財聯社6月29日訊（記者 方彥博）依托銅箔設備主業龍頭優勢、前瞻布局直寫光刻設備，加之近期順利并購東莞市速遠自動化設備有限公司（下稱“東莞速遠”）控股權入局PCB電鍍領域，洪田股份（603800.SH）在PCB產業鏈關鍵設備上成功卡位。

該公司總經理朱開星近期在接受財聯社記者專訪時，詳細解讀了企業“內增外拓，打造高端裝備與技術服務平臺型科技創新企業”的戰略定位、各業務板塊間的協同能力，以及公司發展規劃。

他表示，在AI算力帶來的巨大需求和鋰電行業強力復蘇帶動下，公司幾大業務板塊發展勢頭良好。目前，電解銅箔設備、PCB電鍍設備、以及直寫光刻設備在手訂單均出現顯著增長。未來，隨著各業務板塊間強化協同，不僅能有效降低綜合成本、提升效率，還能形成企業自身獨特的技術壁壘和市場粘性，進而兌現企業的成長邏輯。

訂單攀升 產品供不應求

作為國內高端電解銅箔裝備龍頭企業，洪田股份聚焦全鏈路核心裝備，核心產品涵蓋高效溶銅罐、生箔機、陰極輥及表面處理機等關鍵環節。得益于下游鋰電、電子電路（PCB）兩大賽道景氣抬升，銅箔生產設備迎來明顯的復蘇周期，公司訂單攀升，產品供不應求。

據悉，銅箔生產設備主要包括溶銅罐、陰極輥、生箔機和表面處理機。其中，洪田股份在生箔機、陰極輥設備上自身優勢明顯，在全球市場占有率分別達到50%和30%以上；表面處理機方面，核心產品多項技術指標全球領先，憑借自身技術實力，公司與全球龍頭廠商達成深度合作。

朱開星介紹，鋰電行業在經歷數年深度調整后已確立強力復蘇趨勢，頭部廠商擴產周期的重啟為公司帶來大量增量訂單。“目前我們多個主打產品的生產線均已全部滿產，核心產品在手訂單排期非常緊張。”

鋰電之外，AI浪潮正催生新的結構性機遇，AI服務器對電子銅箔提出了極高要求。通過特殊工藝處理，將表面粗糙度Rz嚴格控制在2μm以下，且具有低信號損耗、高密度集成、優異的導電性、熱穩定性強的HVLP銅箔才能夠適用于AI服務器、高速數據中心等場景，這讓銅箔設備中的核心環節表面處理機引發資本市場高度關注。

朱開星表示，現階段，高端表面處理機市場被進口設備主導，但由于海外廠商供應能力有限，日本三船等企業的表面處理機已處于供不應求狀態，這也給了以洪田股份為代表的國產設備廠商重要的機遇。

朱開星稱，相較于鋰電而言，PCB領域對銅箔設備的需求更為旺盛，在核心的表面處理機方面，公司能夠提供從HVLP1到HVLP3代產品的量產能力，此外可以協助客戶實現HVLP4代產品的小批量生產，同步配合客戶研發HVLP5代產品，并且通過與全球頭部企業合作開發，使公司在承接高端訂單時更具競爭優勢。

并購東莞速遠將產生強協同效應

在PCB賽道迎來結構性爆發的當下，洪田股份的野心顯然不止于此。為構建更深的護城河，公司今年4月果斷出手，計劃以1.39億元現金拿下東莞速遠51%的股權。截至6月，公司已順利完成東莞速遠51%控股權的工商變更登記。

在朱開星看來，并購東莞速遠不僅是一次簡單的資本運作，更是卡位PCB鏈條核心制造裝備，實施業務橫向整合戰略的關鍵一環。

朱開星介紹，從產業鏈工藝來看，洪田現有HVLP銅箔設備對應PCB基材制造的前段，旗下洪鐳光學的LDI激光直寫設備負責線路圖形轉移，速遠主營VCP垂直連續電鍍，是PCB后道沉銅、填孔關鍵工序，三者剛好貫穿mSAP工藝流程，是AI PCB板、IC載板、高速光模塊PCB制造必備的三大核心裝備。

談及整合后的預期，朱開星指出，市場端的協同效應將最快落地，由于雙方的下游客戶群高度重合，交易完成后可以迅速通過交叉銷售打通渠道，實現訂單規模快速擴大。

資料顯示，東莞速遠深耕PCB行業近30年，與東山精密（002384.SZ）、生益電子（688183.SH）、深南電路（002916.SZ）、美國迅達（TTM集團）、景旺電子（603228.SH）、興森科技（002436.SZ）、珠海越亞半導體、崇達技術（002815.SZ）、世運電路（603920.SH）等多家PCB行業頭部企業建立了長期合作關系。

而洪田股份現有及目標客戶同樣覆蓋國內主流PCB、銅箔大廠，雙方大量客戶高度重合。“其實雙方的渠道協同已開始顯現成效，目前，我們已和速遠的團隊一起對接了一家頭部PCB上市公司，按照現在的推進速度，預計不久就會有首單成套訂單落地。”朱開星表示。

除市場端的拉動，洪田股份在制造端的深厚底蘊也將為速遠注入強勁動能。朱開星稱，當前整個PCB行業普遍受困于產能不足，而這正是洪田股份的強項所在。依托上市公司成熟的運營體系和快速擴建產能的經驗，洪田股份能夠助力東莞速遠快速突破產能瓶頸。

“相比于國外企業的設備動輒18個月以上的交付期，速遠的設備交付周期僅為4-6個月，這讓速遠在全面搶占AI PCB賽道的紅利上具有優勢。我們計劃在未來3到6個月內，協助速遠把現有產能提升一倍，從而確保在手訂單的高效交付。”朱開星稱。

平臺化發展兌現成長邏輯

“我們的目標不僅是銷售設備，更在于構建一個無法被輕易替代的‘裝備+技術’平臺。”談及未來的成長邏輯，朱開星向財聯社記者介紹了公司另一張王牌——LDI直寫光刻機。

2024年9月，洪田股份聯合中科院上海光學精密機械研究所下屬公司共同設立洪鐳光學，切入精密光學設備領域。目前，公司已推出多款微納直寫光刻設備，聚焦PCB HDI/FPC高階線路板、半導體玻璃基板（TGV）、先進封裝掩模版等應用領域。其中，公司TGV玻璃基板光刻機具備批量生產能力，具備6μm及以下的光學解析能力，并已完成交付。

未來，受益于AI算力基礎設施投資擴張、下游產業技術持續升級以及國產替代政策支持，直寫光刻設備行業有望在中長期保持高景氣發展，該類設備需求有望持續放量。

在朱開星看來，無論是傳統優勢的電解銅箔裝備、切入高端制程的直寫光刻機，還是剛剛通過并購納入麾下的PCB電鍍設備，這些看似分散的業務板塊，底層邏輯都高度統一，共同構成了公司未來“高端裝備+技術服務”的平臺化布局。

“我們正從單一的銅箔設備商，向銅箔+光刻+電鍍的平臺型公司轉型。”朱開星透露，這一戰略布局已覆蓋了PCB產業鏈上超過40%的裝備價值量。這讓公司在面對AI服務器、IC載板、TGV玻璃基板等復雜的高端制造需求時，能夠提供極具競爭力的整體解決方案。

值得一提的是，平臺化布局還賦予了公司向耗材與服務端滲透的能力。

朱開星介紹，公司計劃在未來根據高端裝備市場與技術優勢，前瞻布局核心零部件、元器件等耗材業務。同時，基于存量設備的規模優勢，公司將推行標準化售后服務體系，從而提升服務性收入的占比，平滑周期波動。其表示，洪田股份將秉承“內增外拓，打造高端裝備與技術服務的平臺型科技創新企業”的企業發展戰略，致力于成為全球領先的高端裝備與技術服務整體方案解決商。

（財聯社記者 方彥博 崔曉麗）