四川
6月18日，地緣局勢緩和，美聯(lián)儲(chǔ)維持當(dāng)前利率不變，風(fēng)險(xiǎn)資產(chǎn)集體回暖。A股三大指數(shù)全線上漲，通信、電子板塊延續(xù)強(qiáng)勢。截至10：26，同指數(shù)規(guī)模最大通信ETF華夏（515050）上漲3%，持倉股方面，光迅科技、兆易創(chuàng)新、中際旭創(chuàng)、新易盛、亨通光電、工業(yè)富聯(lián)等多股走強(qiáng)。截至昨日，通信ETF華夏（515050）已經(jīng)連續(xù)11個(gè)交易日獲得資金凈流入，累計(jì)吸金超25億元。創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381）漲超2.5%，易、中、天三大光模塊龍頭權(quán)重占比近50%居AI類標(biāo)的第一。
2026年以來，CPO技術(shù)產(chǎn)業(yè)化正加速落地。臺(tái)積電COUPE平臺(tái)量產(chǎn)，海外巨頭紛紛下單鎖定產(chǎn)能；博通Tomahawk 6出貨，吞吐量翻倍，支撐超百萬XPU集群；英偉達(dá)Spectrum-X Photonics硅光CPO交換機(jī)小批量量產(chǎn)，能效提升5倍，已獲CoreWeave、Oracle等云廠商采用。市場需求增長迅速，國內(nèi)光模塊廠商有望持續(xù)規(guī)模化量產(chǎn)與加速滲透。TrendForce最新預(yù)測顯示，CPO/NPO市場規(guī)模將從2025年約1億美元躍升至2030年390億美元以上，但CPO邁向大規(guī)模量產(chǎn)仍需克服良率、可維修性、光纖連接器標(biāo)準(zhǔn)與InP激光供給等挑戰(zhàn)。
國信證券認(rèn)為，以臺(tái)積電COUPE為代表的3D光電共封裝技術(shù)正處于產(chǎn)業(yè)化加速落地的關(guān)鍵拐點(diǎn)，隨著頭部算力客戶訂單持續(xù)導(dǎo)入，掌握CPO先進(jìn)封裝制造能力的廠商將率先迎來業(yè)績爆發(fā)。
通信ETF華夏（515050），完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技術(shù)的光纖光纜、AI服務(wù)器、光互連、PCB、存儲(chǔ)全鏈條。跟蹤指數(shù)光模塊CPO+PCB概念股權(quán)重合計(jì)超80%，其中CPO概念股權(quán)重超74%，PCB概念股權(quán)重超20%，相比同類通信ETF，獨(dú)有成分股覆蓋了兆易創(chuàng)新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲(chǔ)、PCB及覆銅板龍頭。場外聯(lián)接（A類：008086；C類：008087）
創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381），跟蹤指數(shù)新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權(quán)重占比超49%位居AI類標(biāo)的第一。目前基金規(guī)模超20億元，場內(nèi)綜合費(fèi)率僅0.20%，為ETF最低檔。場外聯(lián)接（A類：025505；C類：025506）。
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