四川
4月22日，兩市低開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤漲2.62%，成交額達9812.23萬元；換手率達17.98%，為同標的第一。成分股中，峰岹科技、芯原股份、天德鈺、帝奧微、芯朋微漲超5%，裕太微-U、思瑞浦、ST臻鐳等多股跟漲。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達66.94%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
近三年數據顯示，科創芯片設計指數PE-TTM為161.40倍，當前估值處于近三年0.24%分位，低于近三年99.76%的時間，已具備顯著估值優勢。
消息面上，據工信部，發言人明確表示將增強存儲器產業供給能力，鼓勵內外資企業加大投資力度，并深入實施算力強基“揭榜”行動。行業層面出現多重積極信號：①據網易訂閱，晶圓代工大廠聯華電子通知客戶擬于下半年實施漲價計劃，且日本7.7級地震導致光刻膠核心工廠停工，供應鏈擾動引發關注；②據集微網，盛合晶微登陸科創板首日大漲超400%，一汽亦成功研制首顆車規級多域融合芯片“紅旗1號”；③據今日頭條，今年前兩個月中國集成電路出口額同比暴漲72.6%，高附加值輸出特征明顯。
招商證券認為，芯片設計產業正轉向由AI原生架構驅動，AI終端創新與算力基建將成為核心增長引擎，技術迭代速度和生態整合能力是未來競爭的關鍵。
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