作者 |Bruce

編輯 |德新

當下的智駕芯片江湖看似平靜，卻又暗流涌動。

高階智駕芯片領域，英偉達旗艦產品Thor U相較自家上一代產品的統治力有所減弱。高通虎視眈眈，國產智駕芯片供應商同樣躍躍欲試，造車新勢力則競相部署自研芯片。

更遠處，特斯拉AI5已經登場。HiEV從國內幾家布局高階智駕芯片的公司了解到，新一代國產高階智駕芯片上車，年內或將亮相。

規模化智駕方案市場，算法和芯片供應商一邊聯手優化算法，基于單顆上百TOPS算力的芯片落地端到端模型，一邊低調開掘包含AEB在內的ADAS市場金礦。

近年，由于能為車企降本且響應更為敏捷，國產芯片供應商在輔助駕駛規模化市場從海外芯片供應商手中搶下不少份額。

當高中低階市場的打法逐漸收斂，新人再要入場便面臨較大挑戰。想上牌桌，不僅技術和產品需要真正有所革新，合作方式、產品節奏上也要能與成熟玩家形成差異化。

在這樣的競爭背景下，愛芯元智選擇進場，挑戰和機會并存。

這家公司2021年開始設計車規芯片，2023年6月年首顆車載芯片量產上車，2025年底實車上險量突破百萬輛。在輔助駕駛規模化市場，它用了兩年時間打下基礎，取得了不俗的成績。

但對于全新的高階智駕芯片市場，愛芯元智算是新進者。我們發現，相比英偉達等成熟玩家，愛芯元智的打法還是有頗多新穎之處。

一、三板斧：算力、帶寬、降本

今年4月，馬斯克在社交平臺宣布特斯拉AI5芯片流片成功。

這款芯片高度集成了DRAM和核心Die，兼具推理和訓練能力，據稱其可帶來單SoC對標英偉達H100的算力，達到2500 TOPS左右。

不止有大算力，AI5的帶寬、內存也帶來大幅提升。粗略推測，其總帶寬預計高達768GB/s至1.536TB/s，內存高達144GB。

AI5屬于下一代芯片，但它為當下的高階智駕芯片的算力、帶寬、內存等設計方向提供了啟示。

對比發現，愛芯元智的破局高階智駕的產品與特斯拉AI5頗有些不謀而合

那是一款名為M97的芯片，設計這款芯片時，愛芯元智參考了業內主流的高階智駕芯片。

“我們發現主流的高階智駕芯片有比較大的問題，就是帶寬不夠。M97設計的時候就把帶寬提升了非常多，成為帶寬標桿。”仇肖莘博士表示。

有效算力由兩個因素決定，一個是計算單元有多少，另一個就是帶寬是否足夠，讀寫數據是否足夠快，二者要做好匹配。

如果是2000TOPS的算力，帶寬不夠，就無法徹底發揮算力。

仇肖莘博士告訴HiEV，愛芯元智的高階智駕芯片，一個非常大的優勢就是帶寬非常高，可以把算力充分發揮出來。

至于算力，根據招股書披露，M97單芯片AI算力拔群，原生支持Transformer、VLA和世界模型等算法模型架構。

成本控制方向上，愛芯元智也有所不同。

比如，一些芯片的通用架構中，從云端訓練的一套架構延伸至車載芯片，整個架構設計中存在許多冗余，但對于車載芯片而言，這并非必要前提。愛芯元智主要通過芯片設計來完成降本。

2026年1月月，M97芯片成功回片并點亮。剩下的問題交給時間。

二、定位Tier 2，不做算法、不做Tier 1

手握亮點加身的芯片，愛芯元智在與車企合作時，卻走了一條特別的路線。

仇肖莘表示，“我們給自己定位就是做Tier 2，不做算法，也不做Tier 1。我們希望和算法公司合作，靠算法公司和Tier 1的合作，來形成一個生態。”

算法與芯片究竟是否打包，其實是一個古老而有趣的話題。

當年Mobileye由于將二者打包，以黑盒方式提供給車企，但又無法跟上國內披星戴月的智駕趕工節奏，最終被對手共同推下王座。

站在2026年，當車企對算法的控制欲逐步增強，一切新玩法的出現有其合理性。

“高階智駕領域，每一家大的主機廠都希望擁有算法。車廠天生有數據，算法性能和數據量直接相關。大的主機廠要么自研，要么通過各種方式和某一家的算法公司形成非常深入的戰略合作。”仇肖莘說。

在這一背景下，算法供應商遠沒有到收斂到只剩下一兩家的階段。很多的高階算法供應商每個人都有自己的特定領域或者客戶群。

愛芯元智的定位是做一家中立的第三方芯片供應商，不做算法，也不做Tier 1，而是定位Tier 2，目標是服務更多的主機廠。在這一過程中，誰可以幫助他們服務更多的主機廠，誰就是客戶。

也就是，智駕方案的算法與誰合作，決策權交給車企，車企可以選擇算法合作伙伴。

愛芯元智的策略很清晰，智駕上車的話語權握在車企手中。一家車企可能擁有自己的算法，或者在自己深度合作的算法供應商的基礎上，再找一個Tier 1，總之所謂的生態，更多由車企來主導。

總之，愛芯元智選擇以錯位競爭的方式進入車企供應鏈。彈藥、目標、路徑均已準備好。接下來就是抓緊趕路，將子彈以更好的節奏打出去。

而在拿下高階智駕這塊大蛋糕之前，愛芯元智其實還有一些隱藏武器，主要包括L2級輔助駕駛AI座艙/座艙智能化、全球市場等。

例如，愛芯元智圍繞全球化輔助駕駛芯片M57，提出智駕普惠、出海標配等目標。

仇肖莘認為，當下國內智駕市場屬于啞鈴型，一端是以AEB功能為主的法規市場，另一端是高階城區NOA，兩端均有極大的市場需求。

基于此，公司除了布局前文提到的高階智駕市場，在安全提升、體驗優化的規模化輔助駕駛市場市場同樣做了布局。

在AEB這類法規功能市場中，通常要求產品定義精準，如此才能控制成本、功耗，大幅提升性價比。仇肖莘表示，“從公司的商業閉環角度來講，AEB是一個好市場，它體量大，且競爭不如高階智駕激烈。”

面向AEB的布局，愛芯元智的觸角甚至將延伸到海外市場。

據仇肖莘介紹，“海外市場對高階智駕的接受程度并不高，除了特斯拉是高階智駕，其它的車企都很謹慎，因為牽扯到法規的完善程度。海外市場的主要需求是法規推動的AEB市場，這是愛芯元智一定要進入的市場。”

據悉，歐美法規要求AEB標配，印度預計明年標配，市場潛在空間廣闊。

此外，面向AI座艙，愛芯元智也會有全新的動作。

但對于艙駕一體，仇肖莘又非常冷靜。

她認為，艙駕一體的落地過程大概率會分步走，初期智艙芯片和智駕芯片可以共板，將外圍的元器件、線束進行共享。在大算力智駕芯片進入終極形態之前，獨立發展也許是更優解。

總之，在物理AI普及的過程中，需要愛芯元智這樣能夠帶來算力和帶寬標桿的新玩家，更需要能在算法合作模式上提供新解法的新玩家。當車企積極擁抱AI，誰能響應需求，誰就能成為生態里的一員。