北京
來源：市場資訊
（來源：興園化工園區(qū)研究院）
據(jù)財聯(lián)社消息，從木林森全資子公司新余木林森電子有限公司獲悉，近日，PCB生產(chǎn)所需的原材料覆銅板價格持續(xù)大幅上漲且貨源緊缺，導(dǎo)致PCB核心主材覆銅板成本大幅飆升。公司慎重研究決定于2026年6月12日起，公司對全線PCB產(chǎn)品價格進(jìn)行上調(diào)20%。
今年以來，電子布、覆銅板價格持續(xù)上漲，相關(guān)樹脂也出現(xiàn)產(chǎn)能缺口，共同推動PCB行業(yè)的漲價潮。
日前，《央視財經(jīng)》報道“截至6月初，市場上常用規(guī)格的電子布已經(jīng)完成年內(nèi)5輪提價，均價達(dá)7.4元/米，與去年三季度的低點(diǎn)相比，漲幅達(dá)到100%”。與此同時，從2025年底至2026年初，全球銅價累計上漲約24%，2026年上半年維持在1.3萬美元/噸以上高位。
而在PCB行業(yè)的另一個關(guān)鍵材料，樹脂領(lǐng)域，“沙特的朱拜勒工業(yè)區(qū)此前供應(yīng)了全球大約70%的PPE樹脂。早在今年3月底，由于航運(yùn)受阻，相關(guān)工廠就已經(jīng)停產(chǎn)”，供給受限也推動了漲價預(yù)期。
在PCB的上游材料端，電子布所需核心設(shè)備豐田織布機(jī)等，全球交付周期長達(dá)一年以上，導(dǎo)致高端電子布產(chǎn)能擴(kuò)張極其有限，HVLP銅箔則由于技術(shù)壁壘高，產(chǎn)能集中在少數(shù)廠商，且擴(kuò)產(chǎn)周期長，需求激增加之供給端剛性約束，預(yù)計供需缺口將持續(xù)存在（據(jù)機(jī)構(gòu)測算，HVLP4銅箔2026年缺口約1500噸，到2027年或進(jìn)一步擴(kuò)大到2500噸），電子布、HVLP銅箔等PCB上游材料有望迎來量價齊升。
展望后市，大摩預(yù)計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規(guī)模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復(fù)合增速高達(dá)83%，遠(yuǎn)超同期光模塊60%的增速。
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