【摘要】2026年6月3日至5日，第十九屆國際太陽能光伏與智慧能源（上海）大會暨展覽會在國家會展中心舉行，在這場大會中，光伏已經不再是唯一的主角。

協鑫集團董事長朱共山表示，儲能已從政策強配的附加項，變成光伏價值兌現的剛需品，是新型電力系統的穩定器、價值放大器和收益主引擎。與此同時，“AI+能源”正成為能源產業變革的新范式。

面對著AI算力增長帶來的電力缺口，以及儲能愈加重要的角色變化，整個能源系統正經歷向源網荷儲一體化的升維。光伏組件只是起點，背后還有逆變、儲能、調度、運維等一整條鏈路需要打通，而芯片恰恰是這條鏈路中不可或缺的存在。

從MCU、通信模組、隔離芯片到碳化硅功率器件，“芯”力量正以前所未有的姿態深度嵌入能源系統，推動其更高效率、更加智能的轉型，而這種轉型也給芯片企業帶來更多從細分賽道的切入光儲市場的機遇，二者相互依存，共同構成一條螺旋式上升的互動路徑。

以下為正文：

2026年的SNEC面積超36萬平方米，包含全球95個國家和地區的3000余家上下游企業。其中，逆變器、電源、儲能裝備及系統主題館數量增至6個，占據近半的場館數量。

在光儲融合、AI轉型的能源下半場，芯片正成為這場變革中的關鍵變量。

本屆SNEC中，涉及芯片及相關半導體技術的參展企業涵蓋MCU、功率半導體、碳化硅器件、模擬芯片、通信模組、隔離與光通信芯片等多個細分賽道，兆易創新、方正微電子等企業正加速入局。

01

MCU與模擬芯片：數字能源的“控制大腦”

當下，光伏、儲能、充電產業正加速走向光儲充一體融合與兆瓦超充的新階段，這兩大趨勢的核心在于追求更高功率與更精細復雜的協同控制。

光伏、儲能與充電設施正在告別各自的孤立運作，三者在時間、空間、功能等多個維度上深度結合，系統復雜度直線上升，這也對MCU提出了幾大關鍵挑戰。

一方面，能源系統愈加智能化的決策與分析，帶來了算力需求量級的大幅增長。MCU需要同時處理多路AFE（模擬前端）的高頻采樣數據、運行更復雜的算法、執行更高效的策略決策，實現從采集到計算、存儲、控制的閉環。

另一方面，隨著組件功率攀升，光伏、儲能等系統面臨更高的火災隱患，需要控制系統在尚未發展成災害時完成檢測并發出指令，這種毫秒級的實時決策要求讓傳統MCU架構難以提供有效支撐。

總的來看，在能源行業的新變化下，芯片企業的競爭維度已經從單芯片供應商切換到系統級方案提供能力，所推出的芯片方案必須提供更精準的管理與控制，進而實現從AFE到MCU的完整方案閉環，這些都會在未來成為企業競爭的關鍵壁壘。

在本屆SNEC上，兆易創新是該趨勢的典型縮影。公司以高性能MCU和模擬器件為基座，融合AI算法，將其芯片整體方案賦能至光、儲、充、AIDC全場景。

在光伏場景，面對電弧安全隱患防控等問題，兆易創新推出基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧檢測方案；在儲能領域，公司提供了從便攜/陽臺、戶用、工商業到大型儲能的完整BMS方案矩陣，覆蓋多元場景的控制與安全管理需求。

在充電場景，兆易創新針對超充、AI智能充電等行業應用方向，推出了覆蓋主流充電基礎設施的MCU產品，以及7kW直流充電樁、三相維也納PFC等方案。

在AIDC領域，公司發布基于GD32G5 MCU的12kW AI服務器電源方案，以滿足高密度服務器的電源需求。

圖片來源：兆易創新官方公眾號

由此可見，兆易創新入局光儲的思路很清晰，順應能源行業整體的變化趨勢，從賣芯片到賣系統能力，以更精準的控制、更智能的管理為光儲產業的數字化升級提供技術支持。

目前，兆易創新已推出面向陽臺便攜儲能、戶用儲能、工商業儲能、大型儲能等多領域的AFE產品，以及從通用型到專為數字能源優化的高性能實時控制MCU。憑AFE+MCU的完整產品線，公司能打造更完整的BMS系統方案，形成自身的差異化優勢。

這種打法也映射出數字能源時代芯片應用的整體演進邏輯，在源網荷儲一體化背景下，MCU和模擬芯片不再是邊緣化的小角色，而逐漸成為系統級控制方案的關鍵變量；芯片企業也已不再是單一芯片的提供者，而逐漸成為智慧能源領域的系統方案提供商。

02

碳化硅功率半導體：第三代半導體站上產業拐點

如果說MCU解決的是如何更高效地控制，那么碳化硅解決的則是如何更高效地轉換。

根據華源證券的研究報告，光伏與儲能領域，在1500V組串逆變器及2000V儲能PCS變流器中，采用低阻SiC芯片可實現效率超過99%、高溫不降額，并將設備體積減半。

此外，根據中國電子裝備技術開發協會報道，隨著8英寸碳化硅晶圓技術逐步成熟、產能放量，碳化硅襯底成本大幅下降。

在效率持續提升與成本逐漸可控的背景下，碳化硅產業正迎來新舊動能切換與供給格局重塑的關鍵節點。

本屆SNEC上，方正微電子、蘇州固锝等多家功率半導體企業展示了公司碳化硅產品的商業化進展。

方正微電子以“功率專家”的身份亮相本屆SNEC，展示了涵蓋光伏、儲能、家庭等應用場景的650V-2300V全系工規碳化硅解決方案，全面適配光伏逆變器、儲能PCS、UPS、服務器電源、充電樁等核心場景。

圖片來源：方正微電子官方公眾號

截至目前，公司已建成6英寸研發量產兼容線及8英寸SiC產線。今年4月，公司宣布其車規級碳化硅MOSFET芯片累計出貨量突破3000萬顆，實現規模化商用并通過市場驗證。

此外，固锝股份旗下企業蘇州固锝電子在本屆SNEC中展示了光伏旁路二極管、SiC逆變器、IGBT等核心功率器件，憑借其低正向壓降、高浪涌電流承受能力及長期可靠性測試數據，滿足海內外客戶對高溫、高濕等嚴苛工況下系統安全性與壽命的應用需求。

近年來，蘇州固锝已在東南亞及東歐等重點區域啟動或建成多個海外生產基地，通過本地化制造匹配區域需求，形成了覆蓋歐洲、東南亞、中東等核心市場的品牌傳播矩陣。

當前，碳化硅已應用在多元化的光儲場景之中。在工商業儲能場景，碳化硅模塊逐漸成為新一代PCS的標配；在AIDC場景，SiC MOSFET憑借高頻、低開關損耗的優勢應用于隔離型DC/DC等關鍵環節，提升儲能系統的毫秒級響應能力。

從產業趨勢上看，碳化硅能源系統中的角色演變，本質上是一個從技術可行性，到經濟可行性，再到產業標配的經典路徑。當效率、體積、成本三個維度同時給出正向反饋時，標配就不再是判斷，而是結果，碳化硅的戰略價值正在被重新定義。

03

通信與隔離芯片：光儲系統的“神經網絡”

相較于MCU與碳化硅集中于能源系統的控制與效率，隔離芯片與通信芯片主要解決的是在電壓平臺不斷攀升、系統復雜度指數級上升的光儲時代，如何讓強電與弱電、設備與設備、場站與云端之間實現安全、可靠、高效的對話。

從隔離芯片層面來看，當前，2000V及以上電壓等級的光儲系統解決方案逐漸成為行業熱點，而電壓每提升一個臺階，對電氣隔離的要求便上升一個數量級。

在600V時代，隔離或許只是錦上添花，但在2000V及以上的時代，沒有可靠的電氣隔離，低壓側的MCU、DSP等控制系統將直接暴露在高壓風險之中，隔離自然從選配變為剛需。

從通信芯片層面來看，過去光伏電站的通信需求相對簡單，主要集中于逆變器、電表等核心設備的基礎運行數據采集，以及向調度中心或本地后臺進行單向的狀態上報與簡單指令下發。

而光儲融合的行業發展趨勢，打破了以往各自為政的格局，要求光伏、儲能與充電樁之間實現更高頻的數據協同。能源系統不僅需要實時同步海量的電氣參數，如電壓、電流狀態等，還需在毫秒級內完成充放電策略的統一下發與保護指令的聯動響應。在這種高并發、低時延的雙向交互背景下，通信芯片已成為繞不開的基礎設施。

與此同時，伴隨著算電協同首次寫入政府工作報告，通信芯片在能源系統中的角色被進一步放大，其承擔的不僅是簡單的運維數據，而是關乎能源系統經濟性與穩定性的關鍵信息流。

基于以上的行業變化，本屆SNEC中，通信與隔離芯片企業亦展露鋒芒。

成都觀巖科技在SNEC 2026上展出了全系列光通信與隔離芯片產品，包括650nm/850nm工業級光纖收發器、寬溫工業光模塊、高壓電器隔離器與隔離芯片系列。

其中，公司的隔離芯片采用自主研發的光隔離技術，憑借高隔離耐壓、低傳輸延遲、高共模抑制比等特性，完美適配光伏逆變器、儲能PCS及高壓變頻等嚴苛工況，為電力電子設備提供安全保障。此外，公司自主可控的光通信芯片解決方案已覆蓋光發射、光接收、光電處理等核心環節，其650nm塑料光纖收發器更是實現了與國際主流品牌的兼容，為國內光儲企業提供了高可靠、低成本的國產替代方案。

圖片來源：成都觀巖科技官方公眾號

廣和通則集中展示了覆蓋全系列5G/4G蜂窩通信模組及能源解決方案。針對光儲系統的復雜工況，其推出的L610 Cat.1模組憑借低功耗與極強的信號穿透能力特性，完美適配智能電表等海量設備的遠程數據采集；而FG160、FM160等工業級5G模組，則依托高帶寬低延時的特性，精準支撐了儲能系統以及配電臺區的智能化終端需求。

這些方案不僅具備全網通覆蓋、工業級寬溫及抗電磁干擾能力，更通過OpenCPU架構與遠程FOTA升級，為光儲充場景提供了高可靠、易集成的通信底座。

在光儲系統日益復雜化、分布化、智能化的趨勢下，廣和通所代表的通信芯片企業正在為能源系統鋪就一條信息高速公路。

04

從SNEC 2026看芯片產業四大風向

通過本屆SNEC上芯片企業的集體亮相，不難歸結出芯片在光儲產業中的幾大發展趨勢。

第一，行業正從參數競賽到轉向系統化價值層面的競爭。本屆SNEC中，持續多年的光伏設備參數競賽、低價內卷逐漸退場，光儲融合、算電協同的系統化價值競爭逐漸站上舞臺中央。

這一趨勢映射到芯片層面則表現為，單一芯片參數已不再是競爭的全部，全場景覆蓋、系統級協同、軟硬一體化的解決方案能力正在成為差異化競爭的關鍵，兆易創新的光儲充AIDC全場景方案即是這一趨勢的典型代表。

第二，算電協同正驅動從電網到芯片的全面重構。伴隨著算電協同與AI智能體成為熱點，芯片不僅僅作為能源系統的控制元件存在，其正在成為算力與電力雙向結合的關鍵樞紐。

對于芯片企業而言，如何在算電協同的框架下重新定義自身價值，是一個值得長期思考的戰略命題。

第三，光儲融合正重塑芯片需求結構。本屆SNEC一個標志性變化是，儲能相關展館數量首次超越光伏展館，從過往的光伏配角升級為展會核心主角，大量儲能企業不再以單品身份參展，更多以光儲一體化陣容亮相。

這一變化之下，能源系統的復雜度直線升高，每一個環節都需要更高集成度、更高可靠性、更高智能化的芯片支撐，這也為控制類芯片提供了提前卡位的寶貴時機。

第四，AI賦能從云端走向端側。本屆SNEC上，幾乎每家涉足儲能的企業都在講AI，但真正拿出可落地產品的其實并不多。

在這一層面，芯片企業的機會在于抓住端側AI這一光儲系統智能化升級關鍵要素，通過將AI算法部署于芯片端側，芯片企業可更好助力能源企業實現實時智能感知，在安全防護、故障預測、效率優化等多個場景中提升系統運維效率。

05

尾聲

從本屆SNEC整體表現來看，光儲產業的競爭格局正在發生深刻變化。當組件效率進入700W+量產時代，當儲能系統邁入GWh級規模，芯片在這場變革之中，既是能源系統的控制中樞，也是智能化的感知前端，更是算電協同的物理紐帶，兆易創新、方正微電子等正在產業鏈中扮演著更加重要的角色。

當然，挑戰同樣存在。光儲場景對芯片的可靠性、壽命、寬溫適應性提出了更加苛刻的要求，第三代半導體的大規模商業化依然面臨成本與良率的雙重考驗。但從SNEC 2026傳遞出的信號來看，國產芯片與能源系統更多展現出一種螺旋式上升的雙向賦能關系，以芯片性能的提升助力能源系統的高效運轉、能源+AI的產業趨勢倒逼芯片技術的進一步升級，這也為國產新能源與芯片行業注入了更多期待。

*頭圖由AI生成

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