四川
6月24日午后，半導體產業鏈延續強勢，截至14:05，中證半導體材料設備主題指數上漲5.8%，成份股中，珂瑪科技上漲13.3%，神工股份上漲12.1%，同花順iFinD數據顯示，半導體設備ETF易方達（159558）盤中獲3300萬份凈申購。
近期，先進封裝領域持續升溫，臺積電加速推進CoPoS封裝以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%、晶圓利用率提升至90%以上。此外，面板級封裝新賽道火爆，一批設備商密集推出面向方形基板的新裝備，先進封裝正從技術概念走向規模化量產，拉動上游設備需求持續擴容。
機構分析稱，全球半導體封測產業正邁入千億美金時代，先進封裝已從“配套工序”躍升為“性能決勝環節”。中國大陸憑借成本與地緣優勢，2024年封測銷售額已達3146億元，增長7.3%，在AI視覺、數字孿生等智能化技術加持下，封測環節正成為芯片設計優化與良率提升的關鍵數據節點。
中證半導體材料設備主題指數聚焦半導體材料、設備及零部件等產業鏈上游核心環節，有望充分受益于先進封裝量產帶來的產業鏈上游發展機會，半導體設備ETF易方達（159558，聯接基金A/C：021893/021894）跟蹤該指數，助力投資者把握產業鏈投資機遇。
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