6月26日，市場震蕩調(diào)整，三大指數(shù)低開低走。截至收盤，滬指跌2.26%，深成指跌3.44%，創(chuàng)業(yè)板指跌4.07%。

板塊來看，玻璃基板概念逆勢拉升，綠電概念盤中走高，PCB概念局部走強(qiáng)，光刻機(jī)概念表現(xiàn)活躍。下跌方面，算力硬件方向集體調(diào)整，光纖、CPO概念走弱；鋰電池板塊下挫。

全市場超4600只個(gè)股下跌。滬深兩市成交額3.55萬億元，較上一個(gè)交易日縮量419億元。

將創(chuàng)業(yè)板指與韓國綜合指數(shù)分時(shí)圖疊加起來，恭喜你，找到了今天市場下跌的主因。

外圍市場，尤其科技股漲跌，還在持續(xù)影響A股活躍（量化）資金的決策，就這么簡單。不巧的是，最近全球科技股都出現(xiàn)一定滯漲，科技權(quán)重股的下跌又影響了指數(shù)。

日線來看，今日收盤后，原本趨勢健康的創(chuàng)業(yè)板指下破10日線，科創(chuàng)50指數(shù)則在5日線上方收出十字星。

近期一則段子，是這樣調(diào)侃科技內(nèi)部輪動(dòng)節(jié)奏的——

美股漲，干NV鏈

日本漲，干電容PCB

韓國漲，干存儲(chǔ)

都不漲，干國產(chǎn)

段子只說了“漲”，但實(shí)際遇到外圍“跌”的情況，相關(guān)映射板塊同樣有反應(yīng)。

比如今天，隔夜美股和早盤韓國股市，將芯片、消費(fèi)電子（蘋果宣布漲價(jià)→股價(jià)大跌）、存儲(chǔ)芯片（SK海力士大跌）等熱門概念傷了個(gè)遍；

于是，昨天剛剛大漲的AI硬件方向，開盤后就集體重挫，CPO、PCB等核心概念也沒完全躲過調(diào)整。并且這種恐慌情緒，由于來得太急、太深，又壓制了資金“高低切”的避險(xiǎn)思路。

同花順數(shù)據(jù)顯示，今天低位板塊（即年內(nèi)跌幅領(lǐng)先）大面積飄綠，少數(shù)盤初低開高走的方向（如證券、白酒、電力、光伏），后續(xù)也回到水下。

因此，實(shí)際盤面仍是“誰砸盤誰修復(fù)”：午后韓國股市跌幅縮窄，A股主要股指也震蕩走V——但大家都沒有翻紅，最接近翻紅的是科創(chuàng)50指數(shù)。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，一些“站在光里”的熱門基金開始限購，對今天市場情緒也構(gòu)成打擊。站在本文立場，這一因素可能存在，但作用不會(huì)很大。

唯一需要單獨(dú)提到的是，在上午11點(diǎn)前后，滬指最低下探至4007.86點(diǎn)、有回補(bǔ)缺口的風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，部分寬基ETF還是出現(xiàn)了一些大筆買盤。

從技術(shù)派角度看，指數(shù)不補(bǔ)缺+“金針探底”，至少能稍稍降低市場對大盤“A殺”的擔(dān)憂。

做個(gè)總結(jié)：

市場今天雖然普跌，但從板塊格局來看，高位科技和低位防御之間沒有明顯的強(qiáng)弱變化；面對下跌，二者內(nèi)部都在經(jīng)歷“分歧→聚焦”的縮圈過程。

而在半年報(bào)披露漸行漸近的背景下，推動(dòng)資金向更少數(shù)個(gè)股匯聚的邏輯，依然是“漲價(jià)”和“業(yè)績”。這也是我們在昨日復(fù)盤中提出的判斷。

湘財(cái)證券近期研報(bào)指出，7月，A股市場總體將繼續(xù)保持震蕩整理格局。從2017年～2025年7月份漲幅居前的申萬二級行業(yè)來看，出現(xiàn)5次的是普鋼；出現(xiàn)3次的有：養(yǎng)殖業(yè)、能源金屬、小金屬、金屬新料、航海設(shè)備Ⅱ、風(fēng)電設(shè)備、元件、水泥等8個(gè)行業(yè)。比較而言，排名居前的行業(yè)多偏上中游。

該機(jī)構(gòu)判斷，目前市場中強(qiáng)勢的主要是偏科技類行業(yè)，雖然已漲幅較大，但國內(nèi)消費(fèi)板塊基本面疲弱，導(dǎo)致切換的后勁不足，在PPI持續(xù)上行的背景下，上中游領(lǐng)域大概率依然是資金青睞的主要方向。

短線而言，有分析認(rèn)為，隨著高位科技股陷入調(diào)整，市場風(fēng)險(xiǎn)偏好顯著降低，靜待短線風(fēng)險(xiǎn)充分釋放后，再行尋找低吸或更為穩(wěn)妥。

最后，來看看今天部分逆勢走強(qiáng)板塊的邏輯。

玻璃基板

消息面上，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。該技術(shù)主要面向CPO及玻璃基板半導(dǎo)體封裝市場，為下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供連接。此外，臺(tái)積電已于近期確認(rèn)首批CoPoS設(shè)備供應(yīng)鏈評估名單，目前各廠商正積極跟隨研發(fā)進(jìn)度，以求通過認(rèn)證。設(shè)備清單顯示，包括玻璃基板處理、光阻涂布、曝光、鍍銅、研磨、貼片、模封、檢測、最終分選等環(huán)節(jié)，各設(shè)備廠已全面卡位，并陸續(xù)進(jìn)入驗(yàn)證與認(rèn)證階段。

機(jī)構(gòu)表示，玻璃基板正成為AI時(shí)代先進(jìn)封裝的解決方案，其高平整度、低翹曲率以及與硅片高度匹配的熱膨脹系數(shù)，能顯著降低機(jī)械應(yīng)力并保障高速信號完整性，相比傳統(tǒng)有機(jī)樹脂基板具備跨代優(yōu)勢。

半導(dǎo)體硅片、有機(jī)硅概念

消息面上，近日，立昂微對客戶發(fā)出產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知函，對全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。公司表示，受上游原材料價(jià)格持續(xù)上漲影響，公司綜合生產(chǎn)成本大幅增加，自6月15日起，對功率芯片業(yè)務(wù)全系產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲10%～15%。

受算力基建、通信網(wǎng)絡(luò)升級帶動(dòng)，今年以來，高純四氯化硅市場需求持續(xù)回暖。高純四氯化硅下游主要應(yīng)用于光纖預(yù)制棒、合成石英玻璃的生產(chǎn)。據(jù)了解，受益于全球光纖高景氣，高純四氯化硅同步進(jìn)入緊缺導(dǎo)致的漲價(jià)周期。

靶材概念

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體濺射靶材市場正快速擴(kuò)張，2027年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到251.1億元。先進(jìn)制程的靶材單位消耗量是傳統(tǒng)工藝的3～5倍，成為行業(yè)增長最核心的驅(qū)動(dòng)因素。

豬肉、養(yǎng)雞

有媒體從多家企業(yè)獲悉，近期已設(shè)置新的生豬產(chǎn)能調(diào)減指標(biāo)，且有企業(yè)表示淘汰時(shí)限有所前置。某上市企業(yè)人士表示，“公司參加了近期的產(chǎn)能調(diào)控會(huì)議，會(huì)進(jìn)行一定數(shù)量的產(chǎn)能調(diào)減，而且這一次要在9月份之前完成，時(shí)間進(jìn)度有所加快”。