【東韓半導體廣州基地正式動工建設 項目總投資超百億元】財聯社6月26日電,廣州民營科技園未來產業創新核心區建設現場,東韓半導體廣州基地正式動工建設。項目預計總投資超百億元,一期主要生產功率半導體模塊關鍵基礎材料AMB陶瓷基板,投資約23億元,達產后年產值將超30億元。
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