【摘要】高通的汽車故事，正在從“順風局”進入“硬仗局”。2026財年第二季度，高通營收達106億美元。其中，汽車芯片銷售額達13.26億美元，同比大漲38%，創季度新高。

對一家長期受手機芯片周期影響的公司而言，汽車業務已經成為必須講好的第二增長曲線。但把鏡頭拉到中國市場，高通的處境并不輕松。

過去，8155、8295幾乎成了中國智能座艙的“性能標簽”。很多消費者未必懂芯片架構，卻能感受到車機不卡、屏幕流暢、語音響應快。現在，車企的胃口卻在逐漸變大。它們還要高速NOA、城區輔助駕駛、自動泊車、艙駕一體、車端AI和整車智能體驗。

高通在座艙里已經證明過自己，然而這種優勢能不能兌換成智駕時代的信任？

以下為正文：

01

座艙封王

很多人聽過8155、8295，但未必清楚它們到底是什么。

簡單說，8155和8295都是高通面向智能座艙的車規級SoC，也就是車機系統背后的核心計算芯片。中控屏、儀表屏、副駕屏、語音交互、導航、娛樂應用、車載系統動畫等功能，都要靠它提供算力。

用通俗語言來形容，8155更像上一輪智能座艙升級里的“爆款芯片”。很多車型從傳統車機切到更流暢的大屏交互，背后靠的就是這類芯片。彼時車企非常樂意宣傳這款芯片，例如小鵬MONA M03的智能座艙搭載的就是高通驍龍8155芯片。

8295則是更高階的一代，面向更復雜的多屏座艙和本地AI能力。小米SU7、智己L6等均搭載該款座艙SoC。

這就是高通在中國市場運營非常舒服的地方。

汽車座艙的升級，恰好撞上了高通最擅長的能力：芯片性能、圖形處理、AI計算、連接能力……車企發布新車時，把“高通8155”、“高通8295”寫進配置表，消費者也會將這些芯片和“車機好用”聯系在一起。

然而，座艙芯片的紅利正在變薄。

芯流觀察到，當市場上越來越多車型都用高通并宣傳，芯片型號帶來的差異化也會下降。過去，8155能幫一款車迅速建立“智能座艙不落后”的印象，甚至稍顯得溢價；可現在車市銷售壓力大，車企更關心成本、交付周期、軟件適配，以及座艙能不能繼續向智駕、AI助手和整車系統延伸。

此外，從市占率看，高通在中國智能座艙市場的優勢地位正在發生變化。

一方面，高通的基本盤還很穩。根據佐思汽研統計，2026年3月，國內乘用車新車座艙域控SoC標配安裝量達95.4萬顆，高通市占率達到71.3%，仍然是絕對第一。在10萬元以下市場，高通依靠665、778G等成熟芯片，也拿下了71.9%的份額，較上年同期提升10.2個百分點。

但另一方面，國內廠商正在從低價位市場撕開口子。同樣是在10萬元以下市場，芯馳、聯發科3月市占率分別達到8.9%和7.1%，較上年同期分別提升6.2個百分點和1.8個百分點。到10-20萬元市場，芯擎、聯發科、瑞芯微三家合計份額已經達到23.0%。

圖片來源：佐思汽研

這解釋了高通為什么必須將智駕和艙駕結合一體走。只守座艙，它還能繼續賺錢；但若想把汽車業務做成下一條增長曲線，就需要進入單車價值更高的領域。

02

版圖擴大，困難也隨之擴大

過去，座艙域控制器和智駕域控制器分開。座艙負責屏幕、娛樂、語音和導航；智駕負責攝像頭、雷達、感知、泊車和輔助駕駛。

二者分開，意味著更多硬件、更多線束、更復雜的接口和更高的成本。如果一顆芯片或一套平臺能同時覆蓋座艙和部分智駕任務，車企就有機會降低BOM成本，也能讓座艙和駕駛輔助產生更多聯動。

這就是艙駕一體。

高通在這條路上起步很早。早在行業大規模討論艙駕融合之前，其就已試圖把座艙芯片、輔助駕駛、車端AI能力等打包成一套更完整的汽車智能化方案。

2024年，高通與Google合作，推出芯片和軟件組合，幫助車企開發基于AI的車載語音助手；同一時期，高通發布Snapdragon Cockpit Elite和Snapdragon Ride Elite，分別面向座艙和自動駕駛功能。

Snapdragon Cockpit Platform｜來源：公司官網

2025年，高通與寶馬發布Snapdragon Ride Pilot輔助駕駛系統，率先搭載在寶馬iX3上，功能包括高速輔助駕駛、自動變道和泊車輔助。高通稱，這套系統已在60多個國家驗證，并計劃在2026年擴展到100多個國家。

Snapdragon Ride Pilot｜圖片來源：高通官網

但從結果看，高通的艙駕一體并沒有像8155、8295在座艙市場那樣快速打出聲量，也沒有真正形成中國車企選型時的強勢心智。

座艙看重流暢度和交互，智駕看重感知、算法、數據、驗證、安全冗余和失效降級。前者影響用戶體驗，后者關乎行車安全。

車企不會因為高通座艙芯片好用，就把智駕項目交給它。

芯流觀察認為：必須解決的問題，如算法誰負責？中國復雜路況誰驗證？城區NOA怎么落地？出了事故誰解釋？艙駕一體之后，座艙任務和智駕任務如何隔離？

高通推進艙駕一體的最大挑戰，從來不是技術上能否實現，而是安全隔離和責任劃分問題。座艙系統死機最多影響娛樂體驗，智駕系統失控則可能導致車毀人亡。將兩個安全等級完全不同的系統放在同一顆芯片上運行，如何保證智駕任務的絕對優先級和安全隔離。

其次，如何在發生事故時明確芯片供應商、系統集成商和車企的責任邊界，這些問題至今沒有完美的解決方案。這也是為什么很多車企寧愿采用 “座艙+智駕” 雙芯片方案，也不愿意冒險采用單芯片艙駕一體的根本原因。

所以，高通的版圖確實在擴大。只是它走出的這一步，也把自己帶進了一個更慢、更重、更難交付的戰場。

03

四面競爭

當版圖擴大，高通在座艙領域沉淀的品牌勢能，無法直接沿用，仍需要在智駕市場接受檢驗。

第一類對手，是地平線這樣的國產智駕芯片公司。

2024年，地平線完成香港上市，募資約6.96億美元，是香港證券市場當年募資規模最大的IPO之一。

到2025年，大眾與地平線的合資公司CARIZON宣布，將開發大眾面向中國下一代車型的首款自研智能駕駛芯片，單芯片算力目標約500至700TOPS，計劃在3至5年內完成開發。

對于大眾，它要的是一顆面向中國市場、服務下一代車型架構的智駕芯片——從攝像頭與傳感器直接承接數據流，嵌入智能駕駛的核心鏈路。對地平線而言，這次合作讓它逐漸擺脫“海外芯片替代品”的標簽，深度參與車企長期的平臺規劃。

這也是高通需要直面的挑戰之一。對于本土車企和跨國品牌在華團隊而言，快速的本土響應能力愈發關鍵。

第二類對手，是華為。

華為帶來的，是一整套系統能力的壓力。智能座艙、智能駕駛、操作系統、激光雷達、車云協同、渠道聲量和品牌營銷，華為都能參與。

2025年，上汽宣布與華為合作開發新的智能電動車。此前，上汽曾有“靈魂論”的爭議，如今轉向合作，也說明中國車企對華為智能化能力的態度在變化。

對車企來說，高通更像一個強芯片平臺；華為更像一個能參與產品定義、智駕體驗和用戶傳播的系統伙伴。車企如果只缺座艙芯片，高通很有優勢。車企如果想快速補齊智能化短板，華為的吸引力會變強。

第三類對手，是英偉達和Mobileye。

英偉達在高階智駕芯片上仍然有很強存在感。路透社援引Bernstein估算稱，英偉達芯片在中國具備L2+高速導航輔助能力車型中的占比，從2025年7月的60%（約35萬輛）驟降至12月的41%。

這個數字說明英偉達仍然強，也說明智駕市場變化很快，中國本土方案和車企自研正在擠壓外部芯片供應商的空間。

而Mobileye的EyeQ系列芯片累計裝車已超過2.3億輛汽車，相關方案覆蓋全球約1200個車型項目，并與超過50家車企開展合作。這一體量使其不僅是技術供應商，更是ADAS標準體系的重要參與者。

第四類壓力，來自車企自研。

在2026年北京車展上，多家中國車企展示了自研芯片成果。小鵬汽車推出圖靈AI芯片，本地有效算力達3000TOPS；蔚來汽車發布神璣芯片，算力超1000TOPS；理想汽車亮相自研5nm“馬赫100”芯片。

這可能是高通最難受的一面。同行搶訂單，至少還在同一張供應商牌桌上；客戶開始自研，意味著車企想把智能化主導權拿回自己手里。

芯流認為：車企自研，才是對高通根本性的沖擊。市場上普遍認為 “車企自研芯片只是為了降本” 的看法。忽略了降本只是結果，掌握技術主導權和產品定義權才是根本目的。

過去，高通、英偉達等海外芯片廠商定義了芯片的規格和性能，車企只能在有限的選項中進行選擇。現在，車企通過自研芯片，可以根據自己的產品定位和用戶需求進行深度定制，實現 “芯片-算法-整車”的全棧協同優化。

這種能力是任何外部供應商都無法提供的，也是未來車企核心競爭力的關鍵所在。對于高通而言，這意味著它將從 “規則制定者”逐漸轉變為 “選項之一”，其議價能力和市場地位將被削弱。

04

尾聲

2025年2月，工信部、市場監管總局發文收緊智駕宣傳與OTA管理，要求車企避免在廣告中使用易誤導的“智能駕駛”“自動駕駛”等表述；涉及駕駛功能的OTA升級，必須充分測試并獲批后才能推送。

同年9月，工信部發布《智能網聯汽車組合駕駛輔助系統安全要求》強制性國標草案，明確要求L2系統必須能識別駕駛員脫離監管，并在駕駛員無響應時采取風險緩解措施。

這意味著，智駕行業的增長邏輯已經生變：不能再靠發布會參數與概念敘事往前沖，安全驗證、責任邊界、失效降級機制正在成為硬性準入門檻。對高通來說，這不僅會拉長其智駕、艙駕一體方案在中國的落地周期，也大幅抬高了本土化適配與交付的綜合門檻。

那么，高通已經失去中國市場了嗎？

芯流認為：答案是否定的。高通仍手握智能座艙的基本盤，擁有廣泛的車企客戶基礎，完整的芯片產品矩陣與持續增長的汽車業務收入，都是其穩居賽道的核心籌碼。

但中國智能汽車市場已經進入全新階段，車企選型的核心標尺，早已從 “性能是否領先”，轉向成本可控性、本土路況適配度，以及安全合規的監管適配能力。

過去，高通是中國智能汽車市場的"唯一標配"；如今，它只是眾多備選方案中的那一個。

地平線憑借與大眾的深度綁定，正在撕開跨國車企供應鏈的百年鐵幕；華為以"芯片+算法+系統+生態"的全棧能力，正在重新定義智能汽車的競爭規則；小鵬、蔚來、理想等頭部車企的自研芯片，則在最核心的高階智駕領域對高通形成了釜底抽薪之勢。

高通當下的尷尬處境，恰恰印證了一個產業規律：中國智能汽車市場沒有永久的席位。高通依然留在牌局里，只是這一次，它不再是掌握牢固主動權的那一方。