此前就有消息表示蘋果印度的供應鏈塔塔集團出現嚴重的數據泄露問題,幾百 GB 的內部文件遭到竊取并流到了互聯網深處,不過當時還沒有出現在公眾視野內。
而就在近期,大量 iPhone 18 Pro 的內部照片、芯片圖片甚至是實機跌落測試的照片記錄均開始出現,海外不少媒體已經獲得了這些資料。
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從曝光的 iPhone 18 Pro 各路圖紙照片來看,我們幾乎可以確認今年 iPhone 18 Pro 和目前的 iPhone 17 Pro 沒有外觀上的顯著區別,只是增加了全新的櫻桃紅和藍色。
而更加夸張的是一份資料里面還詳細的報告了 iPhone 18 Pro 的組件清單以及供應鏈信息,甚至曝光了邏輯電路板、攝像頭、電池等詳細資料信息。
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從目前曝光的芯片圖紙來看,iPhone 18 Pro 處理器重新設計了封裝方法,其DRAM 被移到了封裝的側面,而非直接位于處理器上方,這一改動減少了處理器與內存之間的熱耦合效應,同時提升了持續運行狀態下的散熱效率。
除此之外,iPhone 18 Pro 雖然運行內存依然是 12GB ,但采用了LPDDR6 接口,其總線規模為 96 位,比當前的 64 位接口寬了 50%,其更寬的總線和更快的接口標準意味著內存帶寬可提升高達 50%。
最后更加有趣的是,從泄露的資料里面還能看到蘋果為了避免組裝人員泄密產品,特地在原型機里面采用了 iPad Pro M4 的攝像頭樣式迷惑工人。(不過這次泄密是真嚴重了)
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