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據《韓國先驅報》報道,內存芯片供應持續收緊,正在重塑全球智能手機市場格局:中國手機廠商承壓,三星電子與蘋果出貨量逆勢上揚。
市場調研機構國際數據公司(IDC)周二發布數據顯示,2026年第一季度全球智能手機出貨量同比下滑4.1%,至2.897億部,為2023年以來一季度首次出現同比下降。
三星以6280萬部出貨量、21.7%市場份額(暫時)位居第一;蘋果以6110萬部、19.6%份額緊隨其后。兩家是頭部廠商中僅有的實現出貨量同比增長的品牌(They were the only two brands among the top vendors to post on-year shipment growth)。
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與此同時,中國智能手機制造商的市場份額有所下滑。小米以3380萬臺的出貨量位列第三,市場份額為11.7%,同比減少800萬臺。
OPPO以3070萬臺的出貨量和10%的市場份額排名第四,vivo則以2120萬臺的出貨量和7.5%的市場份額位居第五(Oppo came in fourth with 30.7 million units and a 10 percent share, while Vivo ranked fifth with 21.2 million units and a 7.5 percent share)。
業內人士指出,智能手機廣泛使用的低功耗DRAM(LPDDR)供應收緊,是造成這一格局分化的核心原因。英偉達為下一代圖形處理器平臺大幅增加了LPDDR采購,進一步擠壓移動設備端供應。
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這家美國芯片巨頭即將推出的維拉·魯賓(Vera Rubin)GPU平臺,將大量采用基于LPDDR的AI服務器內存模組SOCAMM2(The US chip giant is expected to use large volumes of SOCAMM2, an LPDDR-based memory module for AI servers, in its upcoming Vera Rubin GPU platform)。
一位不愿具名的業內人士表示:“蘋果擁有雄厚資金實力與極強議價權,即便加價也能確保DRAM供應。”
“三星則通過移動體驗部門與芯片解決方案部門緊密協同,將采購中斷風險降至最低(Samsung is also minimizing procurement disruptions through close coordination between its mobile experience division and device solutions division)。”
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市場觀察人士預計,內存價格要到2027年下半年才有望企穩。有警告稱,隨著英偉達下一代Vera Rubin Ultra平臺對移動DRAM需求進一步激增,明年短缺狀況可能進一步加劇。
對手機廠商而言,能否穩定拿到內存芯片,已與手機銷售本身同等重要(For smartphone-makers, securing memory chips is becoming as important as selling the devices themselves)。
三星與蘋果的保供優勢
三星同時運營存儲芯片、系統LSI與晶圓代工業務,可在手機與半導體板塊之間靈活協同調配。
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蘋果雖無自有內存產線,但其2025年10-K文件披露,公司通過長期供貨協議+預付款鎖定關鍵元器件供應(it relies on long-term supply agreements and prepayment arrangements to secure key components)。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙近期與三星、SK海力士高管會面,也被視為全力保障LPDDR供應的舉措之一。
中國廠商陷入兩難
這讓小米、OPPO、vivo等中國廠商選擇空間極為有限。這些廠商既沒有三星的內部供應鏈緩沖,也缺乏蘋果的采購實力,在LPDDR短缺中更為脆弱。
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產品結構進一步放大壓力:中國廠商高度依賴入門與中端安卓機型,幾乎沒有空間將元器件漲價轉嫁給消費者。
IDC指出,內存漲價正推高手機均價,低端安卓廠商受沖擊最大(IDC has said rising memory prices are pushing up smartphone average selling prices, with low-end Android vendors likely to feel the greatest impact)。
另一位業內人士稱:“中國廠商入門與中端機型占比高,很難把元器件成本上漲體現在零售價上。漲價會導致銷量下滑,不漲價則利潤承壓,陷入兩難。”
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小米去年智能手機毛利率僅10.9%,元器件成本小幅上漲就會顯著影響盈利(Xiaomi’s smartphone gross profit margin stood at 10.9 percent last year, leaving it vulnerable to even modest increases in component costs)。
IDC預測,受內存漲價與供應短缺拖累,2026年全球智能手機出貨量將同比大跌約12.9%,至11.2億部,創2013年以來最低水平。
這表明,芯片短缺已不再只是采購部門的問題,正開始影響手機定價、研發與銷售全鏈條(The forecast shows the memory crunch is no longer a problem for purchasing teams alone. It is starting to affect how smartphones are priced, built and sold)。
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當地一家券商分析師表示:“此次內存短缺可能成為重塑智能手機市場競爭格局的轉折點。過去,設計、影像、價格是核心競爭力;未來,穩定獲取核心元器件的能力,將直接決定出貨量與市場份額。”
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