今年初的CES 2026上，微星展示了最新的AMD 800 MAX系列主板，其中包括了MEG X870E UNIFLY-X MAX。現(xiàn)在微星正式推出了這款專為極限內(nèi)存超頻而設(shè)計的產(chǎn)品，面向追求極致超頻的玩家，雙內(nèi)存插槽結(jié)合優(yōu)化的PCB布線與用料，以實現(xiàn)極致CPU和DDR5內(nèi)存性能。

微星在MEG X870E UNIFLY-X MAX配置了更大容量的BIOS，達到了64MB，讓用戶使用時能享受到最完整且功能豐富的BIOS界面，并能更好地支持未來使用AM5平臺的新款處理器。同時也提供的OC Engine，支持異步BCLK控制，便于玩家超外頻，進一步提升Ryzen處理器的性能上限。另外主板上帶有額外的8Pin PCIe輔助供電接口，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

新產(chǎn)品為ATX外形規(guī)格，18+2+1相供電，2盎司加厚銅+8層PCB，帶雙8Pin CPU供電接口；搭載了X870E芯片組，配備AM5插座，支持Ryzen 7000/8000G/9000系列處理器；提供了兩條DDR5內(nèi)存插槽，支持最高DDR5-10600+ (OC) 規(guī)格，最大容量128GB，支持AMD EXPO技術(shù)，也支持CUDIMM內(nèi)存模塊；板載兩條PCIe 5.0全長插槽（可單16通道或分拆成雙8通道），帶顯卡易拆鍵，還有一條PCIe 4.0 x4插槽和一條PCIe 3.0 x4插槽；共五個M.2插槽，其中兩個PCIe 5.0 x4通道的M.2插槽（支持2260/2280 M.2規(guī)格），三個PCIe 4.0 x4通道的M.2插槽（兩個為2260/2280 M.2規(guī)格、一個為22110/2280 M.2規(guī)格）；還有兩個SATA III接口；配有支持Wi-Fi 7和藍牙5.4的無線網(wǎng)卡。

主板預(yù)裝一體化I/O背板，后置部分配備了兩個USB 40Gbps Type-C接口、一個USB 10Gbps Type-C接口、八個USB 10Gbps Type-A接口、一個HDMI 2.1接口、單5Gbps網(wǎng)口、以及音頻插孔等。另外還提供了一個USB 20Gbps Type-C接針、兩個USB 5Gbps Type-A接針、以及兩個USB 2.0接針，用于前置接口。