浙江
據賣方研究機構 GF Securities 披露的最新研報，蘋果正計劃在未來數代自研芯片中引入英特爾最先進的代工制程節點，包括 18A-P 和 14A，用于不同產品線的處理器生產。報道指出，蘋果將把英特爾 18A-P 制程用于 M7 系列系統級芯片（SoC），該系列芯片將為 MacBook Air 以及入門級 MacBook Pro 等筆記本產品提供算力支持。與此同時，英特爾正在加大對 14A 節點的研發與量產投資，蘋果則計劃在未來采用這一制程，為新一代 iPhone 所搭載的 A21 芯片代工。
文章援引此前公開信息稱，相比標準版 18A 制程，18A-P 節點在同功耗下可帶來約 9% 的性能提升，或者在相同性能水平下降低約 18% 的功耗。這一性能與能效平衡，被認為非常適合用于面向輕薄本和主流生產力本的筆電 SoC，有望為新一代 M7 帶來更高運行頻率與更低能耗表現。隨著蘋果逐步從當前 M5 芯片所采用的臺積電 3 nm 工藝節點遷移開來，業內預計在新制程加持下，新款 MacBook 系列在性能和續航方面都會迎來一輪明顯升級，相關變化預計將在 2027 年前后逐步體現到終端產品上。
在智能手機領域，蘋果則被指計劃將英特爾 14A 制程用于未來的 A21 SoC。報道認為，14A 節點在晶體管密度、頻率潛力以及功耗表現方面都有望實現“代際躍升”，符合蘋果在移動設備上追求更高性能和更長續航的長期目標。蘋果目前規劃的時間表是，到 2028 年之前讓搭載 14A 制程 A21 芯片的 iPhone 正式面市。由于這一進程仍需約兩年時間鋪墊，蘋果很可能會等待 14A 工藝的最終 PDK（工藝設計套件）定型之后，再啟動芯片的試產與流片驗證。
值得注意的是，目前尚不清楚蘋果是否會采用“雙源代工”的策略，即將高端版本 A21 Pro 繼續交由臺積電生產，而把常規版 A21 交給英特爾代工。無論具體方案如何，外界普遍認為，蘋果正有意在高端芯片領域逐步拉開自身供應鏈的多元化布局，不再完全依賴單一晶圓廠。在先進封裝等關鍵環節的布局上，英特爾近年來持續加碼，使其在部分領域已有實力與臺積電競逐，蘋果此番動作也被視作對這一趨勢的積極響應。
從制造與封裝工藝角度看，報道指出，為滿足 M7 SoC 的性能與能效目標，蘋果方案很可能需要借助多種先進封裝技術的組合。這其中包括英特爾旗下 Foveros 封裝家族的多種形態，如 Foveros-S、Foveros-R、Foveros-B 或 Foveros Direct，并搭配 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等技術。Foveros 方案可以通過中介層與重布線層（RDL）提供更靈活的多芯片封裝，同時支持通過銅對銅混合鍵合實現真正意義上的 3D 堆疊，以滿足極高芯粒間帶寬或極致能效的應用場景。
在 EMIB 方面，英特爾不僅提供常規的小尺寸硅中介橋，還延伸出了多種變體，例如集成金屬絕緣金屬（MIM）電容的 EMIB-M，以及包含貫穿硅通孔（TSV）的 EMIB-T 等。這些技術組合可以幫助芯片在小型封裝內實現更復雜的互連結構和更高的信號完整性，為蘋果潛在的多芯粒 SoC 設計提供更多實現路徑。業內分析認為，如果雙方合作順利落地，未來數年中，市場有望看到一批兼具高性能、長續航和復雜封裝結構的蘋果自研芯片產品，也將推動高端制程和先進封裝領域的競爭進一步升溫。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
