上海
《科創板日報》6月20日訊（記者 黃心怡）2026年6月19日，證監會官網顯示，上海羲禾科技股份有限公司（簡稱“羲禾科技”）已完成IPO輔導驗收，輔導機構為國泰海通。
作為國家專精特新“小巨人”企業，羲禾科技成立于2021年5月，專注于硅光集成芯片和光組件的設計、制造和封測，提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案，產品可應用于數據中心、電信傳輸和消費級光互連，在自動駕駛、智能醫療健康領域也有廣闊的市場。
《科創板日報》記者獲悉，目前，羲禾科技已與頭部云廠商和光模塊廠商開展了深度合作，并實現了量產供應。
在產品布局上，羲禾科技為人工智能和超大規模數據中心網絡市場提供了400G 、800G、1.6T等硅光芯片產品，已實現批量交付，并在持續推進3.2T、CPO(共封裝光學)及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技術研發。
羲禾科技的創始團隊，由中科院科研骨干與海外產業技術專家聯合組成。公司董事長武愛民擁有復旦大學背景，同時擔任中國科學院上海微系統與信息技術研究所硅光課題組研究員。其主導研發的硅基片上光源、大規模硅光集成等技術成果曾獲上海市自然科學一等獎，個人獲評“上海市優秀學術帶頭人”， 擁有硅光集成領域國家發明專利60余項。
股權結構方面，輔導備案顯示，上海羲景管理咨詢合伙企業（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，為公司的控股股東。武愛民通過上海羲景管理咨詢合伙企業（有限合伙）、上海晗睿管理咨詢合伙企業（有限合伙）、上海晗矽管理咨詢合伙企業（有限合伙）控制公司48.2316%的表決權，為公司實際控制人。
自成立以來，羲禾科技備受資本市場青睞，累計完成了多輪融資。
2021年9月，即公司成立僅四個月后，羲禾科技便完成了天使輪融資，投資方包括元禾原點、元禾控股、麟毅資本、達泰資本、嘉緣創投、舜宇光學旗下舜宇產業基金、泰革投資等。
2022年9月，羲禾科技完成Pre-A輪融資，投資方為朗瑪峰創投、廣州科學城創投、普華資本。
此后，羲禾科技續完成多輪融資，投資方陣容持續壯大，涵蓋了中芯聚源、金浦投資、聚合資本、達晨財智、新鼎資本、電控產投、金雨茂物、觀新生元、奧成股權等機構。
隨著AI算力需求爆發，光通信正從傳統光模塊向CPO等技術路線演進，而硅光芯片成為核心技術路線，吸引越來越多的企業入局。
今年4月28日，曦智科技正式登陸港交所，成為“全球AI硅光芯片第一股”。在未上市陣營中，除了完成IPO輔導的羲禾科技外，一批創業公司也在加速融資與商業化落地：
成立于2022年的光本位科技，專注于研發光計算芯片和光電融合計算卡。2024年6月，光本位科技完成算力密度和算力精度達到商用標準的128*128矩陣規模光計算芯片流片。目前光本位科技已完成了多輪融資，股東方包括敦鴻資產領投，浦東創投集團、蘇州未來天使產業基金、張江科投、中贏創投、商湯國香資本等。
孛璞半導體成立于2022年，專注于高速光互聯領域，掌握硅基高速芯片設計、硅光工藝開發、光電共封裝等核心技術，已完成數億元A輪融資。
蘇州易纜微于2021年創建，專注于硅光異質集成薄膜鈮酸鋰光子芯片，去年完成近億元的戰略融資,上市公司安孚科技作為產業投資人聯合領投,多家產業基金跟投。
根據弗若斯特沙利文數據，從硅光集成芯片來看，市場于2024年進入高速增長階段，2025年市場規模為34.9億元，預計將以59.83%的復合增長率至2030年達到363.9億元。
咨詢機構LightCounting則在近期報告中表示，2026年將是硅光子技術（SiPho）的關鍵元年，基于硅光的光模塊銷售額將首次超過整體市場的50%。到2031年，光模塊、AOC、NPO和CPO的銷售額將達到近800億美元。
（科創板日報記者 黃心怡）
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