河南
快科技5月21日消息，今年旗艦手機芯片將全面轉向2nm，高通陣營將由驍龍8 Elite Gen6系列首發，一次性推出兩款產品，并首次推出Pro版本，在CPU、GPU、AI、散熱及存儲規格上全面升級。
工藝方面，驍龍8 Elite Gen6系列采用臺積電2nm工藝，晶體管密度大幅提升，同性能下功耗可降低36%，同功耗下性能提升18%，重點改善高負載場景的功耗與發熱表現。
CPU采用全新2+3+3八核心架構，含2顆高性能核心、3顆性能核心、3顆高效率核心，高通自研Oryon架構繼續升級，L2緩存從12MB提升至16MB，最高主頻接近5GHz，突破手機性能極限。
GPU方面，標準版搭載Adreno 845，配備12MB GMEM緩存與6MB系統緩存；Pro版升級為Adreno 850，圖形性能進一步增強。
此外，Pro版還將新增HPB硬件級熱控制技術，提升熱量分散能力，降低高負載降頻風險。
AI算力由新一代Hexagon NPU提供，端側AI處理能力增強，對于大模型與生成式AI應用的支持更好。
存儲規格上，標準版支持LPDDR5X+UFS 5.0，Pro版有望支持LPDDR6內存。
按照慣例，三星S27系列、一加16、iQOO 16、小米18等旗艦機型都將搭載驍龍8 Elite Gen6系列，其中小米18系列有望繼續拿下首發。
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