山東
圍繞蘋果明年iPhone 18系列搭載全新A20/Pro芯片的爆料，本周熱度持續攀升。昨日有消息稱，新芯片采用的2納米制程工藝將帶來顯著更高的成本；今日又有爆料者披露了蘋果首款可折疊iPhone預計搭載的芯片型號。
可折疊iPhone（iPhone Fold）將搭載高端A20 Pro芯片
有爆料者詳細透露了蘋果 A20 芯片系列的規劃，該爆料者表示，與蘋果近年來的常規操作一致，A20系列芯片將推出兩個版本：
A20 芯片：供基礎款iPhone 18使用；
A20 Pro 芯片：供iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及新款可折疊iPhone使用。
值得注意的是，爆料中并未提及外界期待的iPhone Air 2機型。
不過，鑒于目前在售的iPhone Air搭載的是A19 Pro芯片，幾乎可以確定，iPhone Air 2屆時也將配備更高端的A20 Pro芯片。
A20處理器相關解讀
蘋果繼續為iPhone芯片采用“雙版本”策略，這一決定并不出人意料。然而，最值得關注的細節是，爆料者指出可折疊iPhone機型將搭載A20 Pro芯片。
由于可折疊iPhone是一款全新品類的機型，外界此前普遍認為，蘋果有可能會為其量身打造一款A系列芯片的特殊定制版本，以滿足該機型的獨特需求。??
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