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7月1日消息,據(jù)臺(tái)媒MoneyDJ報(bào)道,由于原料成本上漲、長期投資成本提升及供給緊俏,業(yè)界傳出消息稱,全球最大的半導(dǎo)體封測廠商——日月光投控將再度調(diào)整封裝報(bào)價(jià),最高漲幅超過20%。
報(bào)道指出,日月光投控本次漲價(jià)涵蓋CoWoS、FoCoS等先進(jìn)封裝,并且包括了一線美系大客戶。
值得注意的是,今年1月8日,摩根士丹利就曾發(fā)布研究報(bào)告透露,在人工智能芯片需求持續(xù)爆發(fā)的推動(dòng)下,日月光正計(jì)劃將先進(jìn)封裝服務(wù)的報(bào)價(jià)上調(diào)5%至20%,遠(yuǎn)超市場此前普遍預(yù)期的5%至10%區(qū)間。
由于AI應(yīng)用帶動(dòng)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,疊加臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求、外包比重持續(xù)提升,日月光投控承接的基板上封裝(oS)、晶圓測試(CP)也在持續(xù)增加。
可以說,目前封裝龍頭及中小型封測廠產(chǎn)能利用率幾乎都維持滿載水準(zhǔn),相關(guān)公司也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能應(yīng)對(duì)。與此同時(shí),封裝所需的原材料、運(yùn)輸?shù)瘸杀荆约皵U(kuò)產(chǎn)所需的設(shè)備、人力成本也都在持續(xù)上漲。一方面是產(chǎn)能供不應(yīng)求,另一方面是成本上漲,這兩大因素推動(dòng)了封測廠的漲價(jià)。
針對(duì)漲價(jià)策略,日月光投控營運(yùn)長吳田玉在今年6月股東會(huì)后接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)稱,漲價(jià)是非常敏感的問題,大致可分成幾個(gè)部分來看:首先是反映原材料價(jià)格上漲,這類漲價(jià)有其必要性。其次,是反映投資金額增加、投資成本的考察。
吳田玉進(jìn)一步指出,日月光過去每年資本支出大約20億美元,2025年提升至53億美元,今年則上調(diào)到85億美元,未來也不排除再上調(diào),這也是成本結(jié)構(gòu)一部分。
吳田玉稱,過去準(zhǔn)備的所有廠房產(chǎn)能,在面對(duì)突如其來的強(qiáng)勁AI需求時(shí),瞬間就被消耗殆盡。目前,日月光集團(tuán)正火力全開地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),包含日月光本身的6個(gè)新建廠房(Greenfield)計(jì)劃、旗下矽品的7個(gè)新廠計(jì)劃,若再計(jì)入收購群創(chuàng)及其他公司的廠區(qū),集團(tuán)整體的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃高達(dá)約15個(gè)。
至于是否因市場供需失調(diào)而采取價(jià)格策略,吳田玉表示,這部分見仁見智,公司希望保留給經(jīng)營團(tuán)隊(duì)有考察空間。
吳田玉還強(qiáng)調(diào),企業(yè)經(jīng)營不能只看短線,而要看長線。數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在非常好,但公司也要思考AI實(shí)體經(jīng)濟(jì)、車用電子、Humanoid等下一波應(yīng)用投資。因此,價(jià)格調(diào)整必須兼顧未來與客戶的合作緊密性、客戶信任度,以及長遠(yuǎn)投資信心。
相關(guān)文章:《日月光:15個(gè)新廠在建,F(xiàn)OPLP年底量產(chǎn)》
編輯:芯智訊-浪客劍
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