山東
IT之家 7 月 1 日消息，消息源 @SemiAnalysis_ 昨日（6 月 30 日）在 X 平臺發(fā)布推文，爆料稱因制造執(zhí)行問題，英偉達原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器將放棄 4-Die 方案，改為 2-Die 方案。
IT之家注：Die（中文常稱為裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指從一整片圓形硅晶圓（Wafer）上，通過精密切割（Dicing）工藝分離下來的、單個含有完整集成電路（IC）功能的小方塊。
消息源稱英偉達因“制造執(zhí)行方面的擔憂”放棄該設(shè)計，轉(zhuǎn)向更易量產(chǎn)的 2-Die 版本。該媒體解讀認為主要存在先進封裝、散熱和顯存配置等多個方面挑戰(zhàn)。
在先進封裝方面，4-Die 連接方案接近光罩極限尺寸，對現(xiàn)有先進封裝技術(shù)構(gòu)成較高工程挑戰(zhàn)。而散熱方面，4-Die 方案需要搭配 16 個 HBM4E，導(dǎo)致散熱難度飆升，以及成本過高。
性能方面，消息稱改為 2-Die 方案后，新的 Rubin Ultra 性能相比 4-Die 方案縮水一半，在和 AMD 的 Instinct MI500 系列競爭中可能降低競爭力。
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