四川
截至6月24日10時59分，先進封裝概念反復走強，電子50ETF（515320）上漲0.86%。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計漲幅18.19%，動能強勁。成分股方面，長電科技漲超9%，盤中一度觸及漲停，最新市值超1680億元，成交額超200億元，居A股第二。此外，聚焦港股科技硬件、不含互聯(lián)網(wǎng)的港股通信息技術ETF（513240）盤中一度大漲近5%，華虹宏力、五一視界、中芯國際、建滔積層板領漲成分股。
消息面上，近日長電科技宣布推出面向AI數(shù)據(jù)中心應用的新一代高密度3D電源模組封測解決方案。該方案依托長電科技的XDPKG-3DSiP三維系統(tǒng)級封裝技術，采用高密度多層互連與立體化模組集成設計，在有限封裝空間內實現(xiàn)功率器件、無源器件、互連結構與散熱路徑的協(xié)同優(yōu)化，全面提升電源模組在功率密度、能效表現(xiàn)、熱管理和長期可靠性等方面的性能，為AI算力基礎設施提供更加高效穩(wěn)定的底層支撐。
公開資料顯示，港股通信息技術ETF華安(513240)緊密跟蹤中證港股通信息技術綜合指數(shù)，重倉港股PCB龍頭企業(yè)，覆蓋設備、存儲上下游，高純芯屬性適配AI硬件周期，實行T+0交易，方便投資者把握PCB板塊短線交易機會。
電子50ETF(515320)緊密跟蹤中證電子50指數(shù)，PCB含量超20%，指數(shù)納入東山精密、生益科技等PCB核心龍頭，充分受益服務器、CPO設備高端板材需求擴容。有望持續(xù)受益于消費電子向具身智能轉型的產業(yè)紅利，為投資者提供一鍵布局電子行業(yè)龍頭與機器人新賽道的工具選擇。
世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預測，2026年全球半導體市場規(guī)模將突破1.5萬億美元，AI算力芯片與存儲芯片成為核心增長動力，DRAM價格持續(xù)上行，存儲及先進制程晶圓廠資本開支加碼，帶動上游材料、設備、封測全鏈條需求緊俏。
相關機構表示，半導體擴產鏈條及AI端側投資機會值得關注，產業(yè)鏈上游設備、材料、零部件及潔凈室環(huán)節(jié)將受益于全球擴產需求，芯片制造及封測環(huán)節(jié)作為核心環(huán)節(jié)將持續(xù)獲得資金支持，AI端側應用場景不斷拓展，帶動相關產業(yè)鏈發(fā)展。
機構指出，存儲行業(yè)擴產預期樂觀將持續(xù)拉動設備投資，薄膜沉積和刻蝕設備需求提升，HBM技術帶動混合鍵合等封裝技術和高端產能發(fā)展，國內半導體前道和鍵合設備將受益于這一趨勢。
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