最近，有多個(gè)公司向南極熊表示，想要招 金屬3D打印AI算力液冷散熱相關(guān)人才，是熱設(shè)計(jì)、流體力學(xué)、SLM/BJ或其他金屬3D打印工藝技術(shù)、AI 算法與 AI 服務(wù)器熱管理的交叉復(fù)合型崗位，核心是為 GPU/CPU/AI 芯片等高功率密度場(chǎng)景，設(shè)計(jì)、仿真、打印、驗(yàn)證高性能液冷部件（冷板 / 流道 / 熱交換器）。

△ Joseph Nonso Orakwe (University of Waterloo) and Alex Inoma (University of Alberta)

南極熊希望清晰整理一份工作內(nèi)容與崗位種類，讓更多的人才被挖掘被重視被重用起來(lái)，推動(dòng)金屬3D打印在 AI算力液冷散熱的應(yīng)用進(jìn)程。

一、核心工作內(nèi)容（全流程）

1. 液冷方案與冷板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（3D 打印導(dǎo)向）

• 針對(duì)AI 服務(wù)器 GPU/HBM/CPU（kW 級(jí)、高熱流密度），設(shè)計(jì)金屬 3D 打印微通道冷板、兩相流 / 相變冷板、異形流道、歧管分配結(jié)構(gòu)。

• 基于傳熱學(xué)、流體力學(xué)、相變機(jī)理，做流道拓?fù)洹⒕鶞亟Y(jié)構(gòu)、輕量化、高壓 / 防泄漏設(shè)計(jì)。

• 輸出3D 模型（SolidWorks/NX/CAD），嚴(yán)格滿足3D打印工藝約束（支撐、壁厚、孔徑、粗糙度、變形控制）。

• 材料選型：純銅、CuCrZr、鋁合金、不銹鋼等高導(dǎo)熱可打印金屬。

2. AI 算法驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)優(yōu)化（生成式 / 拓?fù)鋬?yōu)化）

• 用AI 拓?fù)鋬?yōu)化、生成式設(shè)計(jì)迭代流道 / 散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高散熱、輕量化、低流阻、可打印平衡。

• 結(jié)合AI 熱預(yù)測(cè)模型快速評(píng)估多方案，縮短迭代周期。

3. 多物理場(chǎng)熱仿真與 CFD 分析

• 建立熱 - 流耦合、單相 / 兩相流、穩(wěn)態(tài) / 瞬態(tài)仿真模型（Fluent/Icepak/STAR-CCM+/COMSOL）。

• 計(jì)算：溫度場(chǎng)、流阻 / 壓降、流量分配、熱阻、沸騰 / 過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)、結(jié)構(gòu)應(yīng)力。

• 仿真與實(shí)測(cè)對(duì)標(biāo)閉環(huán)，修正模型精度。

4. 金屬 3D 打印工藝與 DFM 開(kāi)發(fā)

• 制定SLM 等3D打印參數(shù)（激光功率、掃描速度、層厚、支撐），適配高導(dǎo)熱金屬。

• 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）：避免過(guò)細(xì)流道、深槽、難清粉結(jié)構(gòu)，保證內(nèi)部流道潔凈、無(wú)堵、無(wú)泄漏。

• 后處理：去粉、熱處理、拋光、密封工藝（擴(kuò)散焊 / 釬焊方案制定。

5. 熱測(cè)試與可靠性驗(yàn)證

• 搭建熱阻、流阻、冷熱循環(huán)、壓力循環(huán)、防泄漏、老化測(cè)試平臺(tái)。

• 對(duì)標(biāo)AI 芯片規(guī)格（英偉達(dá) / AMD 等），驗(yàn)證控溫精度、均溫性、長(zhǎng)期可靠性。

• 出具仿真 / 測(cè)試報(bào)告、失效分析、整改閉環(huán)。

6. 液冷系統(tǒng)集成與 AI 服務(wù)器適配

• 冷板與CDU、管路、快接頭、泵、換熱器、冷卻液系統(tǒng)匹配設(shè)計(jì)。

• 對(duì)接AI 服務(wù)器 / IDC架構(gòu)，滿足高壓、絕緣、防腐、維護(hù)、安全要求。

• 參與 智能熱管理（AI 控溫、傳感監(jiān)控）系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

7. 量產(chǎn)導(dǎo)入與制程優(yōu)化

• EVT/DVT/PVT試產(chǎn)跟進(jìn)，解決良率、變形、泄漏、成本問(wèn)題。

• 輸出SOP、工藝卡、BOM、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、PFMEA。

• 協(xié)同供應(yīng)鏈 / 生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定交付、降本增效。

8. 技術(shù)文檔與專利 / 預(yù)研

• 編寫(xiě)設(shè)計(jì)規(guī)格、仿真報(bào)告、測(cè)試報(bào)告、可靠性報(bào)告。

• 申請(qǐng)發(fā)明專利（結(jié)構(gòu)、工藝、算法）。

• 跟蹤前沿：噴射液冷、浸沒(méi)式、CPO 光電共封裝、新型導(dǎo)熱材料、AI 熱仿真。

二、典型崗位 （濃縮）

液冷研發(fā)工程師（金屬 3D 打印 + AI 算力）

設(shè)計(jì)3D 打印兩相 / 微通道冷板，適配 AI 芯片高熱流密度。

CFD 熱 - 流耦合仿真，主導(dǎo)測(cè)試與誤差閉環(huán)。

AI 拓?fù)?/ 生成式設(shè)計(jì)迭代流道，兼顧 SLM 工藝。

負(fù)責(zé)打印 - 后處理 - 密封 - 可靠性全流程。

系統(tǒng)集成、量產(chǎn)支持、文檔與專利。

三、崗位分類（按側(cè)重）

熱設(shè)計(jì) / 仿真工程師：偏方案、仿真、系統(tǒng)

3D 打印液冷工藝工程師：偏 SLM 參數(shù)、DFM、后處理、量產(chǎn)

AI 熱設(shè)計(jì)工程師：偏生成式設(shè)計(jì)、AI 優(yōu)化、智能熱控

液冷系統(tǒng)工程師：偏冷板 + CDU + 管路 + 服務(wù)器整機(jī)集成

如果你是這方面的相關(guān)人才，請(qǐng)?zhí)顚?xiě)中國(guó)3D打印人才庫(kù)報(bào)名系統(tǒng)

△人才系統(tǒng)