無錫國資賬面價值約152億元。

文丨直通IPO ID ：zhitongIPO

作者丨王非

A股晶圓級先進封測第一股，來了。

4月21日，集成電路晶圓級先進封測企業盛合晶微半導體有限公司（下稱：盛合晶微）在上交所科創板掛牌，發行價19.68元，預計募資總額約50.28億元。

上市首日，盛合晶微開盤大漲406.71%報99.72元，對應市值約1857.55億元。截至午間休市，盛合晶微漲286.84%報76.13元，總市值1418.13億元，盤中最高觸及100.99元。

來源：百度股市通

IPO進程顯示，盛合晶微于2023年6月簽署上市輔導協議；2025年10月，該公司科創板IPO申請獲受理；2月24日，盛合晶微成為馬年首單科創板過會企業。從受理到上市，用時僅6個月，上市速度在同期申報企業中名列前茅。

值得一提的是，盛合晶微來自被譽為中國半導體“第一縣”的江陰。據無錫金融信息，2025年江陰新增上市企業4家（其中A股3家），使得全市累計上市公司總數達到66家。

盛合晶微，也正式成為江陰第67家上市公司。

中芯長電孵化，無錫國資賬面價值約152億元

盛合晶微成立于2014年11月，曾用名為——中芯長電半導體（江陰）有限公司，是一家帶有中芯國際和長電科技雙重基因的合資公司。到了2015年9月，不到一年時間，中芯長電就完成了生產工藝的調試和產品認證加工。

然而，受中芯國際被列入實體清單影響，其參股企業中芯長電遭受連帶影響。2021年4月，中芯國際于以3.97億美元總對價完成中芯長電業務剝離。當月，中芯長電正式更名為盛合晶微。

此后，盛合晶微在三輪融資中獲得13.4億美元資金支持，除老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華繼續參與投資外，還吸引光控華登、碧桂園創投、華泰國際、君聯資本、蘭璞創投、尚頎資本、TCL創投、中芯熙誠、無錫產發基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、社保基金中關村自主創新基金等入股。

招股書顯示，無錫產發基金于2024年12月，以1.75美元/股的價格獲得1.75億股，總金額為3.0625億美元（約合20.8725億元）。

IPO前，盛合晶微無控股股東且無實際控制人，其第一大股東無錫產發基金持股比例為10.89%；第二大股東招銀系股東合計持股9.96%；第三大股東厚望系合計持股6.76%；第四大股東深圳遠致一號持股6.14%；第五大股東中金系股東合計持股5.33%。IPO后，上述前五大股東分別持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。

來源：盛合晶微招股書

按開盤市值1857.55億元計算，由?江陰市國資委控股的無錫產發基金，賬面價值約151.76億元，投資回報率高達627.09%。

去年營收超65億，凈利潤超9億

盛合晶微起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

發展至今，盛合晶微已經成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一，可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務，應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

招股書顯示，2022-2025年，盛合晶微的營業收入分別約16.33億、30.38億、47.05億、65.21億元；凈利潤和歸母凈利潤分別約-3.29億、3413.06萬、2.14億、9.23億元，實現從虧損到持續盈利的跨越；扣非歸母凈利潤分別約-3.49億、3162.45萬、1.87億、8.59億元。

來源：盛合晶微招股書

盛合晶微預計2026年第一季度營收為16.5億-18億，較上年同期的15.01億元增長9.91%-19.91%；預計凈利及扣非后凈利分別為為1.35億-1.5億，較上年同期的約1.26億元分別增長6.93%-18.81%、7.32%-19.24%。

值得一提的是，在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下，盛合晶微持續加大研發創新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。

此次IPO，盛合晶微擬將募資用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規模產能，并補充配套的凸塊制造產能。

（首圖來源：盛合晶微）

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