四川
7月7日，A股低開低走，截至上午收盤，上證指數跌1.04%報3999.03點，深證成指跌1.02%，創業板指跌0.78%，滬深300跌0.83%，北證50漲0.11%，科創50漲0.66%，中證A500跌0.92%。
資金面，央行公告稱，7月7日以固定利率、數量招標方式開展了100億元7天期逆回購操作，全額滿足了一級交易商需求。操作利率1.4%，投標量100億元，中標量100億元。Wind數據顯示，當日695億元逆回購到期，據此計算，單日凈回籠595億元。
消息面，2026世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議于7月17日至20日在上海舉行。工業和信息化部科技司副司長甘小斌在7月7日舉行的上海市新聞發布會上表示，今年人形機器人全年整機產量有望突破10萬臺。目前，我國規上工業企業人工智能應用普及率已超30%，人形機器人開始“進工廠、下車間”。大會期間，中國—金磚國家人工智能發展與合作中心將發布“國際人工智能倫理治理行動計劃”。
中國人民銀行行長潘功勝表示，過去一年，港元、美元、歐元、日元等多幣種債券穩定發展，點心債存量規模突破兩萬億元，相關發債主體更加豐富，市場流動性不斷提升。
板塊方面，半導體硅片指數、GPU指數、半導體設備漲幅領先，石油化工、海運、醫藥、餐飲旅游板塊跌幅則居前。
過去，芯片提升一直沿著摩爾定律進行，當前隨著芯片制程微縮的邊際成本的持續提升，先進封裝成為未來提升芯片性能的重要途徑。此外，國內華為提出的“韜定律”也是瞄準堆疊等先進封裝方式來提升芯片性能。隨著盛合晶微等先進封裝大廠上市，預計國內先進封裝建設的資本支出將持續增長。
1.沐曦股份
國內GPU芯片市場廣闊，公司產品性能處于第一梯隊，且高度兼容CUDA生態體系，在互聯網、運營商等領域推廣進展順利，具備較高成長性。
——華泰證券
2.華天科技
公司在先進封裝領域長期發展，隨著產能釋放和訂單的逐步交付，未來業績有望持續增長。
——光大證券
3.快克智能
公司銀燒結設備推進迅速，切入SiC/GaN第三代半導體市場；TCB熱壓鍵合與高速固晶機推進順利，有望受益HBM先進封裝快速發展。
——太平洋證券
4.長電科技
公司已實現基于SiP技術的2.5D垂直VCORE電源模塊量產，通過垂直集成提升功率密度與熱管理效率、降低電能損耗，同時配套控制器、DrMOS封裝方案，一站式服務AIGC算力及通信電源場景。
——中郵證券
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