來源：市場資訊

（來源：京城夜讀）

英特爾新任 CEO 提出5-10 年十倍成長目標，把三大技術定為長期核心

先進封裝（EMIB 架構）：延續摩爾定律，Chiplet 堆疊，適配 AI 大芯片、HBM；

玻璃基板（戰略投資 3DGS）：替代傳統有機 ABF 載板，布線密度更高、損耗更低、適配超大算力封裝；

人工合成鉆石（投資 Diamond Foundry）：自然界最高導熱材料，解決高端 AI 芯片散熱瓶頸，提升算力上限。 三條路線高度綁定 AI 算力長期升級，自上而下覆蓋封測、基材、散熱材料全鏈條。

一、先進封裝（最直接受益，訂單兌現確定性最高）

英特爾 EMIB 架構與國內 Chiplet 高密度封裝路線完全對齊，全球封測產能緊缺，直接利好國內頭部封測 + 配套基板企業

核心龍頭（高綁定）

長電科技 國內封測龍頭，全球前三，自研 XDFOI 高密度封裝平臺對標 EMIB；高端 FC-BGA、HBM 封裝已進入英特爾供應鏈驗證，算力封裝訂單彈性最大。

通富微電 長期深度綁定 AMD + 英特爾高端 CPU/GPU 封裝生態，8 層 HBM 良率領先，先進封裝產能持續擴產，直接承接英特爾外溢訂單。

二線配套標的

甬矽電子：Fan-out 先進封裝新銳，小批量算力芯片封裝落地；

盛合晶微：專注高端 Chiplet 晶圓級封裝；

興森科技：封裝基板 + 玻璃基板線路加工雙布局，適配新型載板配套。

二、玻璃基板（TGV 通孔工藝，中期空間最大，材料革命主線）

玻璃基板相比有機載板：線路密度提升 10 倍、信號損耗大幅下降、可承載多芯片堆疊，是英特爾下一代 HBM/Chiplet 標配基材；核心門檻：TGV 激光打孔→填銅→布線全制程

1）中游 TGV 加工（最純正，優先受益）

沃格光電（板塊核心龍頭） A 股唯一完整打通 TGV 玻璃基板全制程企業，超薄玻璃薄化 + 微孔打孔 + 填銅布線全套工藝；武漢產線小批量供貨，成都半導體專用產線 2026 年落地，直接對標英特爾 3DGS 技術路線，送樣頭部封測廠驗證，辨識度最高。

美迪凱：玻璃基板精密鍍膜、微孔加工配套，適配 TGV 后段制程。

2）上游玻璃原片基材

彩虹股份：G8.5 高世代無堿玻璃原片龍頭，自研半導體封裝專用低膨脹玻璃，已送樣封測驗證，可快速技改轉產半導體基板；

京東方 A：百億級別布局玻璃基封裝載板試驗線，聯合康寧深度研發，大平臺產能彈性足；

凱盛科技：中建材體系，建成半導體玻璃基板中試量產線，低成本浮法工藝路線。

3）上游原材料 & 設備配套

石英股份 / 歐晶科技：高純石英砂（玻璃基板核心主料，4-6N 超高純度剛需）；

帝爾激光 / 大族激光：TGV 專用激光打孔設備，產線必備裝備；

金瑞礦業：高純碳酸鍶，無堿玻璃熔煉核心原料。

三、人工合成鉆石（芯片散熱，長期高彈性，算力剛需）

CVD 單晶金剛石導熱能力是銅的 5 倍，解決 AI 高功耗芯片熱瓶頸，英特爾戰略押注鉆石熱沉晶圓；兩類路線：HPHT 量產單晶、MPCVD 高端晶圓。

一線高匹配標的（半導體散熱認證落地）

力量鉆石（板塊核心） HPHT+CVD 雙線布局，國內少數量產半導體級單晶金剛石熱沉片；產品完成英偉達實驗室認證，同步向英特爾送樣測試；持續擴產 MPCVD 設備主攻芯片散熱晶圓，AI 散熱屬性最強。

四方達：高端單晶金剛石龍頭，自研設備，12 英寸半導體熱沉片送樣驗證，晶圓切割 + 散熱雙場景。

二線產能儲備標的

黃河旋風：8 英寸金剛石熱沉片已量產，落地下游算力客戶訂單；

中兵紅箭：子公司量產高純工業單晶，布局 CVD 金剛石，適配晶圓加工與散熱；

惠豐鉆石：CVD 金剛石材料研發，小尺寸散熱耗材配套；

國機精工：金剛石合成設備 + 耗材雙布局，上游設備卡位。

四、標的優先級分層（實操參考）

【第一梯隊?高純正 + 強綁定】（優先關注）

先進封裝：長電科技、通富微電

玻璃基板：沃格光電

鉆石散熱：力量鉆石

【第二梯隊?配套彈性標的】

彩虹股份、京東方、四方達、興森科技、石英股份

【第三梯隊?題材彈性，業績兌現偏慢】

凱盛科技、黃河旋風、美迪凱、帝爾激光

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