新 聞1：特斯拉或被迫轉(zhuǎn)移AI6.5芯片訂單，英特爾將替代臺(tái)積電

去年7月，過(guò)去幾年一直在先進(jìn)工藝良品率上苦苦掙扎的三星迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)，接下了來(lái)自于特斯拉一筆價(jià)值約165億美元的訂單，制造下一代AI6芯片。這筆交易可能是三星有史以來(lái)最大的一筆晶圓代工訂單，將在三星位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠生產(chǎn)。與此同時(shí)，特斯拉還在推進(jìn)更高規(guī)格的AI6.5芯片，原計(jì)劃交給臺(tái)積電（TSMC）位于在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠生產(chǎn)。

據(jù)Wccftech報(bào)道，上個(gè)月特斯拉首席執(zhí)行官埃隆-馬斯克（Elon Musk）官宣AI5芯片已經(jīng)成功流片，將分別由三星和臺(tái)積電在美國(guó)的晶圓廠代工，未來(lái)會(huì)用于FSD系統(tǒng)。與此同時(shí)也確認(rèn)了AI6和AI6.5芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，前者計(jì)劃2026年12月完成流片，后者將在幾個(gè)月后到來(lái)。

最近蘋(píng)果已經(jīng)與英特爾達(dá)成了初步的芯片制造協(xié)議，蘋(píng)果的部分芯片將選擇英特爾代工服務(wù)。隨后傳出迫于美國(guó)政府的壓力和堅(jiān)持下，特斯拉正在考慮將AI6.5芯片的生產(chǎn)從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移到英特爾。外界懷疑這種做法是否可行，畢竟臺(tái)積電的工藝已經(jīng)相當(dāng)成熟可靠，而英特爾的相關(guān)制程尚未經(jīng)過(guò)充分測(cè)試，而且一直被良品率所困擾，這很可能會(huì)直接影響特拉斯的芯片計(jì)劃。

AI6和AI6.5芯片都大量采用SRAM，并搭配了LPDDR6內(nèi)存，性能相比AI5芯片有望翻倍。

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所以我就說(shuō)有的人又做裁判又做選手真的是太流氓了，在美政府的壓力下選擇了Intel？？看到這話我的小腦都萎縮了一下……

不過(guò)，在美政府這樣的操作下，Intel想不發(fā)展起來(lái)都難啊……

新 聞 2： 傳三星贏得一份來(lái)自北美的2nm訂單，制造用于筆記本電腦的AMD處理器

此前有報(bào)道稱，2026年三星晶圓代工業(yè)務(wù)或迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，最新報(bào)告顯示其2nm工藝的良品率已趨于穩(wěn)定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實(shí)現(xiàn)盈利。傳聞三星在2nm制程節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)和客戶訂單談判進(jìn)展似乎都非常順利，除了特斯拉的大額訂單外，還有其他來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的主要客戶，預(yù)計(jì)今年2nm訂單量將增長(zhǎng)30%以上。

據(jù)Wccftech報(bào)道，有消息人士透露，三星已經(jīng)贏得一份來(lái)自北美的2nm訂單，制造用于筆記本電腦的處理器。一開(kāi)始大家都在猜測(cè)誰(shuí)在下單，比如蘋(píng)果等，隨后傳出這個(gè)客戶是AMD。

這一結(jié)果并不令人感到意外，畢竟過(guò)去這段時(shí)間里，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的潛在名單上就有AMD。今年3月，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士還親赴韓國(guó)參觀三星位于平澤的晶圓廠，上周還傳出AMD與三星正在進(jìn)行談判的消息。

隨著AI計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)CPU的需求在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，也造成了CPU進(jìn)入新一輪價(jià)格上漲通道。AMD是其中一個(gè)主要受益者，可是受制于其主要代工廠臺(tái)積電（TSMC）有限的先進(jìn)制程產(chǎn)能，并不能完全滿足預(yù)期的訂單，可能需要三星分擔(dān)部分產(chǎn)能。

暫時(shí)還不清楚雙方合作的細(xì)節(jié)，AMD有可能只是將三星作為后備方案，最后具體訂單很大程度上取決于2nm工藝的良品率。無(wú)論如何，如果三星真的為AMD生產(chǎn)2nm芯片，將是一個(gè)標(biāo)志性事件。

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而AMD這邊，倒不是美政府壓力了，而是擴(kuò)張的太厲害太快了。AMD在消費(fèi)級(jí)和商用市場(chǎng)近段時(shí)間表現(xiàn)都非常出彩，但失去格羅方德之后產(chǎn)能確實(shí)是重大瓶頸，引入三星代工確實(shí)能很大程度緩解這種產(chǎn)能瓶頸。不過(guò)講道理，AMD也確實(shí)不敢讓三星參與最大市場(chǎng)的桌面級(jí)和商用產(chǎn)品，AMD在筆記本市場(chǎng)占比本來(lái)就低，這次試水倒也是不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。

新 聞3： 智能手機(jī)需求萎縮：高通聯(lián)發(fā)科削減臺(tái)積電 4/5nm 預(yù)留訂單，AMD 趁機(jī)補(bǔ)位

5 月 10 日消息，智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)低迷正在產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，包括但不限于手機(jī)漲價(jià)、手機(jī) SoC 出貨量下滑等等。

根據(jù) Irrational Analysis 最新分析報(bào)告，隨著入門(mén)級(jí)和中端手機(jī)需求急劇萎縮，聯(lián)發(fā)科與高通已大幅削減其在臺(tái)積電下訂的 4nm 和 5nm 芯片訂單，而 AMD 則順勢(shì)填補(bǔ)了這一產(chǎn)能空缺。

當(dāng)前全球 IT 行業(yè)正面臨結(jié)構(gòu)性內(nèi)存短缺問(wèn)題，大部分相關(guān)制造產(chǎn)能已被調(diào)配用于生產(chǎn)利潤(rùn)更高的、面向 AI 領(lǐng)域的 HBM 芯片。

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)對(duì)入門(mén)級(jí)和中端機(jī)型沖擊尤為嚴(yán)重，目前 DRAM 成本已占入門(mén)級(jí)手機(jī)物料清單（BOM）的 35%，NAND 閃存成本占 19%，兩者合計(jì)占到了一部入門(mén)級(jí)手機(jī)總成本的 54%。

IT之家注意到，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 上個(gè)月發(fā)布的《全球智能手機(jī) SoC 出貨量初步展望報(bào)告》顯示，2026 年第一季度全球智能手機(jī) SoC 出貨量同比下滑 8%。

在此背景下，聯(lián)發(fā)科與高通大幅削減了 4nm 和 5nm 芯片的生產(chǎn)節(jié)奏。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》此前估算，此次減產(chǎn)規(guī)模相當(dāng)于約 2~3 萬(wàn)片晶圓，對(duì)應(yīng)約 1500~2000 萬(wàn)顆芯片，顯示智能手機(jī)市場(chǎng)明顯降溫。

隨著高通和聯(lián)發(fā)科讓出這部分 4nm 和 5nm 產(chǎn)線，AMD 直接選擇接盤(pán)。AMD CEO 蘇姿豐在本周的財(cái)報(bào)電話會(huì)上也確認(rèn)了這一動(dòng)態(tài)，她表示 AMD 第一季度的增長(zhǎng)“更多是由出貨量驅(qū)動(dòng)的”。

我們正在向市場(chǎng)大量供應(yīng) CPU，不僅包括高端 Turin 系列 CPU，還包括 Genoa 系列以及 Zen 系列 CPU。展望第二季度以及下半年，我們預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

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這也證明了AMD確實(shí)是有大量的產(chǎn)能需求才引入三星代工的，像這樣高通聯(lián)發(fā)科讓出來(lái)的產(chǎn)能，很快就被AMD吃了下去。其實(shí)也很少有廠商像AMD這樣多次先進(jìn)制程有這么大的需求量，早期Zen家族產(chǎn)品還是太有統(tǒng)治力太權(quán)威了。

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