吉林
華為半導體負責人何庭波正式發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》V2版本
7月3日，華為半導體負責人何庭波正式發布《面向多層級電子系統的時間縮微理論》V2版本，也就是業內熱議的“韜定律”。相比5月首版論文，新版本補齊實測數據、工程落地方案與產品迭代路線，一套完整可量產的國產芯片升級理論正式落地，堪稱國內半導體產業里程碑式突破。
過去數十年，全球芯片發展依靠摩爾定律，靠縮小晶體管尺寸提升性能，而2nm、3nm制程高度依賴EUV高端光刻機，成為國內產業難以逾越的壁壘。韜定律另辟蹊徑，不再單純追求平面尺寸縮小，以信號時間常數τ為核心，依靠Logic Folding邏輯折疊、3D混合鍵合堆疊技術，在成熟14nm、28nm工藝基礎上，通過垂直堆疊實現比肩先進制程的算力與芯片密度。
V2論文最大亮點，就是補上產業化關鍵細節
本次V2論文最大亮點，就是補上產業化關鍵細節。文中詳細拆解混合鍵合齒比核心技術，同步公布大量實測量化數據，搭配麒麟、昇騰芯片清晰演進路線，直接證明這條技術路線并非紙上理論，而是能夠落地量產、大規模商用的成熟方案。
該理論落地將全面盤活國內整條芯片產業鏈，利好覆蓋多個核心賽道。先進封測行業迎來長期增量，高密度晶圓堆疊、混合鍵合需求持續爆發；中芯、華虹等成熟制程晶圓廠價值重估，不用死磕高端光刻也能產出高性能芯片；同時帶動3D EDA、鍵合設備、特種拋光材料等國產替代加速。
縱觀全球半導體發展史，摩爾定律由海外企業主導，而韜定律是我國首次推出完整、可商業化的后摩爾時代縮放理論，標志國內芯片產業從技術追趕，轉向自主定義行業發展標準。
當然技術規模化落地仍需2-5年周期，短期行情呈現結構性機會，先進封裝、3D設備、國產EDA賽道最先受益。長遠來看，韜定律打通國產芯片自主升級全新通道，徹底緩解高端制程封鎖壓力，為國內半導體打開全新成長天花板。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
