財(cái)聯(lián)社6月30日訊，三大指數(shù)全天震蕩拉升，科創(chuàng)50指數(shù)延續(xù)強(qiáng)勢(shì)漲近4%，寒武紀(jì)成為科創(chuàng)板首支總市值突破1萬億的個(gè)股。量能再度萎縮，滬深兩市成交額3.27萬億，較上個(gè)交易日縮量2440億。盤面上熱點(diǎn)快速輪動(dòng)，全市場(chǎng)超3000只個(gè)股上漲，超百股漲停。從板塊來看，算力硬件概念快速走強(qiáng)，長(zhǎng)光華芯20CM漲停，光電股份4天2板，銘普光磁漲停。玻璃基板概念反復(fù)活躍，聯(lián)建光電、彩虹股份、TCL科技、水晶光電漲停，京東方A觸及漲停。芯片產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，聯(lián)得裝備20CM漲停，華亞智能5天3板。機(jī)器人概念持續(xù)反彈，春光科技、鋒龍股份、中堅(jiān)科技漲停。下跌方面，醫(yī)藥板塊震蕩調(diào)整，通化金馬跌停，粵萬年青、佛慈制藥、魯抗醫(yī)藥等紛紛下挫。截至收盤，滬指漲0.5%，深成指漲2.48%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.99%。

板塊方面

板塊上，AI硬件方向集體反彈，CPO、交換機(jī)等細(xì)分漲幅居前，銳捷網(wǎng)絡(luò)、長(zhǎng)光華芯、共進(jìn)股份、銘普光磁、聯(lián)創(chuàng)電子、紫光股份等漲停，太辰光、聯(lián)特科技、東田微等個(gè)股漲超10%。

消息面上，據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)，英偉達(dá)在2026財(cái)年第一季度（Q1 2026）首次成為全球數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機(jī)市場(chǎng)的營(yíng)收冠軍。這是一個(gè)傳統(tǒng)上由博通、思科等網(wǎng)絡(luò)巨頭主導(dǎo)的領(lǐng)域。

玻璃基板漲幅居前，聯(lián)建光電、彩虹股份、TCL科技、晶方科技等，京東方A漲超9%，德龍激光、藍(lán)特光學(xué)、帝爾激光等個(gè)股漲幅居前。

消息面上，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，直接連接光子集成電路（PIC）與光纖。該技術(shù)主要面向CPO及玻璃基板半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)，為下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供連接。

算力硬件方向在經(jīng)歷短暫休整后，依舊能夠獲得資金強(qiáng)力修復(fù)。并且資金除了選擇繼續(xù)抱團(tuán)核心權(quán)重以外，同樣積極挖掘具有一定預(yù)期差的細(xì)分，今日交換機(jī)、玻璃基板等分支輪動(dòng)走強(qiáng)便是典型信號(hào)，后續(xù)可持續(xù)跟蹤產(chǎn)業(yè)鏈上下游補(bǔ)漲標(biāo)的的布局機(jī)會(huì)。

機(jī)器人概念股震蕩走強(qiáng)，春光科技、鋒龍股份、中堅(jiān)科技、埃斯頓、鳴志電器漲停，奧比中光、綠的諧波、埃夫特等漲幅居前。

消息面上，英偉達(dá)發(fā)文稱，英偉達(dá)機(jī)器人團(tuán)隊(duì)圍繞具身智能、仿真、部署及解決方案架構(gòu)四大核心方向開放招聘，北京、上海、深圳三地均設(shè)有崗位。

機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，物理AI是人工智能的下一波浪潮，機(jī)器人(核心股)是AI最好的物理載體之一，值得重視。此外，Optimus量產(chǎn)漸行漸近，近期對(duì)供應(yīng)鏈量產(chǎn)量綱指引逐步清晰，其放量節(jié)奏逐步得以驗(yàn)證，后續(xù)V3產(chǎn)品發(fā)布、量產(chǎn)推進(jìn)仍值得密切關(guān)注。此外，國(guó)產(chǎn)機(jī)器人公司IPO持續(xù)推進(jìn)，有望帶來本體估值重估，預(yù)計(jì)未來一個(gè)季度內(nèi)板塊催化不斷，建議聚焦優(yōu)質(zhì)環(huán)節(jié)。

個(gè)股方面

個(gè)股層面，今日科技股方向的賺錢效應(yīng)火爆，全市場(chǎng)逾300股漲超9%。權(quán)重股再度走強(qiáng)，京東方A漲超9%，全天成交額超440億，寒武紀(jì)漲超7%，成為科創(chuàng)板首支總市值突破1萬億的個(gè)股，此外中際旭創(chuàng)、新易盛、勝宏科技、滬電股份、光迅科技、立訊精密等均漲幅亮眼。

連板股方向，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同樣走出了不俗的延續(xù)性。其中興業(yè)股份3連板，多氟多、昊華科技2連板，盈新發(fā)展、康強(qiáng)電子3天2板，華亞智能、金海通5天3板。總體而言，目前科技股依舊維持著大盤權(quán)重貢獻(xiàn)指數(shù)空間，細(xì)分題材小票強(qiáng)化市場(chǎng)賺錢效應(yīng)態(tài)勢(shì)，因此在核心標(biāo)的出現(xiàn)明顯負(fù)反饋之前，仍可圍繞科技主線尋找輪動(dòng)機(jī)會(huì)。

后市分析

今日市場(chǎng)震蕩拉升，三大指數(shù)全線收紅，創(chuàng)業(yè)板指漲近3%，不僅站穩(wěn)五日均線，更直接反包上周五陰線，短期技術(shù)形態(tài)明顯修復(fù)。美中不足的是，今日量能較之前兩日萎縮較為明顯，在后續(xù)要面對(duì)前高套牢賣壓挑戰(zhàn)的背景下，能否有效補(bǔ)量將成為創(chuàng)業(yè)板延續(xù)上行態(tài)勢(shì)的核心分水嶺。

從盤面上來看，目前市場(chǎng)的核心主線依舊聚焦于科技賽道，算力硬件權(quán)重集體修復(fù)暫時(shí)擺脫短線轉(zhuǎn)弱疑慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)者恒強(qiáng)，設(shè)備、材料端午后再度加強(qiáng)。但需注意的是，科技股整體位階不低，若無持續(xù)增量資金托底，短線波動(dòng)放大、高位分歧加劇的風(fēng)險(xiǎn)仍需警惕。

市場(chǎng)要聞聚焦

1、機(jī)構(gòu)：AI零部件產(chǎn)能排擠、大廠減產(chǎn)加劇 預(yù)估晶圓代工成熟制程漲價(jià)效應(yīng)延伸至2027年

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著AI Server、General Purpose Server（通用型Server）與Edge AI周邊需求持續(xù)升溫，晶圓代工產(chǎn)能配置明顯朝AI相關(guān)產(chǎn)品傾斜，加速改變成熟制程供需結(jié)構(gòu)。八英寸制程受惠于AI相關(guān)Power訂單增量及臺(tái)積電、三星電子減產(chǎn)，產(chǎn)能利用率與代工價(jià)格強(qiáng)勢(shì)拉升。十二英寸成熟制程則因臺(tái)積電啟動(dòng)減產(chǎn)，有望帶動(dòng)中長(zhǎng)期轉(zhuǎn)單效應(yīng)；加上55nm（含）以上Power IC訂單強(qiáng)勁，引發(fā)臺(tái)系晶圓廠減產(chǎn)High Voltage（HV）制程、訂單流向陸系廠供應(yīng)鏈等效應(yīng)，以及AI相關(guān)新興應(yīng)用增量排擠、原物料通膨等因素，導(dǎo)致十二英寸成熟制程代工漲價(jià)氛圍，預(yù)估漲勢(shì)將延伸至2027年。

2、工信部馬春生：加大富鋰錳基正極、硅基負(fù)極、固態(tài)電解質(zhì)等材料攻關(guān)

中國(guó)汽車動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟2026年度論壇6月30日召開，工信部裝備工業(yè)一司汽車發(fā)展處處長(zhǎng)馬春生在論壇上表示：“當(dāng)前全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入加速發(fā)展的新階段，對(duì)動(dòng)力電池安全、綠色、耐久等性能提出更高要求，需要進(jìn)一步強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。”馬春生說，“下一步我們將加強(qiáng)協(xié)同，完善支持政策，持續(xù)推動(dòng)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”，加大關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持上下游開展聯(lián)合創(chuàng)新攻關(guān)，重點(diǎn)突破全固態(tài)電池、高比能鋰離子電池等關(guān)鍵技術(shù)，加大富鋰錳基正極、硅基負(fù)極、固態(tài)電解質(zhì)等材料攻關(guān)，夯實(shí)技術(shù)能力；提升大規(guī)模智能柔性制造水平和檢測(cè)驗(yàn)證能力，持續(xù)提高產(chǎn)品性能質(zhì)量。

（財(cái)聯(lián)社 楓林）