積電的制造技術一步步提升了上來。

而移動處理器的霸主高通，則是從2018年的驍龍855開始，才將芯片訂單交付給臺積電進行制造。

如今中芯國際的制程技術已經達到了一個較為不錯的水平，盡管與臺積電、三星、英特爾等晶圓廠存在技術差距，但對于中國大陸地區來說已經非常優秀了。

并且中芯國際的整體市場表現良好，據官方發布的財報顯示，2025年公司的收入、毛利率、凈利潤均呈現出上升趨勢，而且晶圓產能也穩步提升，未來將會與合作伙伴共同推動中國芯片高質量發展。

以目前的情況來看，我們無法要求中芯國際在幾年后成為比肩臺積電的國際一流制造商，但是我們可以得到一套完整，并且自主可控性較高的芯片制造產業鏈。雖然技術水平不是最頂級的，但關鍵時期可以拿出來用。